一原理圖部分

1、建立新項(xiàng)目

2、圖紙?jiān)O(shè)定

3、建元件庫(kù)

4、搜尋決定使用元件在庫(kù)里新建元件

5、畫圖、設(shè)計(jì)電路

6、編排元件號(hào)

7、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

8、定義封裝

9、生成網(wǎng)表和bom

二PCB圖

1、畫封裝

2、設(shè)置PCB大小

3、放置元件，注意數(shù)字、模擬、高速、低速分開

4、布線，注意布線規(guī)則、線寬、線長(zhǎng)

三刻板、焊接

四測(cè)試，有問(wèn)題回到一分析

上面純手打

下面是摘抄的一本華為硬件工程師手冊(cè)

§硬件開發(fā)流程詳解

硬件開發(fā)流程對(duì)硬件開發(fā)的全過(guò)程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開發(fā)的五大

硬件需求分析

硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

硬件開發(fā)及過(guò)程控制

系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

文檔歸檔及驗(yàn)收申請(qǐng)。

硬件開發(fā)真正起始應(yīng)在立項(xiàng)后，即接到立項(xiàng)任務(wù)書后，但在實(shí)際工作中，許

多項(xiàng)目在立項(xiàng)前已做了大量硬件設(shè)計(jì)工作。立項(xiàng)完成后，項(xiàng)目組就已有了產(chǎn)品規(guī)

格說(shuō)明書，系統(tǒng)需求說(shuō)明書及項(xiàng)目總體方案書，這些文件都已進(jìn)行過(guò)評(píng)審。項(xiàng)目

組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫硬件需

求規(guī)格說(shuō)明書。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中是非常重要的一環(huán)，硬件工

程師更應(yīng)對(duì)這一項(xiàng)內(nèi)容加以重視。

一項(xiàng)產(chǎn)品的性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些

是由軟件完成，項(xiàng)目組必須在需求時(shí)加以細(xì)致考慮。硬件需求分析還可以明確硬

件開發(fā)任務(wù)。并從總體上論證現(xiàn)在的硬件水平，包括公司的硬件技術(shù)水平是否能

滿足需求。硬件需求分析主要有下列內(nèi)容。

系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說(shuō)明

基本配置及其互連方法

運(yùn)行環(huán)境

硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)

硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標(biāo)

功能模塊的劃分

關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)

外購(gòu)硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)

主要儀器設(shè)備

內(nèi)部合作，對(duì)外合作，國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品硬件技術(shù)介紹

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可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論

電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

硬件測(cè)試方案

從上可見(jiàn)，硬件開發(fā)總體方案，把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化。硬件開發(fā)總體設(shè)

計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一?？傮w設(shè)計(jì)不好，可能出現(xiàn)致命的問(wèn)題，造成的損失有許

多是無(wú)法挽回的。另外，總體方案設(shè)計(jì)對(duì)各個(gè)單板的任務(wù)以及相關(guān)的關(guān)系進(jìn)一步

明確，單板的設(shè)計(jì)要以總體設(shè)計(jì)方案為依據(jù)。而產(chǎn)品的好壞特別是系統(tǒng)的設(shè)計(jì)合

理性、科學(xué)性、可靠性、穩(wěn)定性與總體設(shè)計(jì)關(guān)系密切。

硬件需求分析和硬件總體設(shè)計(jì)完成后，總體辦和管理辦要對(duì)其進(jìn)行評(píng)審。一

個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有

經(jīng)過(guò)多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案。

進(jìn)行完硬件需求分析后，撰寫的硬件需求分析書，不但給出項(xiàng)目硬件開發(fā)總

的任務(wù)框架，也引導(dǎo)項(xiàng)目組對(duì)開發(fā)任務(wù)有更深入的和具體的分析，更好地來(lái)制定

開發(fā)計(jì)劃。

硬件需求分析完成后，項(xiàng)目組即可進(jìn)行硬件總體設(shè)計(jì)，并撰寫硬件總體方案

書。硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的

總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。硬件總體設(shè)計(jì)主要有下

列內(nèi)容：

系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)

系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分

單板命名

系統(tǒng)邏輯框圖

組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成

單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖

關(guān)鍵技術(shù)討論

關(guān)鍵器件

總體審查包括兩部分，一是對(duì)有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準(zhǔn)確

性以及詳簡(jiǎn)情況進(jìn)行審查。再就是對(duì)總體設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。

如果評(píng)審不能通過(guò)，項(xiàng)目組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)行修訂。

硬件總體設(shè)計(jì)方案通過(guò)后，即可著手關(guān)鍵器件的申購(gòu)，主要工作由項(xiàng)目組來(lái)

完成，計(jì)劃處總體辦進(jìn)行把關(guān)。關(guān)鍵元器件往往是一個(gè)項(xiàng)目能否順利實(shí)施的重要

關(guān)鍵器件落實(shí)后，即要進(jìn)行結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)、單板總體設(shè)計(jì)。結(jié)構(gòu)電源設(shè)計(jì)由

結(jié)構(gòu)室、MBC等單位協(xié)作完成，項(xiàng)目組必須準(zhǔn)確地把自己的需求寫成任務(wù)書，yf-f4-06-cjy

經(jīng)批準(zhǔn)后送達(dá)相關(guān)單位。

單板總體設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目與CAD配合完成。單板總體設(shè)計(jì)過(guò)程中，對(duì)電路板

的布局、走線的速率、線間干擾以及EMI等的設(shè)計(jì)應(yīng)與CAD室合作。CAD室

可利用相應(yīng)分析軟件進(jìn)行輔助分析。單板總體設(shè)計(jì)完成后，出單板總體設(shè)計(jì)方案

書?？傮w設(shè)計(jì)主要包括下列內(nèi)容：

單板在整機(jī)中的的位置：?jiǎn)伟骞δ苊枋?/p>

單板尺寸

單板邏輯圖及各功能模塊說(shuō)明

單板軟件功能描述

單板軟件功能模塊劃分

接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系

重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)

開發(fā)用儀器儀表等

每個(gè)單板都要有總體設(shè)計(jì)方案，且要經(jīng)過(guò)總體辦和管理辦的聯(lián)系評(píng)審。否則

要重新設(shè)計(jì)。只有單板總體方案通過(guò)后，才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。

單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分：

單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)

單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)

單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵守公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范，必須對(duì)物料選用，以及成本控制等上加以注意。本書其他章節(jié)的大部分內(nèi)容都是與該部分有關(guān)的，希望大家在工作中不斷應(yīng)用，不斷充實(shí)和修正，使本書內(nèi)容更加豐富和實(shí)用。。

不同的單板，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)差別很大。但應(yīng)包括下列部分：

單板整體功能的準(zhǔn)確描述和模塊的精心劃分。

接口的詳細(xì)設(shè)計(jì)。

關(guān)鍵元器件的功能描述及評(píng)審，元器件的選擇。

符合規(guī)范的原理圖及PCB圖。

對(duì)PCB板的測(cè)試及調(diào)試計(jì)劃。

單板詳細(xì)設(shè)計(jì)要撰寫單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。

詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過(guò)審核通過(guò)。單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告由管理辦組織審

查，而單板硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，則要由總體辦、管理辦、CAD室聯(lián)合進(jìn)行審

查，如果審查通過(guò)，方可進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)，如果通不過(guò)，則返回硬件需求分析

處，重新進(jìn)行整個(gè)過(guò)程。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，某個(gè)單板詳

細(xì)設(shè)計(jì)通不過(guò)，是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。

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如單板詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告通過(guò)，項(xiàng)目組一邊要與計(jì)劃處配合準(zhǔn)備單板物料申購(gòu)，一方面進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)。PCB板設(shè)計(jì)需要項(xiàng)目組與CAD室配合進(jìn)行，PCB原

理圖是由項(xiàng)目組完成的，而PCB畫板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB

投板有專門的PCB樣板流程。PCB板設(shè)計(jì)完成后，就要進(jìn)行單板硬件過(guò)程調(diào)試，調(diào)試過(guò)程中要注意多記錄、總結(jié)，勤于整理，寫出單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔。當(dāng)單

板調(diào)試完成，項(xiàng)目組要把單板放到相應(yīng)環(huán)境進(jìn)行單板硬件測(cè)試，并撰寫硬件測(cè)試

文檔。如果PCB測(cè)試不通過(guò)，要重新投板，則要由項(xiàng)目組、管理辦、總體辦、

CAD室聯(lián)合決定。

在結(jié)構(gòu)電源，單板軟硬件都已完成開發(fā)后，就可以進(jìn)行聯(lián)調(diào)，撰寫系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

報(bào)告。聯(lián)調(diào)是整機(jī)性能提高，穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)，認(rèn)真周到的聯(lián)調(diào)可以發(fā)現(xiàn)各單板

以及整體設(shè)計(jì)的不足，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目的是否達(dá)到的唯一方法。因此，聯(lián)調(diào)必須

預(yù)先撰寫聯(lián)調(diào)計(jì)劃，并對(duì)整個(gè)聯(lián)調(diào)過(guò)程進(jìn)行詳細(xì)記錄。只有對(duì)各種可能的環(huán)節(jié)驗(yàn)

證到才能保證機(jī)器走向市場(chǎng)后工作的可靠性和穩(wěn)定性。聯(lián)調(diào)后，必須經(jīng)總體辦和

管理辦，對(duì)聯(lián)調(diào)結(jié)果進(jìn)行評(píng)審，看是不是符合設(shè)計(jì)要求。如果不符合設(shè)計(jì)要求將

要返回去進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

如果聯(lián)調(diào)通過(guò)，項(xiàng)目要進(jìn)行文件歸檔，把應(yīng)該歸檔的文件準(zhǔn)備好，經(jīng)總體辦、

管理辦評(píng)審，如果通過(guò)，才可進(jìn)行驗(yàn)收。

總之，硬件開發(fā)流程是硬件工程師規(guī)范日常開發(fā)工作的重要依據(jù)，全體硬件

工程師必須認(rèn)真學(xué)習(xí)。原理圖設(shè)計(jì)------做封裝------導(dǎo)入封裝-----布局------走線-----設(shè)計(jì)完成生成GERBER光繪文件------發(fā)給廠家生產(chǎn)就印刷出電路板來(lái)了

基本就這些步驟了。我做了接近10年高速PCB設(shè)計(jì)。

如下面兩個(gè)圖，設(shè)計(jì)好的PCB文件截圖

印刷生產(chǎn)好，而且連元件都已經(jīng)焊接加工好的電路板。