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        JIE杰高升
        首頁 > 工程師考試 > 焊接工藝工程師培訓(xùn)書籍

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        美夢似路長!

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        書籍講的都很繁雜,建議你買一本工具書《焊接工程師手冊(cè)》,再閱讀一下2011年新修訂的《容規(guī)》,需要更多的東西可以搜索一些焊接和熱處理方面的標(biāo)準(zhǔn)閱讀,這些實(shí)際作用比較大。

        焊接工藝工程師培訓(xùn)書籍

        210 評(píng)論(11)

        米萊vicky

        機(jī)電技術(shù)問答系列---《焊工問答450例》 胡寶良 編著 上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版 定價(jià)元 2006年版 內(nèi)容提要 本書是以中級(jí)焊工應(yīng)掌握的技術(shù)知識(shí)進(jìn)行編寫,適當(dāng)涉及初級(jí)和高級(jí)焊工相關(guān)技術(shù)知識(shí)。 全書共分十二章,以問答形式編寫。內(nèi)容包括:焊接基礎(chǔ);焊接裂紋;常用弧焊方法及設(shè)備;焊接材料;常用金屬材料的焊接;焊接接頭的試驗(yàn)方法;異種金屬的焊接;焊接應(yīng)力與變形;焊接結(jié)構(gòu)的失效;焊接材料的定額計(jì)算及靜載強(qiáng)度計(jì)算;典型產(chǎn)品的焊接與工藝;焊接檢驗(yàn)及焊縫返修。書后還附有焊工理論知識(shí)模擬試卷;焊工操作技能考核樣題及操作技能評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)。 本書力求循序漸進(jìn),簡明扼要,盡量結(jié)合實(shí)際,疏導(dǎo)讀者深入思考、分析、判斷。 本書具有方便查找的手冊(cè)型特征,可供要求考等級(jí)的技術(shù)工人自學(xué)和為工廠企業(yè)、技術(shù)學(xué)校備課及施教提供方便 ,參考資料:機(jī)電技術(shù)問答系列---《焊工問答450例》。

        244 評(píng)論(13)

        別惹阿玉

        機(jī)電技術(shù)問答系列---《焊工問答450例》 胡寶良 編著 上海科學(xué)技術(shù)出版社出版 定價(jià)元 2006年版 內(nèi)容提要 本書是以中級(jí)焊工應(yīng)掌握的技術(shù)知識(shí)進(jìn)行編寫,適當(dāng)涉及初級(jí)和高級(jí)焊工相關(guān)技術(shù)知識(shí)。 全書共分十二章,以問答形式編寫。內(nèi)容包括:焊接基礎(chǔ);焊接裂紋;常用弧焊方法及設(shè)備;焊接材料;常用金屬材料的焊接;焊接接頭的試驗(yàn)方法;異種金屬的焊接;焊接應(yīng)力與變形;焊接結(jié)構(gòu)的失效;焊接材料的定額計(jì)算及靜載強(qiáng)度計(jì)算;典型產(chǎn)品的焊接與工藝;焊接檢驗(yàn)及焊縫返修。書后還附有焊工理論知識(shí)模擬試卷;焊工操作技能考核樣題及操作技能評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)。 本書力求循序漸進(jìn),簡明扼要,盡量結(jié)合實(shí)際,疏導(dǎo)讀者深入思考、分析、判斷。 本書具有方便查找的手冊(cè)型特征,可供要求考等級(jí)的技術(shù)工人自學(xué)和為工廠企業(yè)、技術(shù)學(xué)校備課及施教提供方便 希望可以幫到你!參考資料:機(jī)電技術(shù)問答系列---《焊工問答450例》

        139 評(píng)論(12)

        菩緹紫mariposa

        1、《NEPCON第14屆上海國際SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì)論文集》 2、《2004北京國際SMT技術(shù)交流會(huì)論文集》3、《芯片尺寸封裝CSP設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用》 4. 《工程技術(shù)部主管-跟我學(xué)》5、《品管部主管-跟我學(xué)》 6、《可制造性設(shè)計(jì)DFM???、《SPC運(yùn)作實(shí)務(wù)》 8、《電子設(shè)備的電磁兼容性設(shè)計(jì)》9、《中國電子學(xué)會(huì)電子元件學(xué)會(huì)第13屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集》 10、《表面貼裝技術(shù)》2003年合訂本11、《無鉛焊接技術(shù)》 12、《無鉛技術(shù)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)參考》13、《實(shí)用表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》 14、《2003-2004SMT設(shè)備材料及片式元器件用戶選購手冊(cè)》15、《現(xiàn)代印制電路先進(jìn)技術(shù)》 16、《電子工藝基礎(chǔ)》(第2版)17、《NEPCON第13屆上海國際SMT技術(shù)高級(jí)研討會(huì)論文集》 18、《微電子封裝技術(shù)》19、《無鉛焊接技術(shù)手冊(cè)》 20、《阻容元件及其片式化技術(shù)》21、《電路板設(shè)計(jì)完全手冊(cè)》 22、《電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)及應(yīng)用》23、《電子工藝及電子工程設(shè)計(jì)》 24、《六西格瑪實(shí)戰(zhàn)》25、《電磁兼容和印刷電路板理論、設(shè)計(jì)與布線》 26、《電子機(jī)械可靠性與維修性》27、《薛競成SMT應(yīng)用管理文集》 28、《SMT高級(jí)管理研修班講義》29、《2003北京國際SMT技術(shù)交流會(huì)論文集》 30、《表面組裝(SMT)通用工藝》31、《2003第七屆表面貼裝技術(shù)研討會(huì)/電子互聯(lián)封裝技術(shù)研討會(huì)論文集》 32、《中國電子學(xué)會(huì)機(jī)械工程分會(huì)EME2003學(xué)術(shù)會(huì)議論文集》33、《SMT工藝與可制造性設(shè)計(jì)》 34、《電子工藝基礎(chǔ)》最新推出圖書資料 (點(diǎn)擊資料名,可進(jìn)一步查得該資料簡要介紹) 1、《現(xiàn)代實(shí)用電子SMT設(shè)計(jì)制造技術(shù)》 2、《世界片式元器件用戶選購手冊(cè)》3、《2002-2003上海電子廠商名錄》 4、5、《表面貼裝技術(shù)》2002年合訂本 6、《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》7、《表面組裝工藝技術(shù)》 8、《實(shí)用表面組裝技術(shù)》9、《焊錫膏印刷品質(zhì)與控制》 10、《現(xiàn)代電子工藝技術(shù)指南》11、《印刷電路(PCB)設(shè)計(jì)與制作》 12、《電子元器件可靠性工程》 13、《中國電子學(xué)會(huì)第12屆元件年會(huì)論文集》 14、《靜電防護(hù)技術(shù)手冊(cè)》 15、《最新SMT論壇/組裝技術(shù)》 16、《李寧成博士/SMT工程師培訓(xùn)研討會(huì)文集》17、《SMT工程師使用手冊(cè)》(江蘇版) 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip組裝技術(shù)》19、《全國第6屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集》 20、《無鉛焊料與免洗焊劑應(yīng)用研討會(huì)論文集》21、《電子行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)匯編》 22、《SMTAI2000國際表面貼裝技術(shù)學(xué)術(shù)論文集》23、《印制電路板波峰焊接系統(tǒng)工程技術(shù)》 24、《中國西部第二屆SMT學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集》 25、《SMT工程師技能測定精編》 26、《中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)PCB6屆年會(huì)文集》27、《IPC-A-610C電子組裝件的驗(yàn)收條件》 28、《中國電子學(xué)會(huì)電子元件11屆年會(huì)論文集》29、《IPC-A-600F印制板的驗(yàn)收條件》 30、《中國電子學(xué)會(huì)電子機(jī)械4屆年會(huì)論文集》 31、《免清洗焊接技術(shù)研討會(huì)論文集》 32、《實(shí)施ISO14000環(huán)境管理體系范例》33、《SMT微焊接工藝設(shè)計(jì)》 34、《北京第二屆SMT學(xué)術(shù)年會(huì)論文集》35、《無鉛焊料應(yīng)用技術(shù)專輯》 36、《北京第三屆SMT學(xué)術(shù)年會(huì)論文集》 37、《現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)》 38、《第5屆全國SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集》39、《第4屆全國SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集》 40、《第3屆全國SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集》 41、《表面貼裝技術(shù)》2001年合訂本 42、《四川第二屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集》

        263 評(píng)論(8)

        華蘭欣子

        第1篇 綜合資料第1章 符號(hào) 第2章 單位及其換算 第3章 常用公式、數(shù)據(jù)和資料第2篇 焊接物理冶金第1章 焊接及其分類 第2章 焊接物理 第3章 焊接冶金 第4章 焊接裂紋第3篇 弧焊方法及設(shè)備第1章 弧焊電源 第2章 焊條電弧焊 第3章 埋弧焊 第4章 鎢極氬弧焊(TIG焊) 第5章 熔化極氣體保護(hù)焊 第6章 等離子弧焊 第7章 螺柱焊第4篇 電阻焊方法及設(shè)備第1章 電阻焊基礎(chǔ) 第2章 電阻焊設(shè)備 第3章 點(diǎn)焊工藝 第4章 凸焊工藝 第5章 縫焊工藝 第6章 對(duì)焊工藝第5篇 其他焊接方法及設(shè)備第1章 電渣焊 第2章 電子束焊 第3章 激光焊 第4章 摩擦焊 第5章 擴(kuò)散焊 第6章 冷壓焊 第7章 爆炸焊 第8章 超聲波焊 第9章 氣焊 第10章 釬焊 第11章 高頻焊 第12章 熱切割第6篇 焊接材料第1章 焊條 第2章 焊絲與焊劑 第3章 焊接用保護(hù)氣體 第4章 電極第7篇 金屬材料的焊接第1章 焊接性及其試驗(yàn)方法 第2章 碳鋼的焊接 第3章 合金結(jié)構(gòu)鋼的焊接 第4章 耐熱鋼的焊接 第5章 不銹鋼的焊接 第6章 鑄鐵的焊接 第7章 鋁及鋁合金的焊接 第8章 銅及銅合金的焊接 第9章 鈦及鈦合金的焊接 第10章 異種金屬的焊接 第11章 金屬材料的堆焊 第12章 熱噴涂第8篇 焊接結(jié)構(gòu)第1章 焊接應(yīng)力與變形 第2章 焊接接頭 第3章 焊接結(jié)構(gòu)的破壞 第4章 焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)第9篇 焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)第1章 焊接工藝過程設(shè)計(jì) 第2章 焊接工藝評(píng)定 第3章 焊接機(jī)械裝備及其設(shè)計(jì) 第4章 焊接生產(chǎn)的機(jī)械化和自動(dòng)化 第5章 焊接檢驗(yàn) 第6章 焊接生產(chǎn)的安全與勞動(dòng)保護(hù)

        274 評(píng)論(12)

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