華為不招大專生，最低學歷要求本科，以下是職務的招聘條件：招聘職位 軟件開發(fā)工程師工作職責1、負責通信系統(tǒng)軟件模塊的設計、編碼、調(diào)試、測試等工作；2、參與相關質(zhì)量活動，確保設計、實現(xiàn)、測試工作按時保質(zhì)完成。職位要求1、計算機、通信、軟件工程、自動化、數(shù)學、物理、力學、或相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、熟悉C/C++語言/JAVA/底層驅(qū)動軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡、ARM的基本知識；3、對通信知識有一定基礎；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 底層軟件開發(fā)工程師工作職責 1、負責通信系統(tǒng)底層軟件模塊的設計、編碼、調(diào)試、測試等工作；2、參與相關質(zhì)量活動，確保設計、實現(xiàn)、測試工作按時保質(zhì)完成。職位要求 1、計算機、通信、軟件工程、自動化、數(shù)學、物理或相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、熟悉操作系統(tǒng)、C/C++語言/JAVA/匯編/底層驅(qū)動軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、425網(wǎng)絡、ARM的基本知識；3、有嵌入式軟件開發(fā)類的畢設或?qū)嵙暬驅(qū)嶋H開發(fā)經(jīng)驗；4、對通信知識有一定基礎；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 微碼軟件開發(fā)工程師工作職責 1、負責通信系統(tǒng)微碼模塊的需求分析、設計、驗證、編碼、調(diào)試、測試、維護等工作；2、參與相關質(zhì)量活動，確保設計、實現(xiàn)、測試工作按時保質(zhì)完成。職位要求 1、電子、軟件工程、計算機、通信、數(shù)學，自動化、網(wǎng)絡工程等相關專業(yè)本科及以上學歷；2、熟練掌握C/C++語言或匯編語言，熟悉TCP/IP協(xié)議、ARM的基本知識；有底層驅(qū)動、操作系統(tǒng)、網(wǎng)絡通訊協(xié)議等軟件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；3、能夠閱讀和理解英文資料，具有和良好的團隊意識，敬業(yè)精神。招聘職位 射頻技術工程師工作職責 負責通訊設備射頻模塊的開發(fā)、設計和優(yōu)化工作；從事無線通信設備及其解決方案方面的研究和開發(fā)工作。職位要求 1、電子、通信、電磁場與微波、無線電、微電子半導體等專業(yè)，本科及以上學歷；2、有良好學習新知識能力、理解和表達能力、團隊合作能力；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；4、掌握并有RF仿真經(jīng)驗（如ADS）優(yōu)先；5、有射頻產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 硬件開發(fā)工程師工作職責 1、從事單板硬件、裝備、機電、CAD、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；2、參與相關質(zhì)量活動，確保產(chǎn)品生命周期演進和單板的設計、實現(xiàn)、測試工作的按時保質(zhì)完成。職位要求 1、電子、計算機、通信、自控、自動化相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎；3、熟悉C/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)/底層驅(qū)動軟件編程/邏輯設計；4、能夠熟練閱讀和理解英文資料；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 研究工程師工作職責 在IT、通訊、電力電子等領域，從事未來技術與解決方案的探索與研究， 如基礎理論、算法研究，標準化及樣機開發(fā)等工作。職位要求 1、計算機、信息與信號、通信/光通信、光學/光電、電磁場/微波、微電子、電力/電子、軟件、網(wǎng)絡、應用數(shù)學等相關專業(yè)，博士或碩士；2、有扎實的專業(yè)知識和實際的項目研究經(jīng)歷，具備獨立從事研究的能力，在國際專業(yè)期刊發(fā)表論文或有國際標準會議及學術會議經(jīng)歷優(yōu)先考慮；3、較強的英文聽說讀寫能力；4、樂觀、主動、有強烈的使命感，好奇心強，具備創(chuàng)新精神，善于溝通與團隊合作。招聘職位 涉外律師工作職責 1、負責處理公司全球（約150個國家）法律事務；2、負責與公司全球客戶、合作伙伴、競爭對手的業(yè)務談判；（如國際貿(mào)易、投融資、資本運作、不動產(chǎn)、國際合作等）；3、負責在全球建立符合當?shù)胤梢蟮暮弦?guī)體系（如稅務、海關、勞工、反傾銷、國際貿(mào)易合規(guī)、國際貿(mào)易壁壘等） ；4、負責處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；5、負責建立全球法律外部資源平臺，與全球主要律師事務所等法律資源建立業(yè)務交往。職位要求 1、法學、法律碩士學歷，有海外留學經(jīng)驗或通過司法考試優(yōu)先；2、能夠以英語作為工作語言，CET-6考試分數(shù)425分及以上，本科為英語專業(yè)的須通過專業(yè)八級；3、能適應在全球各地工作；4、具備團隊合作、積極主動、堅韌和樂觀的精神，溝通和表達能力強。招聘職位 DSP工程師工作職責 1、負責基于GSM/WCDMA/LTE等無線通信標準的算法軟件設計、開發(fā)、測試和維護；2、負責多核SOC芯片軟件設計、開發(fā)和驗證工作；3、分析解決產(chǎn)品商用過程中的算法相關問題，對技術問題的解決進度和質(zhì)量負責，對商用產(chǎn)品的功能和性能保障負責。職位要求 1、通信、電子、計算機、信號處理、應用數(shù)學等專業(yè)，有扎實的計算機基礎知識，本科及以上學歷；2、具備通信基礎理論知識，有一定的算法理論功底；3、精通C/C++編程語言；4、具備一定的軟件工程知識，掌握基本軟件開發(fā)流程和開發(fā)工具；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 涉外知識產(chǎn)權(quán)工程師工作職責 1、知識產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護、運營和維權(quán)；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業(yè)務處理；3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場活動中的專利風險；4、知識產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。職位要求 1、通訊、計算機、電子專業(yè)碩士學歷，有專利相關的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；2、CET-6分數(shù)425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產(chǎn)權(quán)作為長期專業(yè)發(fā)展方向。招聘職位 涉外知識產(chǎn)權(quán)工程師工作職責 1、知識產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護、運營和維權(quán)；2、中歐美專利專利技術評審，專利申請文件的撰寫，審查意見的答復等專利相關業(yè)務處理；3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場活動中的專利風險；4、知識產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。職位要求 1、通訊、計算機、電子專業(yè)碩士學歷，有專利相關的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；2、CET-6分數(shù)425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作；4、性格開朗，溝通和表達能力強；5、希望將知識產(chǎn)權(quán)作為長期專業(yè)發(fā)展方向。招聘職位 芯片質(zhì)量及可靠性工程師工作職責 1、負責芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對電路中的可靠性風險提出改善方案；2、負責芯片的可靠性測試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測試方案并執(zhí)行，對實驗過程中出現(xiàn)的失效作失效分析，給出根因；3、負責芯片的特性測試，制定特性測試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ATE 篩選方案。分析測試過程中出現(xiàn)的問題并解決。職位要求 1、微電子、集成電路等專業(yè)，碩士及以上學歷，熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型，了解芯片的設計和制造流程；2、了解芯片的失效機理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數(shù)學模型，掌握統(tǒng)計數(shù)學并應用于實際的問題分析；3、了解Perl、C、TCL等編程語言，并能運用于數(shù)據(jù)處理。招聘職位 芯片制造工程師工作職責 芯片PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、負責芯片系統(tǒng)物理實現(xiàn)的芯片級PI/SI分析、板級分析工作；2、承擔高速芯片仿真設計，解決高速芯片開發(fā)設計中的高速信號傳輸瓶頸，保障信號完整性；3、解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串擾、反射、時序、EMC等問題，優(yōu)化單板設計，降低成本，縮短開發(fā)周期。芯片封裝工程師：1、封裝設計方案：為公司的IC芯片提供封裝設計方案、提供封裝技術及成本的分析；2、封裝方案的實現(xiàn)：負責產(chǎn)品開發(fā)過程中封裝職責的履行及流程的執(zhí)行、推動。職位要求 芯片PI/SI（電源完整性/信號完整性）工程師：1、了解硬件開發(fā)及PCB板設計流程及相關工藝知識，使用過PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關EDA工具；2、電子、通信相關專業(yè)，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：1) 電磁場與微波專業(yè)優(yōu)先；2）掌握高速電路設計，有PI/SI設計或多層PCB板開發(fā)經(jīng)驗背景者優(yōu)先；3) 有電路時序分析、電源完整性/信號完整性分析、電路仿真、EMC及熱分析等方面的經(jīng)驗者為佳。芯片封裝工程師：1、了解封裝設計開發(fā)及hand-on封裝設計，使用過Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設計工具；2、電子、通信及相關專業(yè)，本科及以上學歷；3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：1) 熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能，有封裝工業(yè)界實習經(jīng)驗優(yōu)先；2) 材料、電子封裝專業(yè)優(yōu)先。招聘職位 芯片后端工程師工作職責 芯片后端工程師(P&R):負責實施從netlist 到GDS2的所有物理設計，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。芯片后端工程師(DFT)：負責 IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設計實現(xiàn)，仿真驗證，STA（時序分析），測試向量生成等。職位要求 1、微電子、計算機、通信工程等相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、符合如下任一條件者優(yōu)先：1）熟練掌握深亞微米后端物理設計流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數(shù)字芯片物理設計工具；熟練使用Calibre等物理驗證工具；熟練使用PT等時序驗證工具；2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關工具；3）具有芯片后端設計經(jīng)驗。招聘職位 數(shù)字芯片工程師工作職責 1、負責數(shù)字芯片的詳細設計、實現(xiàn)和維護以及綜合、形式驗證、STA、CRG設計等工作；2、及時編寫各種設計文檔和標準化資料，理解并認同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。職位要求 1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業(yè)；2、符合如下任一條件者優(yōu)先：1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設計及驗證語言，參與過FPGA設計或驗證；2）具備數(shù)字芯片綜合(SYN)/時序分析（STA）經(jīng)驗；3）了解芯片設計基本知識，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機、FIFO、時鐘復位、memory、緩存管理等）；4）接觸過多種驗證工具，了解一種或多種驗證方法，并根據(jù)項目的特點制定不同的驗證策略、方案，搭建驗證環(huán)境，完成驗證執(zhí)行和Debug。招聘職位 模擬芯片設計工程師工作職責 1、按照模塊規(guī)格和芯片總體方案的要求，嚴格遵循開發(fā)流程、模板、標準和規(guī)范，承擔數(shù)?；旌闲酒心M模塊或者模擬芯片及子模塊的詳細設計、實現(xiàn)、測試等工作，確保開發(fā)工作按時按質(zhì)完成；2、及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。職位要求 1、微電子、計算機、通信工程、自動化、電磁場等相關專業(yè)；2、了解或?qū)嶋H應用過如下一種以上專業(yè)領域相關技能及經(jīng)驗：A、VHDL/Verilog語言編程，或FPGA設計經(jīng)驗。B、綜合(SYN)/時序分析（STA）/布局布線（Place and routing）/可測性設計（DFT），及相應后端設計經(jīng)驗。C、模擬IC或射頻芯片設計。D、半導體封裝及信號完整性設計。E、芯片量產(chǎn)或測試。F、CPU設計。G、相關軟件開發(fā)。招聘職位 制造技術工程師工作職責 1、NPI和工藝：建立和完善制造新產(chǎn)品導入過程中的規(guī)范、參與新產(chǎn)品設計方案評審和驗證；制定技術規(guī)范、協(xié)助IT系統(tǒng)開發(fā)，優(yōu)化工藝流程；負責新工藝、新技術引進和導入；降低成本、提高作業(yè)效率；2、制造IT開發(fā)：承擔華為全球制造IT系統(tǒng)架構(gòu)設計；復雜信息系統(tǒng)分析建模和方案設計；制造執(zhí)行系統(tǒng)開發(fā)與整合技術領航；3、IE：生產(chǎn)資源規(guī)劃及實施的組織；新工廠建設及設施規(guī)劃、生產(chǎn)布局規(guī)劃和優(yōu)化，生產(chǎn)過程改善；4、質(zhì)量管理：組織落實質(zhì)量控制/質(zhì)量保證/質(zhì)量預防/質(zhì)量文化等系列管理活動；協(xié)調(diào)處理生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題；5、生產(chǎn)管理：對生產(chǎn)現(xiàn)場進行有效管理，負責產(chǎn)品制造的規(guī)劃和運作，保證以最低的成本，及時提供符合質(zhì)量要求的加工服務。職位要求 1、通信、電子、計算機、無線電、自動控制、工業(yè)工程、管理工程、數(shù)學、機械、材料工程、物流專業(yè)，本科及以上學歷；2、熟悉機械設計、物理材料、工業(yè)工程等工科知識或高速數(shù)字電路、模擬電路，射頻技術，熟悉MCU、高檔CPU、通信處理器的應用，熟悉大規(guī)模邏輯器件FPGA/CPLD的開發(fā)、測試，具有C和C++語言基礎及編程經(jīng)驗，了解UNIX操作系統(tǒng)，熟悉數(shù)據(jù)庫；3、具備扎實和較寬的技術背景；4、熟悉多種通信系統(tǒng)的組網(wǎng)以及通信網(wǎng)有關標準/協(xié)議；5、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力；CET-6考試分數(shù)425分及以上且讀寫能力好，口語流利。招聘職位 合同管理工程師工作職責 合同經(jīng)理在售前階段參與合同條款制定和合同商務談判，在售后合同執(zhí)行過程中，負責合同解析、合同履行狀態(tài)管理、履行風險管理、合同變更和索賠管理，合同關閉管理，確保合同及時、準確、優(yōu)質(zhì)、低成本交付，加速開票回款。職位要求 1、國際工程管理、國際經(jīng)濟與貿(mào)易、國際經(jīng)濟法、會計等及相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數(shù)425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位 工程工藝工程師工作職責 單板工藝設計：1、從事通信產(chǎn)品中的PCB技術和設計、SMT組裝工藝、焊接材料、封裝應用和技術、光電和射頻相關工藝設計等相關技術的研究和設計；2、從事工藝可靠性試驗、仿真分析和失效分析技術的研究工作。熱設計：1、負責通信設備全流程熱設計（機柜機箱系統(tǒng)級、單板級和器件級）及產(chǎn)品散熱問題解決；2、負責產(chǎn)品熱技術研究和開發(fā)（熱測試、熱仿真、溫控、防塵、降噪、機房熱管理等其中某領域）。職位要求 單板工藝設計：1、材料、機械、微電子或相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、熟悉焊接材料、釬焊原理和技術，對SMT工藝技術有一定了解，熟悉半導體、封裝、光波導、射頻等相關工程和技術的基本知識；3、熟悉有限元仿真和失效分析，具備一定的可靠性知識；4、對通信知識有一定了解，具備一定的工程分析能力；5、能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。熱設計：1、電子設備熱設計、熱能工程、低溫與制冷、動力工程、流體力學、熱工控制、工程熱物理等相關專業(yè)，碩士及以上學歷；2、有實際的電子設備熱設計項目研究或?qū)嵙暯?jīng)歷 ；3、掌握CFD基礎知識，有數(shù)值計算、熱分析軟件使用經(jīng)驗優(yōu)先；4、英文聽說讀寫流利，技術研究能力強；5、有防塵、防腐、降噪、通信機房空調(diào)設計等方面應用經(jīng)驗優(yōu)先；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 客戶經(jīng)理工作職責 1、客戶經(jīng)理是華為公司直接面向客戶的基層組織的“龍頭”。對外代表公司，成就客戶，幫助客戶創(chuàng)造商業(yè)價值；對內(nèi)代表客戶，審視公司運作，驅(qū)動公司管理改進；2、客戶經(jīng)理是客戶關系平臺的建立及管理者。深刻理解客戶需求，與客戶建立長期信任/支持的合作關系，并管理客戶需求和客戶滿意度；3、客戶經(jīng)理是華為面向客戶的各種業(yè)務活動的組織者，是華為公司LTC主業(yè)務流程端到端運作的責任主體；4、客戶經(jīng)理是銷售項目的主導者，通過高效的項目運作和管理，為公司在競爭項目中取得成功。日常工作:1、通過組織市場綜合分析（行業(yè)、客戶、競爭、自身、機會），確定市場目標及策略，參與制定客戶群規(guī)劃并執(zhí)行落實；2、組織公司與客戶的高峰會談、管理研討、培訓交流、聯(lián)誼活動等；邀請并陪同客戶參加國際性展會及考察公司；參與客戶組織的大型活動；3、組建銷售項目團隊，制定全流程針對性策略，確保項目成功；4、聚焦戰(zhàn)略執(zhí)行和市場格局，負責組織公司內(nèi)部資源，執(zhí)行并定期調(diào)整既定目標和策略。職位要求 1、通信、電子、計算機、信息工程、市場營銷等專業(yè)者優(yōu)先，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數(shù)440分及以上，口語熟練，可用于日常的溝通交流；3、樂于與人打交道，善于建立良好的人際關系，具有學生會、社團組織經(jīng)驗，文體骨干及社會實踐經(jīng)驗者優(yōu)先；4、希望擴展國際視野，體驗跨文化氛圍，能夠服從公司全球派遣；5、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 合同商務工程師工作職責 1、商務投標：主導、參與海外電信投標項目，制定商務解決方案、進行商務答標和標書制作；2、商務談判：按照既定的談判目標和策略，參與合同談判，規(guī)避合同風險，確保合同質(zhì)量；3、管理授權(quán)、支撐決策：協(xié)助地區(qū)部、代表處管理銷售授權(quán)、規(guī)范運作銷售決策，提供建議支撐決策；4、綜合商務分析：收集、分析當?shù)厣虅窄h(huán)境信息、客戶需求信息、競爭對手信息及行業(yè)發(fā)展信息等商務資料，制定、完善商務模式及商務解決方案。職位要求 1、國際經(jīng)濟與貿(mào)易、國際經(jīng)濟法、國際工程管理等及相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、CET-6考試分數(shù)425分及以上，英語口語流利；3、能適應在全球各地工作。招聘職位 器件工程師工作職責 從事器件工程技術研究，建立產(chǎn)品器件痛點問題的創(chuàng)新解決方案。分析產(chǎn)品需求和行業(yè)器件新技術，開展產(chǎn)品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質(zhì)量保證等開發(fā)工作，確保產(chǎn)品可靠性及競爭力實現(xiàn)。職位要求 1、電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業(yè)，本科及以上學歷；2、具備良好的數(shù)字、模擬電路、半導體原理基礎；3、能夠熟練閱讀和理解英文資料。招聘職位 操作系統(tǒng)工程師工作職責 1、負責操作系統(tǒng)內(nèi)核、工具鏈及相關應用的設計、編碼、調(diào)試、測試等工作；2、負責虛擬化軟件相關的設計、編碼、調(diào)試、測試等工作；3、參與以上對應軟件項目相關質(zhì)量活動，確保設計、實現(xiàn)、測試工作按時保質(zhì)完成。職位要求 1、計算機相關專業(yè)，碩士以上學歷；2、專業(yè)及方向：計算機體系結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)、計算機并行計算、編譯器、數(shù)據(jù)庫專業(yè)優(yōu)先，熟悉C、makefile、bash等Linux上的必備技能；3、熟悉C/C++語言/底層驅(qū)動軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡的基本知識；4、對操作系統(tǒng)的開源代碼有一定基礎，有相關開發(fā)項目經(jīng)歷的優(yōu)先；5、CET-4分數(shù)425分及以上，能夠熟練閱讀和理解英文資料；6、具有華為公司系列認證證書(HCIE/HCNP/HCNA)者優(yōu)先。招聘職位 客戶經(jīng)理（小語種）工作職責 1、銷售工程師職責：負責全球范圍內(nèi)客戶關系的拓展與維護，挖掘、捕捉市場機會；協(xié)調(diào)公司資源實施商業(yè)項目，響應客戶需求；組織并參與技術交流、樣板點考察、國際展會等多種宣傳推廣活動，促進公司在全球范圍內(nèi)產(chǎn)品品牌的建立和持續(xù)提升；2、合同工程師職責：負責俄、法、葡、西語等小語種地區(qū)商務條款的制定與合同評審；組織參與國際投標項目的商務答標，參與國際工程項目的商務報價等；3、公共事務經(jīng)理職責：建設和管理政府、使館、行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)與公司的關系；制定區(qū)域公共關系策略，關注并采取行動優(yōu)化商業(yè)環(huán)境，策劃大型公關活動，樹立公司良好的形象。職位要求 1、法語、葡萄牙語、西班牙語、阿拉伯語、意大利語、俄語等小語種專業(yè)，本科及以上學歷；2、活潑開朗，對國際文化、國際禮儀有一定了解，有海外學習經(jīng)驗者優(yōu)先；3、英語口語流利；4、能適應在全球各地工作。