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        漳南一鄴
        首頁 > 工程師考試 > 芯片半導(dǎo)體工程師培訓(xùn)

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        ~憑湊不齊~

        已采納

        在北京至芯科技培訓(xùn)過,至芯注重對(duì)學(xué)生學(xué)習(xí)能力的培養(yǎng),學(xué)習(xí)四個(gè)月之后還可以幫忙找到心儀的工作,推薦

        芯片半導(dǎo)體工程師培訓(xùn)

        252 評(píng)論(10)

        深深噠璦

        多學(xué)習(xí)一下半導(dǎo)體材料相關(guān)知識(shí)。比如《固體物理》、《半導(dǎo)體物理》等理論知識(shí)。學(xué)習(xí)一下芯片制造的一些工藝流程如《芯片制造》等相關(guān)工具書。

        152 評(píng)論(8)

        小尾巴搖阿搖

        芯片行業(yè)的培訓(xùn)班有黑馬程序員開通的一個(gè)速成班,還有中公教育開通的半導(dǎo)體班級(jí)以及尚硅谷的半導(dǎo)體培訓(xùn)。

        芯片的介紹

        電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜thinfilm集成電路。另有一種厚膜thickfilm集成電路hybrid integrated circuit是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

        從1949年到1957年,維爾納雅各比Werner Jacobi,杰弗里杜默Jeffrey Dummer西德尼達(dá)林頓Sidney Darlington樽井康夫Yasuo Tarui都開發(fā)了原型。

        電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜thinfilm集成電路。另有一種厚膜thickfilm集成電路hybrid integrated circuit是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

        241 評(píng)論(14)

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