揚帆飄舟
首先厚銅板的印油跟板層數(shù)沒什么關(guān)系，跟板的厚度（重量）有關(guān)。厚銅板容易出現(xiàn)垂流、假性露銅和氣泡等問題，可采用二次印刷方法解決，每次油墨粘度稍稀點（加點稀釋劑），選網(wǎng)目數(shù)大點的網(wǎng)版，第一次印油預(yù)烤時間要比平時的少10min左右。總之，厚銅板防焊制作是很頭疼的，要達到最佳的品質(zhì)，需要工程師多次試驗尋找參數(shù)，某參數(shù)的調(diào)整可能會影響到防焊其它性能，如二次印油可能會導致第一次印油預(yù)烤過渡導致顯影不凈。
大大的好友
你這樣最好找家正規(guī)的培訓班學習一下，這樣學的比較系統(tǒng)，也比較快，在寶安黃田有家慧通CAM培訓班還不錯，全天去學一至兩個月就可以學會了，這家培訓班教CAM的老師有三位，講課感覺很詳細的，有時間你可以去了解一下吧，好像是可以試學的。
一袋饞師
我還真不太清楚你的軟件，但我覺得只要你肯學一定沒問題，現(xiàn)在人一般都懶得學習。我06年從國企出來，PLC根本就不會，現(xiàn)在也算是半個高手，關(guān)鍵是自己要用心。關(guān)于培訓還是算了，軟件方面的培訓都不怎樣，把幫助文件翻譯一下就算是教科書了，建議還是自己摸索，雖然慢，但效果不錯，還省了費用。學習關(guān)鍵是自己。
michelleyi
阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。雖然許多工藝工程師寧可阻焊層分開板上所有焊盤特征，但是密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。對于bga的阻焊層，許多公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但是覆蓋焊盤之間的任何特征，以防止錫橋。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，如果厚度大于（″），可能影響錫膏的應(yīng)用。表面貼裝PCB，特別是那些使用密間距元件的，都要求一種低輪廓感光阻焊層。 阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以－（″）厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不推薦用于密間距應(yīng)用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常，阻焊的開口應(yīng)該比焊盤大（″）。這允許在焊盤所有邊上(″)的間隙。低輪廓的液體感光阻焊材料是經(jīng)濟的，通常指定用于表面貼裝應(yīng)用，提供精確的特征尺寸和間隙。
夢女孩兒
1、目的和作用規(guī)范設(shè)計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。2、適用范圍XXX公司開發(fā)部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。3、責任XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。4、資歷和培訓 有電子技術(shù)基礎(chǔ); 有電腦基本操作常識; 熟悉利用電腦PCB繪圖軟件.5、工作指導(所有長度單位為MM) 銅箔最小線寬:單面板,雙面板，邊緣銅箔最小要。 銅箔最小間隙:單面板:,雙面板: 銅箔與板邊最小距離為,元件與板邊最小距離為,焊盤與板邊最小距離為。 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙面板最小為,單面板最小為,建議（)。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示（如有標準元件庫，則以標準元件庫為準）:焊盤長邊、短邊與孔的關(guān)系為： 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散 熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為,其它元件到散熱器的間隔最小為 大型元器件（如：變壓器、直徑以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。 螺絲孔半徑內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求). 上錫位不能有絲印油. 焊盤中心距小于的,該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為(建議). 跳線不要放在IC下面或馬達、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下. 在大面積PCB設(shè)計中(大約超過500CM2以上),為防止過錫爐時PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條,如下圖的陰影區(qū): 每一粒三極管必須在絲印上標出e,c,b腳. 需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為到。如下圖： 設(shè)計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）。 為減少焊點短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。 每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐的方向： 孔洞間距離最小為(對雙面板無效)。 布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。 布線方向為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進入。 元件的安放為水平或垂直。 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90度擺放。 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖： 物料編碼和設(shè)計編號要放在板的空位上。 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。 布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如圖： 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330mm,H的范圍是50～250mm,如果小于50X50則要拼板開模方可電插，如果超過330X250則改為手插板。定位孔需在長邊上。 橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須是， 及。(如非必要，亦可利用，但適用于IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由開始)鐵線腳間中心相距必須是，，，15mm，，20mm，，25mm。 電插印制板的阻焊絲印油如下圖所示: 橫插元件阻焊油方向: (內(nèi)向) 直插元件阻焊油方向: (外向) 電插元件孔直徑: a) 橫插元件孔直徑為: b) 直插元件孔直徑為: c) 鉚釘孔直徑 鉚釘孔直徑= 鉚釘孔直徑= PCB板上的散熱孔，直徑不可大于 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:(孔隙為) 電插印制板橫插元件（電阻、二極管）間之最小距離X如下表： 直插元件只適用于外圍尺寸或直徑不大于之元件。 直插元件孔之中心相距為或 電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖X及Y的要求: 測試焊盤: 測試焊盤以Φ為標準，最小要Φ。開模后的測試焊盤不能移動，非不得已事先要與生產(chǎn)部門商量。 當無維護文件時,PCB板上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件位置附近,面絲印上應(yīng)有感嘆符號及該元件的標稱值. 交流220V電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小于，交流220V線中任一PCB線或可觸及點距離低壓零件及殼體之間距應(yīng)大于6MM,并且要加上符號,符號下方應(yīng)有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，強電與弱電間應(yīng)用粗的絲印線分開,以警告維修人員該處為高壓部分,要小心操作。 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準確性，PCB板上必須設(shè)有校正標記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標記，分別設(shè)于PCB的一組對角上，如下圖： 一般標記的形狀有：A=(～)±10% 最常用的標記為正方形和圓形，標記部的銅箔或焊錫從標記中心方形的5mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊跡或圖案；標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊跡或圖案。如下圖： 對于IC(QFP)等當引腳間距小于時,要求在零件的單位對角加兩個標記，作為該零件的校正標記，如下圖所示： 在一塊板上有相同的多塊板時，只要指定一個電路的標記或零件的標準標記后，其它電路也可以自動地移動識別標記，但是其它的電路有180角度（調(diào)頭配置）時標記只限用圓形（實心或空心）。 貼片元件的間距： 貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖： SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，其中A滿足的要求,B最小滿足的要求,最大不超過焊盤寬度的三分之一。
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