小米研發(fā)下真“狠”手

手機行業(yè)可以說是競爭最慘烈的一個行業(yè)，同行之間的之間既不少真到明搶的白刃戰(zhàn)；更不少背后的真真假假、虛虛實實；

所以為了證明自己，這個行業(yè)的頭部企業(yè)，都會刻意強調(diào)將一個“真”字；如“真”旗艦、“真”5G、“真”全面屏......

小米雖然憑借互聯(lián)網(wǎng)模式異軍突起，三年成為中國第一全球前三后又迅速折戟，后再次逆勢增長，在最近的一個季度成為超越蘋果的全球第二。

小米盡管業(yè)績“突出”，但這些年，組裝廠、沒有核心技術、不重視研發(fā)是標簽沒有少貼；更有甚者惡意攻擊小米是偽（劣）國貨、買辦，漢奸......

其中吐槽最多的就是小米研發(fā)投入太少，手機中的核心——操作系統(tǒng)是美國谷歌的，芯片是美國高通的，屏幕、影像是韓國三星的......而常被用來當做參照的華為，不僅僅有海思麒麟芯片、現(xiàn)在還有鴻蒙操作系統(tǒng)，更有能在高端用戶市場將蘋果拉下馬的號召力。

不過，在商言商，給對手定義“莫須有”的標簽，讓對手疲于在“莫須有”輿論旋渦中倍受指責，本來就是一種不戰(zhàn)而屈人之兵的高明策略，雖然粗暴，但成本不高，簡單有效。

何況，相比友商，一直自詡互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的小米，在互聯(lián)網(wǎng)陣營中動輒兩位數(shù)以上的研發(fā)投入來說，小米一直以3個點的研發(fā)投入，確實算是比較低的，盡管這比硬件、傳統(tǒng)家電行業(yè)的投入強度要大，但小米如果真要有黑 科技 ，不是要不要提高研發(fā)投入，而是必須提高研發(fā)投入，

所以，我們看到小米在今年上半年財報數(shù)據(jù)， 小米2021年Q2研發(fā)投入人民幣31億元，同比增長， 小米在第二季度凈利潤63億，相當于小米用了近一半的利潤去做研發(fā)，從2021年上半年來看，凈利潤億，研發(fā)投入61億，也即投入了近50%的利潤做研發(fā)， 這還不算雷軍引起 科技 圈震動的股權激勵計劃，如這類文章標題：《 五天斥43億，連發(fā)三次員工“紅包”，雷軍：人才是小米新十年騰飛的基石 》

再擴招手機芯片專家

雷軍在其官方微信公眾號發(fā)表致股東信中表示：明確了小米在2021年將繼續(xù)執(zhí)行“手機X AIoT”的核心戰(zhàn)略，并加大投入研發(fā)力度。（2021年）預計將再增長30%以上，預計超過130億元 。我們將進一步擴大的我們的研發(fā)團隊規(guī)模，今年我們將招募超過5000名工程師。

分別投入到十個重點攻關領域。但十大重點領域里，有5G、6G通信標準技術，但并沒有操作系統(tǒng)技術，手機SOC芯片技術也不在其中，特別是負責小米芯片的松果電子創(chuàng)始合伙人宓曉瓏離職擔任紫光展銳泛連接業(yè)務管理部負責人，還有小米芯片和前瞻研究部門總經(jīng)理白劍也于11月離職加盟了蔚來 汽車 ，小米芯片的兩位核心大將相繼離職，更讓很多人都認為小米澎湃芯片涼了，于是小米不會再投入芯片研發(fā)了的輿論又沸騰起來，盡管小米個別渠道或是雷軍本人都說，小米的澎湃芯片仍在繼續(xù)，都消失在相比聲勢浩大的小米沒有核心技術的組裝廠輿情中，

不過，小米澎湃芯片在繼續(xù)，根據(jù)小米官網(wǎng)招聘需求，暨今年3月8日招“ 手機部-硬件研發(fā)-SoC技術規(guī)劃專家 ”崗位后，在9月 又發(fā)布了“SOC軟件解決方案工程師”、“SOC設計工程師”、“SOC methodology工程師”、“SOC系統(tǒng)工程師（SE）”等手機芯片崗位，

芯片研發(fā)是個高投入，慢回報、高風險的項目，而特別是手機芯片，更是芯片研發(fā)中的技術制高點，

SoC 是集成了多種處理器的 “系統(tǒng)級芯片”，如 高通 給手機廠商提供的就是 SoC。如果說 CPU （中央處理器）是大腦，那么 SoC 就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)，它集成了 AP（應用芯片，包含 CPU 和 GPU）、BP（基帶芯片）、ISP 等多種芯片。

目前世界上僅有 高通 、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等少數(shù)企業(yè)有設計手機 SoC 的能力。

手機廠商中全球也只有三星、蘋果、華為有成功量產(chǎn)、千萬級規(guī)模商用的芯片研發(fā)設計能力，小米此前雖然也成功量產(chǎn)了一款“澎湃S1”，但因為本身的技術限制，比于只支持移動網(wǎng)絡，并且發(fā)熱控制不好，導致市場反應平淡，

而后來的“澎湃S2”芯片，一直都是只聽媒體報道，而不見真品，

不過從最新小米的招聘信息來看，手機SOC芯片的研發(fā)招聘地是在上海浦東新區(qū)，而友商不僅僅有華為，還有芯片研發(fā)新貴OPPO研究院，據(jù)報道，OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU，已經(jīng)從2020年年底人數(shù)一千人左右，擴張到今天已接近 2000 人，其中員工部分來自華為海思、紫光展銳和一些臺灣半導體企業(yè)。五年以上的芯片工程師年薪在 50 萬左右，也即OPPO的ZEKU主力芯片工程師一年的基本研發(fā)薪酬支出約8億左右。

而在目前華米OV國產(chǎn)手機四強中，只有小米一家是上市公司，需要定期公布財報，而其它三強無論是虧本投入研發(fā)，還是悶聲發(fā)大財，都只需要自己心理有數(shù)，

相比于華為直接壓強式的投入芯片研發(fā)，OPPO采用的是類似小米的經(jīng)驗，想從ISP芯片（影像）開始，如小米將自研的“澎湃C1”芯片 首發(fā)于小米的MIX FOLD折疊屏手機,這個是小米當下最貴的高端量產(chǎn) 折疊屏手機，

而最近傳言OPPO的ISP 芯片也流片成功，可能搭載在 2022 年上半年發(fā)布的 Find X5 手機上。因為當下就有很多這樣互懟PK的文章標題《 OPPO首款自研芯片發(fā)布，性能吊打小米澎湃C1？ 》

其實相比于SOC芯片，ISP芯片可以說只是系統(tǒng)芯片的一個組件，所以造了七年芯片的小米在發(fā)布時候說做了一個小芯片，因為無論是小米，還是OPPO，要成功設計SOC芯片，前面還有很多坑要邁過去，也要準備砸很多錢投進去。

手機銷量超蘋果全球第二、消費物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)全球第一，最年輕的世界500強的小米，要想三年內(nèi)挑戰(zhàn)三星，成為全球第一，也必須拿出自己的真“黑 科技 ”。

可喜的是，從華為、到小米、再到VIVO、OPPO，都確實感受到了研發(fā)核心技術的迫在眉睫，都投入開始了造芯之旅，

好的開始是成功的一半

你更期待誰能成為中國手機芯片的“國產(chǎn)之光”？