惡魔小郡主
通過硬件工程師面試,遇到的常見的問題:PCB的兩條走線過長平行走線會引起什么后果?從信號完整性方面來考慮,過長的走線耦合增強,串擾的本質在于耦合,所以過長平行走線會引起串擾,可能會引起誤碼操作。常見的組合邏輯電路有哪些?加法器,數(shù)據(jù)選擇器,數(shù)據(jù)輸出器,編碼器,譯碼器,數(shù)值比較單元,算數(shù)邏輯單元。存儲器有哪些構成?存儲陣列,地址譯碼器和輸出控制電路。鎖相環(huán)電路的基本構成?分頻器、鑒頻鑒相器、環(huán)路濾波器、壓控振蕩器。RS232和RS485的主要區(qū)別?RS232是利用傳輸線與公共地之間的電壓差傳輸信號,RS485是利用傳輸線之間的電壓差作為傳輸信號,由于電壓差分對的存在,可以很好的抑制共模干擾,所以RS485傳輸更遠。驅動蜂鳴器的三極管工作在哪個區(qū),若是做反相器呢?由于單片機等其他MCU IO輸出的電流比較小,大概在幾十個mA以下,所以為了驅動需要電流較大的器件,需要額外的器件。驅動蜂鳴器利用三極管,使其工作在放大區(qū)。利用三極管的飽和和截止特性,可以做反相器,作為開關使用。四層板信號分布是怎么樣的,才能使EMC降低?對于常用的4層板信號分布是,信號層–地層(電源層)—電源層(地層)—信號層。這樣設置的原則是(1)電源層和地層相鄰,可以耦合電源的噪聲,降低因電源抖動對器件的影響。(2)頂層和底層都有相應的參考層,可以良好的達到信號阻抗要求。(3)因兩個信號層都有參考層,所以都有各自的參考回流路徑,可以降低EMI。分析競爭與冒險如何產(chǎn)生的以及如何避免?信號經(jīng)過邏輯門電路都需要要一定的時間,不同的傳輸路徑上門電路數(shù)量不一樣或者門電路數(shù)量一樣,但每個門電路的延遲時間不一樣,使得與穩(wěn)態(tài)下得到的邏輯功能不一致,產(chǎn)生錯誤的輸出。到達的時間不一致稱為競爭,產(chǎn)生的毛刺稱為冒險。解決辦法:1.增加選通電路;2.芯片外部添加電容;3.增加布爾式的消去項;傳輸線幾個重要的經(jīng)驗公式?對于傳輸線上任何串聯(lián)連接都有電容參數(shù),為了使其不產(chǎn)生對信號線變緩趨勢,需要滿足 C < 4 *RT。對于傳輸線上任何串聯(lián)連接都有電感參數(shù),為了使其不產(chǎn)生尖峰信號,需要滿足 L < * Z0 *RT。AD電路中,濾波為什么采用磁珠濾波,而不是電感?良好的濾波電路對AD器件影響是較大,噪聲大,可能會引起誤碼操作。磁珠濾波是吸收噪聲,轉化成熱,電感濾波時反射噪聲,并沒有消除噪聲。解釋一下電感,磁珠和電容濾波原理?磁珠濾波是吸收噪聲磁珠的等效形式為電抗(電感) + 電阻,在低頻段,磁珠表現(xiàn)為感性,反射噪聲,在高頻段表現(xiàn)為阻性,吸收噪聲,并轉化成熱。所以選擇磁珠時需要考慮電路上的信號和噪聲所處的頻帶,盡量讓工作頻率高于磁珠的轉化頻率,處在阻性范圍。 對于磁珠的選擇需要考慮的方面:(1)考慮信號工作的頻帶范圍,好確定磁珠的選型,盡量讓其大于磁珠的轉換頻率;(2)直流電阻,選擇低Rdc,降低流過磁珠本身的損耗;(3)額定電流,選擇磁珠的額定電流盡量接近或者大于工作電流;(4)自諧振頻率,應選擇自諧振頻率較高的磁珠,因為工作頻率大于自諧振頻率時,會表現(xiàn)為電容特性,會迅速降低阻抗。電感濾波是反射噪聲,首先說一下電感的作用(1)通直流隔交流;(2)濾波;(3)阻礙電流的變化,維持電流的穩(wěn)定。因為電感本身也有一定的阻抗,所以在大電流流過時需要考慮電感上的壓降,還要注意組成的LC高通或者低通濾波器,不要使其諧振頻率工作在器件本身的工作頻帶范圍內(nèi),否則會引起諧振,紋波變大。選擇電感時,其諧振頻率要高于工作頻率,當?shù)陀谥C振頻率時,電感值保持穩(wěn)定,高于諧振頻率時,不過增加到一定程度后不再增加,頻率在增加電感表現(xiàn)為電容性,會隨頻率增高而迅速減小。電容濾波是反射噪聲,電容的等效模型為電感+電容+電阻的串聯(lián),在諧振頻率之前,電容表現(xiàn)為電容特性,隨著頻率增加,阻抗變小,但是隨著頻率超過工作頻率,會使得電容轉化為電感特性,隨著頻率的增加阻抗變大。電容的作用(1)通交流隔直流;(2)濾波,高頻噪聲的泄放通道;(3)續(xù)流池,維持電壓的穩(wěn)定。電容有ESR和ESL特性,ESR表現(xiàn)為其內(nèi)部有一定的電阻特性。ESL與電容的封裝尺寸有關,F(xiàn) = (ESL * C)^(-1/2)。對于ESL特性,所以在選擇電容濾波的時候,盡量不要選擇同一封裝不同容值,或者同一容值不同封裝,這對于濾波會有一定的作用,但是不明顯,濾波效果較好的是不同容值不同封裝類型,可以基本上濾波各個頻段的噪聲。 對于電容的選擇一般是 陶瓷電容 高頻,鉭電容一般是中頻,電解電容一般是低頻。容值越大的鉭電容其ESR值越小。3W,20H什么意思?3W是相鄰走線中心距為標準線寬的3倍。H表示是電源層到底層的厚度,電源層相對于底層內(nèi)縮20H,以吸收電源平面的輻射。狀態(tài)機中的摩爾和米莉有什么區(qū)別?摩爾型狀態(tài)機只和狀態(tài)有關,米莉型不單單和當前狀態(tài)有關,還和輸入有關?;鶢柣舴螂娏鞫珊碗妷憾??在集總電路中,對于任一結點,所有流出結點的支路電流代數(shù)和恒等于零。在集總電路中,對于任一回路,所有支路電壓代數(shù)和恒等于零。如何理解運放的虛短和虛斷?虛短是本質,虛斷是派生。當然利用這兩個運放的性質,算是把運放當作理想運放看待,不過實際中應用兩個此性質計算出來的結果也相差無幾。虛短是由于運放的開環(huán)放大倍數(shù)往往很高,而運放的輸出往往是有限的,這樣會導致輸入的兩個引腳間的電位差很小,近似于等電位。稱為虛短。虛斷是由于運放的差模輸入電阻很高,流入的兩個輸入端的電流很小,近似于斷路,稱為虛斷。溫度對晶體管的影響?當溫度升高時,對于輸入特性,即Vbe與Ib之間的特性,會使得輸入特性曲線左移。當溫度升高時,對于輸出特性,即Vce與Ic之間的特性,會使得輸出特性曲線上移。PDN網(wǎng)絡最根本原則?當溫要使得各個芯片的電壓穩(wěn)定,應使得PDN阻抗低于目標阻抗,PDN阻抗 ≤ 目標阻抗 = Vdd * ripple % / Itransient = 2 * Vdd * Vdd ripple % / P 。運放如何選擇,其中需要注意哪些參數(shù)?運放選擇時需要注意以下幾個參數(shù):共模抑制比(KCMR),帶寬,供電電壓,共模輸入范圍,輸入失調(diào)電壓(offset voltage),輸入失調(diào)電流(offset current),輸入偏置電流(bias current),壓擺率,溫漂。共模抑制比:放大差模信號的能力,抑制共模信號的能力,體現(xiàn)抵抗噪聲的能力。供電電壓:當進行小信號放大時,不能超過供電電壓的供電范圍,否則會產(chǎn)生信號的失真。共模輸入范圍:此參數(shù)絕對了輸入信號的范圍,一般共模輸入范圍在手冊中會有規(guī)定,比如VCC – ,-VCC + 等,若是超過此共模輸入范圍,也會使得信號失真。輸入失調(diào)電壓:在輸入電壓為0時,運放本應輸出電壓也為0V,但是由于運放內(nèi)部不肯能絕對對稱,會有一定的電壓輸出,為了調(diào)節(jié)輸出為0時的電壓大小為失調(diào)電壓。一般失調(diào)電壓都在uV級別。輸入失調(diào)電流:在輸入電壓為0時,流入兩個輸入端電流的差值,這體現(xiàn)了運放的輸入級差分管的不對稱性,希望此失調(diào)電流越小越好。輸入偏置電流:流入運放兩輸入端的電流的均值 I = (Ibn + Ibp)/ 2。阻抗與哪些因素有關?阻抗與介質厚度,線間距,線寬,銅厚,介電材料有關。其中與介質厚度和線間距成正比,主要是因為由瞬時阻抗可知Z = 83 * (根號下 介電常數(shù)) /CL,由于電容的值與導線距參考平面的高度成反比,所以,當導線距離參考平面比較近時,C變大,反之變小,所以Z的阻抗與介質厚度成正比,若介質厚度增大,則Z增大,反之亦然。經(jīng)驗法則,厚度每增加1mil,特性阻抗減小2Ω。線間距主要是從自感和互感方面考慮,首先線間距越小,互感增強,自感減小,會導致回路電感減小,這也是差分信號為什么要挨近的原因。當間距變小時整個回路的電感減小,根據(jù) 阻抗和電感與電容之間的關系, Z = 根號下(L/C),所以假設導線距離參考平面距離不變的情況下,Z是減小的。所以阻抗Z與線間距成正比。介電材料,介電材料本身其實不會影響阻抗,但是介電材料會影響電容特性,電容與介電材料成正比,所以阻抗Z與介電常數(shù)成反比。銅厚與電感參量有關,銅厚與厚,電感的值越小,Z = 根號下(L/C),所以假設導線距離參考平面距離不變的情況下,Z是減小的。所以阻抗Z與銅厚成反比。線寬與電感參量和電容量有關,線越寬,L減小,由于C的值與線寬成正比(也就是橫截面面積增大),Z = 根號下(L/C),所以假設導線距離參考平面距離不變的情況下,Z是減小的。所以阻抗Z與線寬成反比。幾個重要性質,電感L與線間距,半徑成反比,與導線長度成正比。電容與介電常數(shù),線寬成正比,與介質厚度成反比。電感L的公式可以參看相關的資料。C = 介電常數(shù) * A / H。其中A為橫截面積,H為介質厚度。R = ρ/A,其中電阻與線寬是成反比,所以大面積鋪銅也是基于這個道理,使得回路阻抗盡可能小,減小地彈和壓降。傳輸線阻抗為什么是50Ω?對于傳輸線,若是半徑選的太大,根據(jù)特性阻抗與L,R,C的關系,L會減小,C會增大,會導致特性阻抗變低,導致信號的衰減很大,權衡利弊,選50Ω時信號的衰減比較小。對于邏輯門電路的扇出數(shù)如何確定首先要確定兩個參數(shù),第一個是噪聲容限,驅動門的高電平門限必須高于扇出門的高電平,驅動門的低電平門限必須小于扇出門的低電平。再者需要考慮拉電流和灌電流, 由拉電流參數(shù)確定 驅動門數(shù)為 N = IOH / IIH,由灌電流參數(shù)確定 驅動門數(shù)為 N = IOL / IIL,兩者取最小者為最大扇出數(shù)。
幸運吧2016
硬件測試工程師主要負責硬件產(chǎn)品的測試工作,保證測試質量及測試工作的順利進行,并參與硬件測試技術和規(guī)范的改進與制定。
職業(yè)概述:他們是硬件質量的把關者,從各大人才招聘的門戶網(wǎng)站上面看,其中手機硬件測試方面的人才需求尤為緊缺。
職業(yè)要求:(教育培訓)通信、計算機、電子技術、機電、自動控制等相關專業(yè)畢業(yè),大專及以上學歷。(工作經(jīng)驗)熟悉相關領域的基本理論知識;熟悉并掌握各種測試儀器的使用;較強的分析問題和解決問題能力。
薪資行情:本科以上學歷起薪大多在3000至4000元,在工作一兩年后可以獲得加薪,從20%至50%不等。具有4年以上經(jīng)驗,收入則可翻倍,達到1萬元左右。
發(fā)展路徑:測試工程師的發(fā)展途徑一般有以下三種:一種選擇是走測試的技術路線,成長為高級測試工程師,這時他能夠獨立測試很多軟件,再向上可以成為測試架構設計師。從硬件測試工程師發(fā)展到測試經(jīng)理需要較長時間(3到5年)工作經(jīng)驗的積累和過硬的專業(yè)技術背景。第二種選擇是向管理方向發(fā)展,從測試工程師到組長(Leader),再到測試經(jīng)理(Manager),以至到更高的職位。第三種選擇是可以換職業(yè),做項目管理或做開發(fā)人員都可以,很多測試工具開發(fā)工程師在測試的過程中,因為開發(fā)方面積累了經(jīng)驗,同時對產(chǎn)品本身產(chǎn)生了自己的看法,很容易轉去做產(chǎn)品開發(fā)。
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