近幾年，隨著我國(guó) 科技 水平的顯著提升，西邊的老美開始感到不安，擔(dān)心丟失已坐了數(shù)十年的“ 科技 霸主”寶座，因此，以華為5G技術(shù)設(shè)備為“引線”，以半導(dǎo)體芯片為切入點(diǎn)，開始大范圍地打壓我國(guó)的高 科技 企業(yè)，“實(shí)體清單”上一排又一排中企的名字就是最好的證明。

“芯片”堪稱是 科技 時(shí)代的“大腦”，是智能電子類產(chǎn)品的核心組件。然而， 該領(lǐng)域是我們較大的短板，卻是老美明顯的優(yōu)勢(shì) 。在無法進(jìn)口的情況下，為了解決芯片“卡脖子”的問題，我們只能自己動(dòng)手制造。

由于落后國(guó)際領(lǐng)先水平好幾個(gè)隔代，導(dǎo)致我們?cè)谛酒夹g(shù)設(shè)備方面的追趕非常被動(dòng)，更關(guān)鍵的是，在傳統(tǒng)硅基領(lǐng)域， 我們?cè)陲w奔前進(jìn)的同時(shí)，比我們領(lǐng)先的對(duì)手同樣也在進(jìn)步 ，我們或許能縮小差距，可在固有領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)反超，似乎非常不現(xiàn)實(shí)。

面對(duì)這樣的情況，國(guó)家制定了“兩條腿”走路的策略，一方面是老老實(shí)實(shí)地在主流的傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域進(jìn)行追趕，另一方面是，開辟“新航道”，研發(fā)出有著同樣作用但卻不同類型的芯片，這樣就能很好的避開“短板”。

中科院研發(fā)的8英寸石墨烯晶圓就是新型芯片的方向，石墨烯是“碳基”芯片的原材料 。據(jù)權(quán)威部門的檢測(cè)對(duì)比，同等工藝的碳基芯片要比硅基芯片高出好幾倍的性能，而且更加穩(wěn)定。

石墨烯的研發(fā)成果讓為“碳基芯片”成為可能，在該新型芯片領(lǐng)域，我國(guó)技術(shù)領(lǐng)航全球。

不過，以石墨烯為基礎(chǔ)材料的碳基芯片至今還停留在實(shí)驗(yàn)室里，中科院從去年石墨烯大會(huì)上發(fā)布這一成果之后， 已近6個(gè)月，“碳基芯片”并沒有像我們預(yù)想的那樣如期的進(jìn)入市場(chǎng) ，或者也可以說，距離這項(xiàng)成果的商用落地還有很長(zhǎng)很長(zhǎng)的距離要走。

要知道技術(shù)開發(fā)的本質(zhì)是為了更好地服務(wù) 社會(huì) ， 如果不能沉淀下來，那這先進(jìn)的技術(shù)就會(huì)顯得非常雞肋，像泡沫一樣無法握住 。

同樣的問題也發(fā)生在了美企的身上。

近日，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)芯片巨頭IBM開發(fā)出了2nm芯片技術(shù)，一舉領(lǐng)先了正在“進(jìn)軍”3nm的臺(tái)積電和三星。

可問題在于， 產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)和制造商用完全是兩碼事 ，老美目前的芯片制造技術(shù)很難匹配其設(shè)計(jì)開發(fā)實(shí)力，英特爾至今都沒有突破7nm制程的門檻，更別說2nm了；另外，老美邀請(qǐng)臺(tái)積電和三星過來建廠， 指向的是5nm芯片制造技術(shù)，與停留在PPT層面的2nm芯片同樣是毫無干系 。

這意味著，IBM所研發(fā)的2nm芯片技術(shù)現(xiàn)在很難“折現(xiàn)”，而且就算真的落地了，也很難有市場(chǎng)，畢竟 現(xiàn)在全球更缺的是14/28nm左右的成熟工藝芯片 ，2nm沒有太大的“用武之地”。

正如龍芯工程師胡偉武所說： 我們不應(yīng)該盲目地追求7nm/5nm的腳步 ，14/28nm才是我們需要發(fā)力的點(diǎn)，只有現(xiàn)在成熟工藝站穩(wěn)腳跟，在能逐步的向先進(jìn)工藝過度。

事實(shí)也的確如此，芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中，哪有什么“彎道”，更沒有超車的“捷徑”。

相比之下，我們更應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)需求來制定符合我們現(xiàn)狀的發(fā)展規(guī)劃。與其臨淵羨魚，不如退而結(jié)網(wǎng)，只有沉下心來，穩(wěn)步前行，才能“抵達(dá)”或緊隨或同步或超越的高度！