我進(jìn)入中芯的經(jīng)歷供你參考：中芯國際（SMIC）上海張江高科，職位是工藝工程師（Process Engineer），由于是過來人，就先大概跟你講講晶圓廠的工作情況：半導(dǎo)體行業(yè)主要分為：芯片設(shè)計(jì)（DESIGN）、晶圓制造（WAFER FAB）、封裝測(cè)試（ASSEMBLY），經(jīng)過這幾大類的工藝制造之后獲得芯片；芯片設(shè)計(jì)例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，諸多就不一一例舉，這些公司設(shè)計(jì)出來的東西，例如版圖（LAYOUT）送入晶圓制造廠商進(jìn)行流片，晶圓制造廠商包括臺(tái)積電、中芯國際等，制造的晶圓再由封裝測(cè)試廠商進(jìn)行封裝和測(cè)試，獲得最終客戶可以用的的芯片，例如手機(jī)芯片，電腦芯片酷睿I3、I5、I7等。其實(shí)INTEL這類的大型芯片供應(yīng)商不僅包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造，還有自己的封裝測(cè)試廠；但是一些設(shè)計(jì)公司例如QUALCOMM、MTK就只是單純的設(shè)計(jì)，而沒有自己的晶圓制造、裝測(cè)試廠。另外一些公司，就不做設(shè)計(jì)，只做代工，例如安靠、臺(tái)積電、中芯國際，中芯國際是做晶圓制造的（屬于WAFER制造即FAB范疇），這就是產(chǎn)業(yè)分工。具體而言，中芯國際的流程，是將硅片進(jìn)行光刻、蝕刻清洗、擴(kuò)散離子植入、薄膜氧化、平坦化、測(cè)試……等等諸多的工序中需要不同類型的精密設(shè)備來控制工藝流程，保障芯片能正常生產(chǎn)，PE大部分工作內(nèi)容就是跟設(shè)備、工藝、生產(chǎn)部門、PIE、QE打交道，在這里能學(xué)習(xí)到不少芯片行業(yè)的主流技術(shù)。再說說面試經(jīng)歷：英文和邏輯推理，就是試題都是英文來體現(xiàn)的，其中有選擇題和閱讀理解題，大部分內(nèi)容其實(shí)就是考核邏輯推理和閱讀理解能力，只要你英語水平不至于太差，一般都是能通過的，那題有好幾套了，你去了不知道他給你哪份，其實(shí)這個(gè)筆試不是很重要了，你答個(gè)差不多也就行了，主要是在人力資源部面試時(shí)候，她們提及工作時(shí)間及翻班情況，要表明你能加班（晶圓廠是比較繁忙的），另外，跟HR溝通的時(shí)候不卑不亢，沒有必要太過緊張或抱著過多的其他想法。最主要的是要過部門主管一關(guān)！上述內(nèi)容已經(jīng)大概講了晶圓廠的知識(shí)，大概流程你多看留心點(diǎn)，如果你以前不是半導(dǎo)體行業(yè)的，他應(yīng)該不會(huì)太多為難你，我們當(dāng)初是應(yīng)屆生進(jìn)去的，所以技術(shù)主管沒有過多的問技術(shù)問題。你事后可以可以打電話問面試你的技術(shù)主管看他們的部門經(jīng)理是什么意見，主要這一關(guān)過了，就基本可以了，有人說90％沒問題，也有人說80％，打座機(jī)就行了，可以直接問結(jié)果而不必矜持。提到待遇，你產(chǎn)品研發(fā)5年，從你的論述內(nèi)容看，應(yīng)該不是晶圓廠經(jīng)歷，不同的行業(yè)經(jīng)歷可能會(huì)不太好評(píng)價(jià)當(dāng)前待遇，不過既然他們通知你去面試，肯定有你的優(yōu)勢(shì)在，畢竟SMIC是國內(nèi)一流的FAB廠。而且這個(gè)問題也比較敏感，不過要強(qiáng)調(diào)的是，SMIC給你的職位必須至少在34級(jí)以上（SMIC是有職位級(jí)別的），SMIC有自己的薪資聘雇制度，所以一旦錄用你，既不會(huì)少給你，也不可能給你非常非常超出預(yù)算的工資待遇。上海張江高科這邊大概流程就是這樣。看你懸賞分寫到100 ，我感覺你的傾向是期望能得到這份工作，祝你GOOD LUCK，如果你還需要其他的信息可以站內(nèi)消息我。