半導體opc工程師崗位職責：

1.根據(jù)工作計劃、項目目標和要求，指導OPC技術(shù)開發(fā)。

2.組織實施與OPC和光刻模擬技術(shù)相關(guān)的重點項目研發(fā)，進行技術(shù)攻關(guān)。

3.撰寫并提交技術(shù)報告、工作報告，并歸檔。

4.協(xié)助其他模塊和集成工程師，解決重點工藝難題。

5.解決緊急出現(xiàn)的重大工藝難題。

6.對相關(guān)人員進行OPC和光刻模擬前沿技術(shù)培訓。

任職資格：

1.本科以上學歷，物理學、光學、微電子學、計算機科學相關(guān)專業(yè)。

2.十年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。

3.精通OPC技術(shù)開發(fā)的流程和規(guī)則，精通OPC模型建立、OPC菜單建立及OPC驗證流程；精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相關(guān)EDA軟件；熟悉Linux系統(tǒng)及軟件編程。

深入理解各個工藝技術(shù)節(jié)點所需的OPC解決方案及其對應的光刻技術(shù)，如RBOPC，MBOPC，RBAF，PW OPC，PW LRC，HSF，DPT，DFM，Immersion等。

4.深刻理解OPC在圖形化工藝中的作用和影響，精通光學成像原理，熟悉OPC相關(guān)光刻材料及設備。

5.熟悉半導體器件物理基礎知識，熟悉工藝集成基礎知識和流程及相關(guān)工藝模塊（如刻蝕等），熟悉版圖設計和tapeout。