半導(dǎo)體工程師培訓(xùn)課程
fabregas89
修普諾斯0907
即使你沒(méi)有半導(dǎo)體、物理或化工專業(yè)的背景，你仍然可以進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。以下是一些你需要具備的能力和技能：
在路上嘚吧嘚
本工序的規(guī)格SPEC需要掌握；專業(yè)的分析工具： Minitab 、JMP 、、、；試驗(yàn)設(shè)計(jì)DOE 基本技能；Fail analysis 基本技能；Auto CAD 、UG 、Pre99se 等繪圖軟件；Six sigma 基本技能。
紫竹幽閣Nina
做研發(fā)工程師是半導(dǎo)體的前端了，首先我個(gè)人認(rèn)為你必須是本專業(yè)范圍學(xué)科畢業(yè)的人員。因?yàn)榛A(chǔ)很重要。還要有研發(fā)與之相聯(lián)系的經(jīng)驗(yàn)三年以上。做研發(fā)要考慮的東西很多，不是想出來(lái)就能做出來(lái)，所以這方面的經(jīng)驗(yàn)很重要，最好有半導(dǎo)體封裝方面的知識(shí)。
無(wú)錫一號(hào)
半導(dǎo)體工藝工程師其實(shí)包括的面就廣了，先說(shuō)下整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)格局，從上游到下游依次是：芯片集成電路的設(shè)計(jì)-》晶圓生產(chǎn)-》封裝測(cè)試-》整機(jī)裝配。你說(shuō)的工藝工程師可以是 晶圓廠的，也可以是 封裝測(cè)試廠、整機(jī)組裝廠的工藝工程師。如果是晶圓廠，那你就要學(xué)習(xí)《半導(dǎo)體物理》《集成電路工藝與技術(shù)》之類的書籍，如果是在封裝廠，可以讀點(diǎn)封裝工藝方面的書。其實(shí)越往行業(yè)的下游對(duì)專業(yè)知識(shí)的要求越低。像封裝測(cè)試與整機(jī)組裝，主要關(guān)注的就是工藝上的問(wèn)題，對(duì)集成電路知識(shí)要求不高，用到的也不是很多，工科背景的都可以去做，主要是在工作中積累實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，遇到問(wèn)題再去讀理論，幾本書是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。當(dāng)然，做集成電路設(shè)計(jì)，沒(méi)有理論知識(shí)做基礎(chǔ)也是不行的。
烈香杜鵑7366
崗位職責(zé)：1. 運(yùn)用大型仿真軟件，進(jìn)行工藝及器件仿真；2. 產(chǎn)品版圖（Layout）設(shè)計(jì)；根據(jù)市場(chǎng)需要，在公司現(xiàn)有工藝平臺(tái)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)layout的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品； 組織新產(chǎn)品電性能測(cè)試；可靠性測(cè)試和評(píng)估；3. 負(fù)責(zé)向代工廠進(jìn)行工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移；與晶圓代工廠（Wafer Fab）及封裝、測(cè)試代工廠進(jìn)行工程技術(shù)、產(chǎn)品良率和質(zhì)量問(wèn)題的溝通、討論并解決問(wèn)題；不斷提升產(chǎn)品良率。4. 走訪客戶；積極協(xié)助和支持銷售人員解決客戶應(yīng)用中所可能出現(xiàn)的技術(shù)和質(zhì)量問(wèn)題；產(chǎn)品失效分析；5. 跟蹤世界主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品狀態(tài)、跟蹤世界功率器件技術(shù)水平。 崗位要求：1. 微電子或功率半導(dǎo)體專業(yè)博士或碩士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用者優(yōu)先。3. 熟悉半導(dǎo)體工藝集成。在Wafer Fab 工藝集成崗位工作2年以上者優(yōu)先。4. 能自我激勵(lì)并團(tuán)隊(duì)合作精神，創(chuàng)業(yè)精神。5. 英文熟練。 你看看吧，某半導(dǎo)體公司的要求。
優(yōu)質(zhì)工程師考試問(wèn)答知識(shí)庫(kù)