作為一名（準）PCB Layout工程師，我們需要知道什么是PCB層疊設(shè)計，并能夠掌握 PCB 層疊的構(gòu)成、層疊設(shè)計的要求、PCB層疊設(shè)計的基本原則等知識。接下來一起來了解下吧！什么是PCB層疊設(shè)計？ PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個雙面板PCB通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計師決定的，這就是所謂的PCB層疊設(shè)計。 PCB層疊的構(gòu)成 PCB設(shè)計文件中的層設(shè)置包括以下幾種：絲印層、阻焊層、布線層、平面層。 絲印層（SilkScreen）：是在PCB板中放置器件說明信息及板名標識的物理層。 阻焊層（Soldermask）：阻焊是PCB的重要組成部分，主要起防焊及環(huán)境防護的作用，阻焊層是附著在PCB表面的一層油墨，其作用是覆蓋不需要焊接的PCB區(qū)域，防止連錫，同時在一定程度上保護線路免受外界損傷。 布線層（Conductor）：是以正片方式實現(xiàn)PCB板各個器件互連關(guān)系的物理層。 平面層（Plane）：是實現(xiàn)PCB板各個電源，地網(wǎng)絡(luò)連接及提供阻抗參考，回流路徑的物理層。 通常指的層疊設(shè)計，其實是布線層、平面層的疊加排布方式的設(shè)計。常見的4層板的層疊結(jié)構(gòu) PCB層疊設(shè)計的基本原則 PCB層疊設(shè)計需：滿足信號的特征阻抗要求；滿足信號回路最小化原則；滿足最小化PCB內(nèi)的信號干擾要求；滿足對稱原則。 考慮到信號質(zhì)量控制因素，PCB層疊設(shè)置的一般原則如下： 1、元件面相鄰的第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。 2、所有信號層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。 3、盡量避免兩層信號層直接相鄰，以減少串擾。 4、主電源盡可能與其對應(yīng)地相鄰，構(gòu)成平面電容，降低電源平面阻抗。 5、兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱，利于制版生產(chǎn)時的翹曲控制。 對于高速背板，一般層疊原則如下： 1、Top面、Bottom面為完整的地平面，構(gòu)成屏蔽腔體。 2、無相鄰層平行布線，以減少串擾，或者相鄰布線層間距遠遠大于參考平面間距。 3、所有信號層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。 提醒：在具體的PCB層疊設(shè)置時，要對以上原則進行靈活掌握和運用，根據(jù)實際單板的需求進行合理的分析，最終確定合適的層疊方案，切忌生搬硬套。 示例：四層板設(shè)計四層板層疊設(shè)計示例 一般來說，對于較復(fù)雜的高速電路，最好不采用四層板，因為它存在若干不穩(wěn)定因素，無論從物理上還是電氣特性上。如果一定要進行四層板設(shè)計，則可以考慮設(shè)置為：電源-信號-信號-地。還有一種更好的方案是：外面兩層均走地層，內(nèi)部兩層走電源和信號線。這種方案是四層板設(shè)計的最佳層疊方案，對EMI有極好的抑制作用，同時對降低信號線阻抗也非常有利，但這樣布線空間較小，對于布線密度較大的板子顯得比較困難。