電子工程師崗位職責(zé)

隨著社會不斷地進(jìn)步，接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，崗位職責(zé)是指一個崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？以下是我?guī)痛蠹艺淼碾娮庸こ處煃徫宦氊?zé)，希望能夠幫助到大家。

（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試；

（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計；

（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計；

（5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；

（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

1、車窗動力系統(tǒng)用的集成電路控制系統(tǒng)應(yīng)用

2、與中國客戶進(jìn)行協(xié)商及性能(技術(shù)條件)定義

3、向客戶介紹項目文件，如客戶用的技術(shù)資料，檢測計劃，確認(rèn)書，檢測結(jié)果，F(xiàn)MEA及圖紙

3、軟件應(yīng)用：防夾緊性能及使用者指令(HMI)的系統(tǒng)反應(yīng)

4、客戶處進(jìn)行軟件更改，與客戶一起進(jìn)行系統(tǒng)錯誤(干擾)分析(硬件;軟件;機(jī)械)

5、具有研發(fā)隊伍中的團(tuán)隊工作精神(ED, AE)，促進(jìn)RBCC與AE工程師之間的合作關(guān)系

1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案；

2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計；

3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；

4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證；

5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔；

6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

1、負(fù)責(zé)所承擔(dān)電磁爐、壓力煲等小家電開發(fā)項目的原理圖繪制、器件選型、元件清單編制、PCB設(shè)計和各項工藝文件、檢驗標(biāo)準(zhǔn)編制工作;

2、負(fù)責(zé)所承擔(dān)線路開發(fā)項目新開發(fā)類電子零部件(如PCB、變壓器等等)設(shè)計和制作要求的制定工作;

3、指導(dǎo)并跟蹤開發(fā)項目的型式驗證，執(zhí)行并輸出項目開發(fā)過程產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)/參數(shù)資料、經(jīng)驗總結(jié)、元器件失效模式總結(jié)等;

4、跟蹤小批量、批量生產(chǎn)過程，根據(jù)反饋及時調(diào)整、開發(fā)檢測工裝，滿足批量生產(chǎn)要求;

5、負(fù)責(zé)跟蹤產(chǎn)品試銷及產(chǎn)品上市過程，、分析市場反饋及客戶需求，并及時反饋至相關(guān)部門。

1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；

6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

1、負(fù)責(zé)設(shè)備相關(guān)電子電氣圖紙圾元件選項并根據(jù)實際情況進(jìn)行有效成本控制;

2、負(fù)責(zé)對設(shè)計電子電氣的現(xiàn)場裝配及調(diào)試指導(dǎo)及有效測試，并編制相關(guān)文檔;

3、負(fù)責(zé)設(shè)備相關(guān)部件性能、可靠性等提升;

4、根據(jù)需要配合相關(guān)工程師工作;

5、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔整理并及時歸檔;

6、積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)，積累研發(fā)素材，總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗;

7、完成上級安排的臨時工作。

1、獨立完成開關(guān)電源項目研發(fā);

2、新選用電子元器件的評估、測試;

3、跟進(jìn)產(chǎn)品的.驗證、試產(chǎn)，并提供電子方面技術(shù)支持;

4、負(fù)責(zé)規(guī)范的產(chǎn)品測試應(yīng)用文件撰寫和整理備案。

5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項目中LED電源產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、方案選擇，核心物料的選型及確認(rèn)能力;

6、相關(guān)燈，LED燈泡驅(qū)動研發(fā)的。

1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；

2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；

3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；

4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。