全全英英
一般筆試重點(diǎn)測(cè)試考生的政策理論水平、分析解決實(shí)際問(wèn)題的能力和文字表達(dá)能力等綜合素質(zhì)。題型主要包括論述題、案例分析題、公文處理、對(duì)策性文章等形式。歸納起來(lái)就是讀材料,看材料中反映了什么問(wèn)題,然后提出解決問(wèn)題的辦法。考試時(shí)間一般是小時(shí),3-4道題。案例分析題可能會(huì)有兩問(wèn),公文寫(xiě)作每年公文種類(lèi)不定,有時(shí)是通知,有時(shí)是調(diào)研報(bào)告,有時(shí)又是會(huì)議紀(jì)要,有時(shí)會(huì)是公文改錯(cuò)題等等,大作文一般是對(duì)策性論文,就是寫(xiě)怎么辦的文章。分值分布一般是案例分析30-40分(2道題左右),公文寫(xiě)作(1道題)20-30分,對(duì)策性論文(1道題)40分。
具體的范文模板鏈接:
蘁嘬天唑地
硬件工程師對(duì)于證書(shū)沒(méi)有要求,不需要額外的證書(shū)。主要是學(xué)歷和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
硬件工程師必備知識(shí):
1、基本設(shè)計(jì)規(guī)范;
2、CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo);
3、MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo);
4、網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型;
5、常用總線的基本知識(shí)、性能詳解;
6、各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型;
7、Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí),性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型;
8、常用器件選型要點(diǎn)與精華;
9、FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo);
10、HDL和Verilog ;HDL介紹;
11、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)。
擴(kuò)展資料:
硬件工程師從業(yè)要求:
1. 熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件;
2. 熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;
3. 掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具,調(diào)試儀器儀表的使用方法;
4. 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開(kāi)發(fā);
5.工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合;
6.獨(dú)立設(shè)計(jì)過(guò)完整的電子產(chǎn)品,能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書(shū) 。
參考資料來(lái)源:百度百科_硬件工程師
優(yōu)質(zhì)工程師考試問(wèn)答知識(shí)庫(kù)