半導(dǎo)體opc工程師崗位職責(zé)：

1.根據(jù)工作計(jì)劃、項(xiàng)目目標(biāo)和要求，指導(dǎo)OPC技術(shù)開(kāi)發(fā)。

2.組織實(shí)施與OPC和光刻模擬技術(shù)相關(guān)的重點(diǎn)項(xiàng)目研發(fā)，進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。

3.撰寫(xiě)并提交技術(shù)報(bào)告、工作報(bào)告，并歸檔。

4.協(xié)助其他模塊和集成工程師，解決重點(diǎn)工藝難題。

5.解決緊急出現(xiàn)的重大工藝難題。

6.對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行OPC和光刻模擬前沿技術(shù)培訓(xùn)。

任職資格：

1.本科以上學(xué)歷，物理學(xué)、光學(xué)、微電子學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

2.十年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

3.精通OPC技術(shù)開(kāi)發(fā)的流程和規(guī)則，精通OPC模型建立、OPC菜單建立及OPC驗(yàn)證流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相關(guān)EDA軟件；熟悉Linux系統(tǒng)及軟件編程。

深入理解各個(gè)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)所需的OPC解決方案及其對(duì)應(yīng)的光刻技術(shù)，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。

4.深刻理解OPC在圖形化工藝中的作用和影響，精通光學(xué)成像原理，熟悉OPC相關(guān)光刻材料及設(shè)備。

5.熟悉半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉工藝集成基礎(chǔ)知識(shí)和流程及相關(guān)工藝模塊（如刻蝕等），熟悉版圖設(shè)計(jì)和tapeout。