魔都賢先森
排放冷卻是對流冷卻的另一種。與再生冷卻不同，用于排放冷卻的冷卻劑對推力室冷卻吸熱后不進入燃燒室參與燃燒，而是排放出去。直接排放冷卻劑會降低推力室比沖，因此需要盡可能減少用于排放冷卻的冷卻劑流量，同時只在受熱相對不嚴重的噴管出口段采用排放冷卻。還有一種是輻射冷卻，其熱流由燃燒產(chǎn)物傳給推力室，再由推力室室壁想周圍空間輻射散熱。輻射冷卻的特點是簡單、結(jié)構(gòu)質(zhì)量小。主要應(yīng)用于大噴管的延伸段和采用耐高溫材料的小推力發(fā)動機推力室。在組織推力室內(nèi)冷卻時，是通過在推力室內(nèi)壁表面建立溫度相對較低的液體或氣體保護層，以減少傳給推力室室壁的熱流，降低壁面溫度，實現(xiàn)冷卻。內(nèi)冷卻主要分為頭部組織的內(nèi)冷卻（屏蔽冷卻）、膜冷卻和發(fā)汗冷卻三種方法。推力室采用內(nèi)冷卻措施后，由于需要降低保護層的溫度，所以燃燒室壁面附近的混合比不同于中心區(qū)域的最佳混合比（多數(shù)情況下采用富燃料的近壁層），造成混合比沿燃燒室橫截面分布不均勻，使燃燒效率有一定程度的降低。膜冷卻與屏蔽冷卻類似，是通過在內(nèi)壁面附近建立均勻、穩(wěn)定的冷卻液膜或氣膜保護層，對推力室內(nèi)壁進行冷卻，只是用于建立保護層的冷卻劑不是噴注器噴入的，而是通過專門的冷卻帶供入。冷卻帶一般布置在燃燒室或噴管收斂段的一個橫截面上。沿燃燒室長度方向上可以有若干條冷卻帶。為提高膜的穩(wěn)定性，冷卻劑常常經(jīng)各冷卻帶上的縫隙或小孔流入采用發(fā)汗冷卻時，推力室內(nèi)壁或部分內(nèi)壁由多孔材料制成，其孔徑為數(shù)十微米。多孔材料通常用金屬粉末燒結(jié)而成，或用金屬網(wǎng)壓制而成。此情況下，盡可能使材料中的微孔分布均勻，是單位面積上的孔數(shù)增多。液體冷卻劑滲入內(nèi)壁，建立起保護膜，使傳給壁的熱流密度下降。當用于發(fā)汗冷卻的液體冷卻劑流量高于某一臨界值，在推力室內(nèi)壁附近形成的是液膜。當冷卻劑流量低于臨界值流量時，內(nèi)壁溫度會高于當前壓力下的冷卻劑沸點，部分或全部冷卻劑蒸發(fā)，形成氣膜。除了以上熱防護外，還有其他熱防護方法如：燒蝕冷卻、隔熱冷卻、熱熔式冷卻以及室壁的復(fù)合防護等。3 高焓氣體發(fā)生器熱防護方案綜合上述方法結(jié)合實際情況，便得到高焓氣體發(fā)生器的熱防護方法。高焓氣體發(fā)生器的燃燒室與液體火箭發(fā)動機的不同，省去前面的推力室部分，使得其結(jié)構(gòu)更簡單而有效。那么，所涉及到的熱防護即為對燃燒室室壁的熱防護部分。由于燃料進入燃燒室內(nèi)迅速分解并放出大量
駕駛馬桶去飛行
硬件工程師需要學的知識：
1、電路知識，模擬電子線路知識：作為一個合格的硬件工程師，模擬電路知識是基礎(chǔ)，從了解最基本的電阻，電容，電感，二極管，三極管等原件開始，我們需要熟悉一些基本的模擬電路的設(shè)計方法。比如簡單的放大電路，加減法電路，三極管做開關(guān)管的電路等。尤其電路分壓，功率計算這些基礎(chǔ)是天天都在用的。
2、電路知識，數(shù)字電子線路知識：作為一個合格的硬件工程師，數(shù)字電子線路知識也是我們需要掌握的一個基礎(chǔ)，數(shù)電學習或者理解起來比模電要相對容易些，要了解一些常用的門電路，觸發(fā)器，時序關(guān)系等。
3、單片機，微處理器的應(yīng)用：作為一個合格的硬件工程師，我們在以后的設(shè)計電路中往往要設(shè)計單片機和一些微處理器的的電子產(chǎn)品。這就要我們有單片機的基礎(chǔ)，了解內(nèi)部工作原理，和一些功能以及使用方法，外圍電路等。常用的基礎(chǔ)是51單片機，或者arm系列一些處理器。
4、EDA軟件的使用：作為一個合格的硬件工程師，我們要學會使用一些常用的EDA軟件，如protel,AD，powerPCB等等。因為設(shè)計的電路的原理圖和PCB要用EDA軟件畫出來，然后打板制版。
5、熟悉常用的測試工具：作為一個合格的硬件工程師，常用的測試工具我們要學會使用，最常用的萬用表，開關(guān)電源，示波器。復(fù)雜些的有網(wǎng)絡(luò)分析儀，頻譜分析儀，信號發(fā)生器等。
6、常用的測試軟件的使用：比如串口調(diào)試助手，或者網(wǎng)絡(luò)調(diào)試工具，一些分析電路的軟件等等，這些都是我們常用的工具。
7、嵌入式軟件的編寫：做單片機項目的時候，硬件設(shè)計好后需要編寫測試軟件，有能力的硬件工程師一般也是可以去寫嵌入式測試軟件的。這樣通過軟件測試一下我們硬件的基本功能。
cindy5056315
硬件工程師需要學習電路、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子、C語言、嵌入式、電磁場、單片機、微機原理、電子線路設(shè)計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、高數(shù)等知識。主要包括以下:1、分立器件的應(yīng)用；
主要包括電阻、電容、電感、磁珠、二極管、三極管、MOS管、變壓器、光耦、繼電器、連接器、RJ45、光模塊（1*9、SFP、SFF、XFP等）以及防護器件TVS管、壓敏電阻、放電管、保險管、熱敏電阻等。
2、邏輯器件使用、硬件編程、語言、軟件的使用、邏輯電平的應(yīng)用以及匹配等；3、電源的設(shè)計和應(yīng)用；主要包括DC/DC、LDO電源芯片設(shè)計的原理，設(shè)計時各元器件的選型以及電源指標參數(shù)；4、時序分析與設(shè)計；主要包括邏輯器件中時序分析與設(shè)計、存儲器中時序分析與設(shè)計等；5、復(fù)位和時鐘的知識；主要包括復(fù)位電路的設(shè)計、晶體和晶振的原理、設(shè)計和起振問題分析、時鐘的主要參數(shù)指標等；6、存儲器的應(yīng)用；主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR\2\3等知識原理、選型、電路設(shè)計以及調(diào)試等知識；
7、CPU最小系統(tǒng)知識；
了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架構(gòu)、主要是掌握其最小系統(tǒng)的電路設(shè)計。
8、總線的知識；
包括各種高速總線--PCI、PCIE、USB還有一些交換之間總線SGMII、GMII、RGMII等，低速總線uart、I2C、SPI、GPIO、LocalBus、JTAG等；
9、EMC、安規(guī)知識；包括各種測試、指標等，各種防護器件應(yīng)用，問題解決的方法等。
10、熱設(shè)計、降額設(shè)計；
11、PCB工藝、布局、可制造性、可測試性設(shè)計；12、交換知識；
包括MAC、PHY的的芯片知識、工作原理、電路設(shè)計和調(diào)試以及各種交換接口，這里還可以包括軟件的一些知識例如VLAN、生成樹協(xié)議、廣播、組播、端口聚合等交換機功能。
13、PoE供電知識；包括PoE原理、電路設(shè)計、測試、調(diào)試等知識。
14、1588和同步以太網(wǎng)；包括同步對時原理、電路設(shè)計、測試、調(diào)試等知識。15、PI、SI知識；16、測試知識、示波器使用等。
硬件工程師是指從事維護硬件運行，修理硬件故障的專業(yè)技術(shù)人員。
硬件工程師要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備和清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
1、電腦軟硬件安裝、調(diào)試工作；
2、基于TCP/IP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)安裝調(diào)試工作；
3、周邊產(chǎn)品的安裝調(diào)試工作。
學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎(chǔ)知識和PC機組裝技術(shù)，熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能，理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵，能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表，并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
2.硬件維護工程師課程
學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎(chǔ)知識和PC機組裝維護技術(shù)，熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統(tǒng)和常用軟件，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書，跟蹤實施所受理的維護項目。
3.硬件維修工程師系列課程
學會并掌握較為深入的微型計算機硬件結(jié)構(gòu)及數(shù)碼產(chǎn)品的電氣知識，部件維修的操作規(guī)程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠?qū)τ布收线M行定位和排除。硬件維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、打印機、筆記本電腦維修課程。
4.硬件測試工程師
學會并掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能，熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨立搭建軟硬件測試平臺，并評價產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報告。
5.硬件設(shè)計工程師
學會并掌握IC設(shè)計、電路設(shè)計和PCB布線標準規(guī)范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件，達到具有分析和調(diào)試操作水平。
參考資料：硬件工程師_百度百科
優(yōu)質(zhì)工程師考試問答知識庫
