這個問題很復雜，不是一言兩語能說清的，都是長時間的經業(yè)積累。很多東西也不是寫出來就能看懂，要結合實例去分析，才能深入了解。推薦你一本書，《模擬版圖藝術》版圖要想做精，必須，工藝，電路，版圖，美術，四者相結合。 1，項目啟動前，確定所應用的工藝，對工藝進行一個全面了解，對所有器件結構進行剖析。2，工藝完全掌握后，結合工藝對電路進行一個評估，分析電路中的所有應用有沒有與工藝相沖突（例如電路上有些應用，工藝上不支持，那就必須得修改電路，等）整體評估一下電路轉成版圖后的面積，及各模塊的面積與大至形狀（有利與版圖集成）3，根據封裝要求，以及電路工程師的要求對版圖的初步大模塊位置進行定位。4，與電路工程師仔細溝通，把電路中所有敏感模塊，敏感信號。大電流信號等特殊部位進行一個統(tǒng)計，以便版圖設計時進行與之對應的處理。5，版圖項目會議，請電路工程師對電路總體及功能做個介紹。然后將總電路分成模塊及各模塊中注意事項分到項目組各成員手里。6，進行版圖的模塊設計，設計中不斷與電路工程師溝通。7，按進度對版圖模塊進行評審。8，模塊完成后，總體布局，布局后會議進行評審，確認后方可布線。9，布局布線，及DRC，LVS全OK后，提取后仿網表供電路后仿，直至后仿OK10，公司評審，OK后方可投片。這是做項目從啟動到投片的設計經驗，估計對你的幫助也不大，因為有些東西需要細說才能達到學習的效果。例如一個IO，就會涉及到很多東西（ESD器件選擇，放電回路，等等）這里就不多說了。