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        最真的poor
        首頁 > 工程師考試 > 硬件工程師入門時(shí)間安排

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        pangdaxiang

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        首先需要有基本的電子電工基礎(chǔ)知識(shí),也就是基本的模電、數(shù)電,電路知識(shí),不需要對(duì)理論有多么精辟的理解,知道大概意思就行了,初中的物理關(guān)于電類的知識(shí),以及歐姆定律就不說了,必須要會(huì)的。電子信息專業(yè)、電工、機(jī)電、自動(dòng)控制等專業(yè)畢業(yè)的,最好從事與電子相關(guān)的工作。如果在工作時(shí)勤奮好學(xué)處處留心,業(yè)余時(shí)間主動(dòng)學(xué)習(xí)電子類的知識(shí)1~3個(gè)月可以成為一個(gè)合格的電子維修員,能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的維修,并在技術(shù)人員的指導(dǎo)下能夠看懂原理圖。1~2年可以成為一個(gè)合格的電子技術(shù)員(助理工程師),能夠處理簡單的產(chǎn)品技術(shù)問題,并在工程師的指導(dǎo)下能夠完成一些簡單的硬件問題。2~4年可以成為一個(gè)合格的硬件工程師,能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖和PCB繪制,并在上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的安排下獨(dú)立承擔(dān)硬件項(xiàng)目。 剛畢業(yè)的學(xué)生,無工作經(jīng)驗(yàn),大部分的用人單位定位是,學(xué)歷是大專以下(高中、中專),基本上從維修員做起。大專的基本上可以從維修員或電子技術(shù)員(得有點(diǎn)電子基礎(chǔ))做起。本科的基本上可以從助理工程師、硬件工程師(這種的在學(xué)校做個(gè)硬件項(xiàng)目或者參加過電子競賽,能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)電路的那種將理論和實(shí)際結(jié)合的學(xué)生)做起。 最低需要2年的時(shí)間(前提是你需要從事和電子類相關(guān)的工作)。

        硬件工程師入門時(shí)間安排

        208 評(píng)論(11)

        天權(quán)STAR

        熟練使用Protel/DXP/Pads等EDA軟件,按照項(xiàng)目要求,進(jìn)行期間選型,選擇合適參數(shù)的器件以及合適參數(shù)的電路,并繪制成原理圖以及PCB圖.在布板過程中,電路板布局和走線設(shè)計(jì)合理,設(shè)計(jì)過程各個(gè)電子元件參數(shù)合理,各類相關(guān)的保護(hù)設(shè)置到位,EMC,EMI參數(shù)在合理的范圍內(nèi)。也易于生產(chǎn)裝配等等因素。

        222 評(píng)論(8)

        iamYolandaXYZ

        排放冷卻是對(duì)流冷卻的另一種。與再生冷卻不同,用于排放冷卻的冷卻劑對(duì)推力室冷卻吸熱后不進(jìn)入燃燒室參與燃燒,而是排放出去。直接排放冷卻劑會(huì)降低推力室比沖,因此需要盡可能減少用于排放冷卻的冷卻劑流量,同時(shí)只在受熱相對(duì)不嚴(yán)重的噴管出口段采用排放冷卻。還有一種是輻射冷卻,其熱流由燃燒產(chǎn)物傳給推力室,再由推力室室壁想周圍空間輻射散熱。輻射冷卻的特點(diǎn)是簡單、結(jié)構(gòu)質(zhì)量小。主要應(yīng)用于大噴管的延伸段和采用耐高溫材料的小推力發(fā)動(dòng)機(jī)推力室。在組織推力室內(nèi)冷卻時(shí),是通過在推力室內(nèi)壁表面建立溫度相對(duì)較低的液體或氣體保護(hù)層,以減少傳給推力室室壁的熱流,降低壁面溫度,實(shí)現(xiàn)冷卻。內(nèi)冷卻主要分為頭部組織的內(nèi)冷卻(屏蔽冷卻)、膜冷卻和發(fā)汗冷卻三種方法。推力室采用內(nèi)冷卻措施后,由于需要降低保護(hù)層的溫度,所以燃燒室壁面附近的混合比不同于中心區(qū)域的最佳混合比(多數(shù)情況下采用富燃料的近壁層),造成混合比沿燃燒室橫截面分布不均勻,使燃燒效率有一定程度的降低。膜冷卻與屏蔽冷卻類似,是通過在內(nèi)壁面附近建立均勻、穩(wěn)定的冷卻液膜或氣膜保護(hù)層,對(duì)推力室內(nèi)壁進(jìn)行冷卻,只是用于建立保護(hù)層的冷卻劑不是噴注器噴入的,而是通過專門的冷卻帶供入。冷卻帶一般布置在燃燒室或噴管收斂段的一個(gè)橫截面上。沿燃燒室長度方向上可以有若干條冷卻帶。為提高膜的穩(wěn)定性,冷卻劑常常經(jīng)各冷卻帶上的縫隙或小孔流入采用發(fā)汗冷卻時(shí),推力室內(nèi)壁或部分內(nèi)壁由多孔材料制成,其孔徑為數(shù)十微米。多孔材料通常用金屬粉末燒結(jié)而成,或用金屬網(wǎng)壓制而成。此情況下,盡可能使材料中的微孔分布均勻,是單位面積上的孔數(shù)增多。液體冷卻劑滲入內(nèi)壁,建立起保護(hù)膜,使傳給壁的熱流密度下降。當(dāng)用于發(fā)汗冷卻的液體冷卻劑流量高于某一臨界值,在推力室內(nèi)壁附近形成的是液膜。當(dāng)冷卻劑流量低于臨界值流量時(shí),內(nèi)壁溫度會(huì)高于當(dāng)前壓力下的冷卻劑沸點(diǎn),部分或全部冷卻劑蒸發(fā),形成氣膜。除了以上熱防護(hù)外,還有其他熱防護(hù)方法如:燒蝕冷卻、隔熱冷卻、熱熔式冷卻以及室壁的復(fù)合防護(hù)等。3 高焓氣體發(fā)生器熱防護(hù)方案綜合上述方法結(jié)合實(shí)際情況,便得到高焓氣體發(fā)生器的熱防護(hù)方法。高焓氣體發(fā)生器的燃燒室與液體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的不同,省去前面的推力室部分,使得其結(jié)構(gòu)更簡單而有效。那么,所涉及到的熱防護(hù)即為對(duì)燃燒室室壁的熱防護(hù)部分。由于燃料進(jìn)入燃燒室內(nèi)迅速分解并放出大量

        243 評(píng)論(15)

        淡淡的生活

        大家好,很多朋友想成為硬件工程師具體需要哪些技能呢?1 需要有一定的硬件基礎(chǔ)知識(shí),我讀的是電子與信息工程專業(yè),雖然學(xué)了很多課程,但目前最主要用到電路基礎(chǔ),模擬電路,數(shù)字電路,高頻電路分析,所以想先入行,必須以這基本為基礎(chǔ),2 基本的動(dòng)手能力,動(dòng)手能力就是能用電烙鐵焊接和拆卸基本常用的器件,如貼片的TSSOP,LQFP,0603,這類的貼片封裝的器件,插件器件就更不用說。對(duì)于電子的產(chǎn)品世界,必須借助外部設(shè)備進(jìn)行電子產(chǎn)品的分析,比如萬用表,示波器,邏輯分析儀等,這類設(shè)備要基本能使用。3,需要有維修排查故障的能力其實(shí)硬件工程師經(jīng)常要對(duì)有故障的機(jī)器和電路板進(jìn)行分析,找到原因和維修,解決問題,所以要有一定的排查電路的能力,對(duì)照原理圖,進(jìn)行分析,利用萬用表相關(guān)工具,一段段的排查,拆卸法,切割法進(jìn)行排查。確認(rèn)造成故障的原因是什么,并以此進(jìn)行優(yōu)化,避免再次發(fā)生相同的故障。4 設(shè)計(jì)電路的能力熟練使用Protel/DXP/Pads等EDA軟件,按照項(xiàng)目要求,進(jìn)行期間選型,選擇合適參數(shù)的器件以及合適參數(shù)的電路,并繪制成原理圖以及PCB圖.在布板過程中,電路板布局和走線設(shè)計(jì)合理,設(shè)計(jì)過程各個(gè)電子元件參數(shù)合理,各類相關(guān)的保護(hù)設(shè)置到位,EMC,EMI參數(shù)在合理的范圍內(nèi)。也易于生產(chǎn)裝配等等因素??傊?,想從事硬件工程師的工作,先建議學(xué)習(xí)基礎(chǔ),先入門,再積累項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),最后成為資深的電子硬件工程師。

        276 評(píng)論(8)

        小胡子阿志

        這個(gè)是需要根據(jù)自己情況的。。??茨阕约旱呐Τ潭瓤?。。如果你足夠努力一年估計(jì)都有可能,不努力的話時(shí)間接近無限遠(yuǎn)。

        143 評(píng)論(12)

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