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        首頁 > 工程師考試 > 電子工程師考試崗位職責(zé)

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        甜甜的daisy

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        電子工程師的職責(zé)如下:

        拓展資料:

        電子工程師

        電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。硬件工程師主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試。軟件工程師主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。

        職業(yè)要求

        自動(dòng)化、電子、無線電、電氣、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷

        要求具有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)、豐富的電子知識(shí),具有良好的電子電路分析能力。其中硬件工程師需要有良好的手動(dòng)操作能力,能熟練讀圖,會(huì)使用各種電子測(cè)量、生產(chǎn)工具,而軟件工程師除了需要精通電路知識(shí)以外,還應(yīng)了解各類電子元器件的原理、型號(hào)、用途,精通單片機(jī)開發(fā)技術(shù),熟練各種相關(guān)設(shè)計(jì)軟件,會(huì)使用編程語言。另外良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神也是一名優(yōu)秀的電子工程師必不可少的。

        電子工程師考試崗位職責(zé)

        234 評(píng)論(11)

        有飯無范兒

        電子硬件工程師需要有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和溝通能力,善于學(xué)習(xí)。以下是我精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé),下面我就和大家分享,來欣賞一下吧。

        電子硬件工程師工作職責(zé)1

        1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì),從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

        2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制,包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容,如硬件,驅(qū)動(dòng)代碼;

        3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

        電子硬件工程師工作職責(zé)2

        1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

        2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì) 報(bào)告 ,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);

        3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì) 說明書 ,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB 圖;

        4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;

        5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

        電子硬件工程師工作職責(zé)3

        1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā),包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

        2、制訂測(cè)試方案,完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

        3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試,電磁兼容問題定位和解決;

        4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

        5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件,包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

        6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

        電子硬件工程師工作職責(zé)4

        1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的組裝、測(cè)試

        2、公司產(chǎn)品的維修工作

        3、公司商用產(chǎn)品的及線上設(shè)備維護(hù)工作

        電子硬件工程師工作職責(zé)5

        1、制定整體研發(fā)技術(shù) 實(shí)施方案

        2、參與硬件項(xiàng)目組織管理

        3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案

        4、實(shí)行硬件測(cè)試方案

        5、實(shí)施生產(chǎn)與售后工作

        電子硬件工程師工作職責(zé)6

        1、負(fù)責(zé)電路板測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

        2、招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

        3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱,按期設(shè)計(jì)線路板工作,并提交設(shè)計(jì)文件;

        4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制,協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn),確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測(cè)性、可靠性及可維護(hù)性。

        5、 招標(biāo)技術(shù)支持,產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對(duì)其他部門的技術(shù)支持。

        電子硬件工程師工作職責(zé)7

        1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

        2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

        3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;

        4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

        5.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

        6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

        電子硬件工程師工作職責(zé)都有哪些相關(guān) 文章 :

        ★ 電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容【7篇】

        ★ 電子硬件工程師工作職責(zé)范圍【5篇】

        ★ 電子工程師崗位職責(zé)具體概述

        ★ 高級(jí)硬件工程師工作崗位職責(zé)說明

        ★ BMS硬件工程師工作崗位職責(zé)說明

        ★ 硬件測(cè)試工程師崗位的工作職責(zé)

        ★ 硬件測(cè)試工程師崗位的主要職責(zé)描述

        ★ 硬件測(cè)試工程師的崗位職責(zé)

        ★ 硬件測(cè)試工程師崗位的基本職責(zé)

        ★ 硬件測(cè)試工程師工作的具體內(nèi)容

        261 評(píng)論(11)

        卡布奇諾有點(diǎn)

        電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。硬件工程師主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試。軟件工程師主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。工作內(nèi)容:1、研究、開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)集成電路、半導(dǎo)體分立器件、電真空器件和特種器件;2、研究、開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)阻容元件、敏感元件,磁性器件、石英晶體與器件、電子陶瓷與壓電、鐵電晶體器件、機(jī)電組件、電子線纜、光纖光纜、化學(xué)物理電源及激光、紅外技術(shù)的應(yīng)用等;3、研究、開發(fā)電子元器件封裝技術(shù)及其應(yīng)用;4、研究、開發(fā)電子元器件試驗(yàn)與檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用。5、科技研究。

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