君和家人
cmp工藝工程師需要學(xué)習(xí)兩到三年?；瘜W(xué)機(jī)械拋光（CMP）是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。與傳統(tǒng)的純機(jī)械或純化學(xué)的拋光方法不同，CMP工藝是通過表面化學(xué)作用和機(jī)械研磨的技術(shù)結(jié)合來實(shí)現(xiàn)晶圓表面微米/納米級(jí)不同材料的去除，從而達(dá)到晶圓表面納米級(jí)平坦化，使下一步的光刻工藝得以進(jìn)行。
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光刻工藝工程師面試題百度一下：“job006面試題網(wǎng)”或job006，那里有各行各業(yè)各職位的面試題光刻工藝工程師崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)制定工藝參數(shù)；2、負(fù)責(zé)光刻段作業(yè)指導(dǎo)書撰寫；3、負(fù)責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)線作業(yè)人員培訓(xùn)。
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