科目包括： (1) 計算機(jī)與軟件工程知識，（2) 軟件設(shè)計計算機(jī)硬件工程師是信息產(chǎn)業(yè)部和人事部舉辦的軟考中新增開的一門課程。 軟考全稱全國計算機(jī)技術(shù)與軟件專業(yè)技術(shù)資格（水平）考試，這門新開的計算機(jī)硬件工程師分屬該考試“信息服務(wù)”專業(yè)，位處中級資格。是信息產(chǎn)業(yè)部和人事部在最新的“國人廳發(fā)[2009]139發(fā)”文件中新增的專業(yè)工作任務(wù)1. 計算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計2. 了解計算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢3. 對計算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識4. 區(qū)域市場管理5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計；7. 根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB 圖；8. 編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行；9. 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔；10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。折疊編輯本段從業(yè)要求1. 熟悉電路設(shè)計、PCB布板、電路調(diào)試，能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計軟件；2. 熟練應(yīng)用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；3. 掌握常用的硬件設(shè)計工具，調(diào)試儀器儀表的使用方法；4. 2年以上硬件產(chǎn)品的開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā)；5.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，良好的溝通與團(tuán)隊配合；6.獨(dú)立設(shè)計過完整的電子產(chǎn)品，能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書折疊編輯本段類別要求精通電腦軟硬件、周邊產(chǎn)品的安裝調(diào)試及組網(wǎng)；作為一個硬件工程師,既需要塌實(shí)的硬件知識也需要很好的軟件知識，現(xiàn)在隨著使用器件的更新對軟件的要求越來越高。學(xué)會并掌握主板芯片級維修的基礎(chǔ)知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)，熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則，具有分析、解決問題能力，能夠維修主板的常見故障。① 硬件技術(shù)工程師課程學(xué)會并掌握系統(tǒng)的微型計算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識和PC機(jī)組裝技術(shù)，熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能，理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵，能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表，并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。② 硬件維護(hù)工程師課程學(xué)會并掌握系統(tǒng)的微型計算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識和PC機(jī)組裝維護(hù)技術(shù)，熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法，熟悉各種PC機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書，跟蹤實(shí)施所受理的維護(hù)項目。③ 硬件維修工程師系列課程學(xué)會并掌握較為深入的微型計算機(jī)硬件結(jié)構(gòu)及數(shù)碼產(chǎn)品的電氣知識，部件維修的操作規(guī)程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠?qū)τ布收线M(jìn)行定位和排除。硬件維修培訓(xùn)分模塊進(jìn)行，包括主板、顯示器、外存儲器、打印機(jī)、筆記本電腦維修課程。④ 硬件測試工程師學(xué)會并掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能，熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測試平臺，并評價產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報告。⑤ 硬件設(shè)計工程師學(xué)會并掌握IC 設(shè)計、電路設(shè)計和PCB布線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件，達(dá)到具有分析和調(diào)試操作水平。折疊編輯本段必備知識折疊基本知識目的：基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。1） ；基本設(shè)計規(guī)范2） ；CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導(dǎo)4） ；網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構(gòu)、性能及選型5） ；常用總線的基本知識、性能詳解6） ；各種存儲器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計要點(diǎn)及選型7） ；Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識，性能、設(shè)計要點(diǎn)及選型8） ；常用器件選型要點(diǎn)與精華9） ；FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計要點(diǎn)及選型指導(dǎo)10） ；VHDL和Verilog ；HDL介紹11） ；網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)12） ；國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程；最流行的EDA工具指導(dǎo)熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計工具1） ；Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam3502） ；CADENCE公司的OrCad， ；Allegro，Spectra3） ；Altera公司的MAX+PLUS ；II4） ；學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ；II、ISE、FOUNDATION等工具；5） ；XILINX公司的FOUNDATION、ISE折疊硬件總體設(shè)計掌握硬件總體設(shè)計所必須具備的硬件設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計思路1） ；產(chǎn)品需求分析2） ；開發(fā)可行性分析3） ；系統(tǒng)方案調(diào)研4） ；總體架構(gòu)，CPU選型，總線類型5） ；數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列，PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結(jié)構(gòu)，性能及對比；6） ；總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計及應(yīng)注意的問題；7） ；通信接口類型選擇8） ；任務(wù)分解9） ；最小系統(tǒng)設(shè)計；10） ；PCI總線知識與規(guī)范；11） ；如何在總體設(shè)計階段避免出現(xiàn)致命性錯誤；12） ；如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果?13） ；項目案例：中、低端路由器等折疊硬件原理圖設(shè)計技術(shù)目的：通過具體的項目案例，詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計全部經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計要點(diǎn)與精髓揭密。1） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（M68k，PowerPC860，8240，8260等）的原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；2） ；Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計精髓3） ；網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；4） ；總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；5） ；內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；6） ；數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華； ；7） ；電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；8） ；電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；9） ；晶振與時鐘系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；10） ；PCI總線的原理圖設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；11） ；項目案例：中、低端路由器等折疊硬件PCB圖設(shè)計目的：通過具體的項目案例，進(jìn)行PCB設(shè)計全部經(jīng)驗(yàn)揭密，使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師1） ；高速CPU板PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；2） ；普通PCB的設(shè)計要點(diǎn)與精華3） ；MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計精華4） ；Intel公司PC主板的PCB設(shè)計精華5） ；PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)精華；6） ；國內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計規(guī)范與工作流程；7） ；PCB設(shè)計中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求；8） ；高速PCB設(shè)計中的傳輸線問題；9） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；10） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng)，ATM等)的PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；11） ；網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；12） ；PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性；13） ；PCI步線的PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；14） ；SDRAM、DDR ；SDRAM（125/133MHz）的PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)與精華；15） ；項目案例：中端路由器PCB設(shè)計折疊硬件調(diào)試目的：以具體的項目案例，傳授硬件調(diào)試、測試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn)1） ；硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試，如何快速分析、解決問題？2） ；大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授；3） ；如何加速硬件調(diào)試過程4） ；如何迅速解決硬件調(diào)試問題5） ；DATACOM終端設(shè)備的CE測試要求