硬件工程師需要學習電路、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子、C語言、嵌入式、電磁場、單片機、微機原理、電子線路設計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、高數(shù)等知識。主要包括以下:1、分立器件的應用；

主要包括電阻、電容、電感、磁珠、二極管、三極管、MOS管、變壓器、光耦、繼電器、連接器、RJ45、光模塊（1*9、SFP、SFF、XFP等）以及防護器件TVS管、壓敏電阻、放電管、保險管、熱敏電阻等。

2、邏輯器件使用、硬件編程、語言、軟件的使用、邏輯電平的應用以及匹配等；3、電源的設計和應用；主要包括DC/DC、LDO電源芯片設計的原理，設計時各元器件的選型以及電源指標參數(shù)；4、時序分析與設計；主要包括邏輯器件中時序分析與設計、存儲器中時序分析與設計等；5、復位和時鐘的知識；主要包括復位電路的設計、晶體和晶振的原理、設計和起振問題分析、時鐘的主要參數(shù)指標等；6、存儲器的應用；主要包括eeprom、flash、SDRAM、DDR\2\3等知識原理、選型、電路設計以及調(diào)試等知識；

7、CPU最小系統(tǒng)知識；

了解ARM、POWERPC、MIPS的CPU架構(gòu)、主要是掌握其最小系統(tǒng)的電路設計。

8、總線的知識；

包括各種高速總線--PCI、PCIE、USB還有一些交換之間總線SGMII、GMII、RGMII等，低速總線uart、I2C、SPI、GPIO、LocalBus、JTAG等；

9、EMC、安規(guī)知識；包括各種測試、指標等，各種防護器件應用，問題解決的方法等。

10、熱設計、降額設計；

11、PCB工藝、布局、可制造性、可測試性設計；12、交換知識；

包括MAC、PHY的的芯片知識、工作原理、電路設計和調(diào)試以及各種交換接口，這里還可以包括軟件的一些知識例如VLAN、生成樹協(xié)議、廣播、組播、端口聚合等交換機功能。

13、PoE供電知識；包括PoE原理、電路設計、測試、調(diào)試等知識。

14、1588和同步以太網(wǎng)；包括同步對時原理、電路設計、測試、調(diào)試等知識。15、PI、SI知識；16、測試知識、示波器使用等。

硬件工程師是指從事維護硬件運行，修理硬件故障的專業(yè)技術(shù)人員。

硬件工程師要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備和清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。

1、電腦軟硬件安裝、調(diào)試工作；

2、基于TCP/IP協(xié)議的網(wǎng)絡安裝調(diào)試工作；

3、周邊產(chǎn)品的安裝調(diào)試工作。

學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和PC機組裝技術(shù)，熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能，理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵，能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表，并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。

2.硬件維護工程師課程

學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和PC機組裝維護技術(shù)，熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法，熟悉各種PC機操作系統(tǒng)和常用軟件，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書，跟蹤實施所受理的維護項目。

3.硬件維修工程師系列課程

學會并掌握較為深入的微型計算機硬件結(jié)構(gòu)及數(shù)碼產(chǎn)品的電氣知識，部件維修的操作規(guī)程，熟練使用各種檢測和維修工具，具有問題分析能力，能夠?qū)τ布收线M行定位和排除。硬件維修培訓分模塊進行，包括主板、顯示器、外存儲器、打印機、筆記本電腦維修課程。

4.硬件測試工程師

學會并掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應用技術(shù)及產(chǎn)品性能，熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨立搭建軟硬件測試平臺，并評價產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報告。

5.硬件設計工程師

學會并掌握IC設計、電路設計和PCB布線標準規(guī)范，熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件，達到具有分析和調(diào)試操作水平。

參考資料：硬件工程師_百度百科