根據(jù)工作情況而定，封裝工程師的工作職責(zé)：

1、主要負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)線設(shè)備（DB、WB、點(diǎn)膠機(jī)等）的改機(jī)調(diào)試以及故障排除。

2、產(chǎn)線在線異常的處理。

3、設(shè)備狀況的日常點(diǎn)檢，定期的設(shè)備保養(yǎng)確保設(shè)備良好的工作狀態(tài)。

4、熟練使用各封裝設(shè)備（DB、WB、點(diǎn)膠機(jī)等），負(fù)責(zé)對(duì)員工的設(shè)備操作和工藝培訓(xùn)，確保員工按規(guī)定操作。

5、持續(xù)優(yōu)化并提升設(shè)備狀態(tài)，降低維修成本，制定改善計(jì)劃，協(xié)助產(chǎn)線生產(chǎn)。

職位要求：

1、熟悉DB、WB等封裝工藝及要求，熟悉SOP封裝。

2、熟練使用封裝設(shè)備（DB、WB、點(diǎn)膠機(jī)等），能獨(dú)立維修D(zhuǎn)B、WB設(shè)備。

3、熟練使用辦公軟件。