封裝設(shè)計工程師培訓(xùn)班
夜很*^*安靜
糖醋jiang
2021年歲末，安博教育研究院與北方工業(yè)大學(xué)高精尖創(chuàng)新研究院聯(lián)手，共同建設(shè)北方工業(yè)大學(xué)-安博教育微電子人才培養(yǎng)協(xié)同創(chuàng)新基地（以下簡稱“基地”），就微納電子產(chǎn)學(xué)人才培養(yǎng)、科技協(xié)同創(chuàng)新等方面展開深入合作。
通過試運(yùn)行幾期班次，取得良好教學(xué)效果反饋后，安博將在本年度陸續(xù)向從業(yè)者、高校教師、高校學(xué)生及社會公眾開放集成電路設(shè)計、工藝制造、封裝制造、測試分析等各方向系列課程，歡迎社會各界人士咨詢和報名學(xué)習(xí)。
部分現(xiàn)有班型信息
近期開班
培訓(xùn)班型
《CMOS模擬集成電路技術(shù)》中級班
主辦單位
北方工業(yè)大學(xué)&安博教育微電子
人才培養(yǎng)協(xié)同創(chuàng)新基地
合辦單位
安博教育集團(tuán)
北方工業(yè)大學(xué)高精尖創(chuàng)新研究院
授課方式
線上直播授課（OOOK平臺）
培訓(xùn)時間
2022年3月5日-3月8日
課程簡介
《CMOS模擬集成電路技術(shù)》課程是工業(yè)和信息化部教育與考試中心組織開展的“工業(yè)和信息化職業(yè)技能提升工程”培訓(xùn)項(xiàng)目，旨在培養(yǎng)CMOS模擬集成電路中級應(yīng)用型人才,提升一線企業(yè)工作人員的理論和動手能力。
課程共計24學(xué)時，面向CMOS模擬集成電路設(shè)計、射頻集成電路設(shè)計、芯片測試及量產(chǎn)企業(yè)專業(yè)人員能力提升、以及企業(yè)剛接收的應(yīng)屆研究生培訓(xùn)需求，涉及CMOS模擬集成電路工藝、模型、電路、版圖、測試等諸多設(shè)計因素，需要在速度、功耗、增益、電源、噪聲、魯棒性等功能性能之間反復(fù)折中，最終實(shí)現(xiàn)最合適的設(shè)計。
本課程設(shè)置包括模擬集成電路常用設(shè)計軟件、CMOS器件模擬建模、CMOS模擬集成電路基礎(chǔ)、射頻集成電路基礎(chǔ)、CMOS模擬集成電路測試技術(shù)，以及CMOS模擬集成電路設(shè)計與應(yīng)用實(shí)例。講課教師均為具有10年以上集成電路設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的高級工程師或研究員。
小百合2011
IC工程師證是一種行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的資格證書，考取此證書可以證明您擁有在IC設(shè)計方面的專業(yè)知識和技能。IC工程師證的考試包括兩個階段：一是初級考試，二是高級考試。初級考試主要考察應(yīng)試者對于基礎(chǔ)的模擬、數(shù)字電子電路，EDA軟件、模擬電子電路版圖設(shè)計、數(shù)字電子電路版圖設(shè)計等內(nèi)容的掌握程度；高級考試則主要考察應(yīng)試者對于深入設(shè)計、封裝、測試等方面的能力。如果您想考取IC工程師證，需要自學(xué)和備考?？梢酝ㄟ^購買相關(guān)教材和資料、參加培訓(xùn)班、進(jìn)行網(wǎng)上學(xué)習(xí)等方式進(jìn)行備考。
我是毛毛蟲媽
IC工程師證是由中國電子學(xué)會主辦的資格認(rèn)證考試，旨在評估考生在集成電路設(shè)計、制造和應(yīng)用等方面的專業(yè)知識和能力。以下是IC工程師證考試的相關(guān)信息：1. 考試科目：IC工程師證考試分為兩個科目，分別是理論知識和實(shí)際操作。2. 考試內(nèi)容：理論知識包括集成電路設(shè)計、制造、測試及應(yīng)用等方面的基本理論知識；實(shí)際操作包括EDA軟件使用、芯片設(shè)計、仿真驗(yàn)證、測試分析等方面的實(shí)踐能力。3. 報名條件：持有國家承認(rèn)的碩士研究生學(xué)歷或者本科學(xué)歷并有三年以上從事集成電路設(shè)計或者制造等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的人員均可報名參加考試。4. 報名時間：每年5月和11月開放報名，具體時間以中國電子學(xué)會官網(wǎng)公布為準(zhǔn)。5. 考試時間和地點(diǎn)：每年6月和12月舉行考試，考試地點(diǎn)在全國各大城市設(shè)有考點(diǎn)。6. 考試形式：理論知識部分采取筆試方式，實(shí)際操作部分采取上機(jī)操作方式。7. 考試費(fèi)用：考試費(fèi)用為2000元人民幣。需要注意的是，IC工程師證考試難度較高，需要具備扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。如果想要參加考試，建議提前做好充足的準(zhǔn)備，并參加相關(guān)培訓(xùn)班或者自行學(xué)習(xí)相關(guān)教材。
人在驢途
封裝工程師主要要了解封裝的流程，材料和特性。需要對各種封裝的可靠性和質(zhì)量作出判斷。測試工程師需要會使用ATE，會編寫自動測試程序（VB），能夠?qū)y試機(jī)測試結(jié)果作出統(tǒng)計學(xué)的分析，對良率進(jìn)行分析等等，當(dāng)然了，測試工程師還需要有電路的基本知識。
不忘初心258
LED封裝工程師要求：芯片檢驗(yàn)鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。備膠和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。手工刺片將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。自動裝架自動裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍(lán)、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎潅酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層。燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。壓焊壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個球，其余過程類似。 壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。封膠LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn)）點(diǎn)膠：TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點(diǎn)是對點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。灌膠封裝Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個LED成型槽中并固化。固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進(jìn)行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時。切筋和劃片由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機(jī)來完成分離工作。測試測試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。
優(yōu)質(zhì)工程師考試問答知識庫