溫馨玫瑰
1、薪酬:華為硬件工程師試用期的薪酬標準主要取決于公司的薪酬結(jié)構(gòu),一般情況下,試用期的薪酬比正式員工略低,但也有不少公司會給予試用期員工正式員工同樣的薪酬待遇。2、福利:華為硬件工程師試用期的福利待遇主要取決于公司的福利政策,一般情況下,試用期的福利待遇比正式員工略低,但也有不少公司會給予試用期員工正式員工同樣的福利待遇。3、培訓:華為硬件工程師試用期的培訓待遇也取決于公司的培訓政策,一般情況下,試用期的培訓待遇比正式員工略低,但也有不少公司會給予試用期員工正式員工同樣的培訓待遇。4、晉升:華為硬件工程師試用期的晉升待遇也取決于公司的晉升政策,一般情況下,試用期的晉升待遇比正式員工略低,但也有不少公司會給予試用期員工正式員工同樣的晉升待遇。
五百米深藍
基本知識:
① 硬件技術(shù)工程師課程
學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎(chǔ)知識和PC機組裝技術(shù),熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
② 硬件維護工程師課程
學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎(chǔ)知識和PC機組裝維護技術(shù),熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種PC機操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書,跟蹤實施所受理的維護項目。
③ 硬件維修工程師系列課程
學會并掌握較為深入的微型計算機硬件結(jié)構(gòu)及數(shù)碼產(chǎn)品的電氣知識,部件維修的操作規(guī)程,熟練使用各種檢測和維修工具,具有問題分析能力,能夠?qū)τ布收线M行定位和排除。硬件維修培訓分模塊進行,包括主板、顯示器、外存儲器、打印機、筆記本電腦維修課程。
④ 硬件測試工程師
學會并掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應用技術(shù)及產(chǎn)品性能,熟練使用各種測試的軟硬件測試工具,能夠獨立搭建軟硬件測試平臺,并評價產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報告。
⑤ 硬件設計工程師
學會并掌握IC 設計、電路設計和PCB布線標準規(guī)范,熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件,達到具有分析和調(diào)試操作水平。
擴展資料:
硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情;制定計算機組裝計劃;能夠選購組裝需要的硬件設備,并能合理配置、安裝計算機和外圍設備;安裝和配置計算機軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設備;清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
從業(yè)要求:
1. 熟悉電路設計、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用PROTEL等電路設計軟件;
2. 熟練應用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;
3. 掌握常用的硬件設計工具,調(diào)試儀器儀表的使用方法;
4. 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開發(fā);
5.工作態(tài)度積極,責任心強,良好的溝通與團隊配合;
6.獨立設計過完整的電子產(chǎn)品,能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書;
參考資料來源:百度百科--硬件工程師
貪吃女王Grief
要求熟悉計算機市場行情;制定計算機組裝計劃;能夠選購組裝需要的硬件設備,并能合理配置、安裝計算機和外圍設備;安裝和配置計算機軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設備;清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。學會并掌握IC 設計、電路設計和PCB布線標準規(guī)范,熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件,達到具有分析和調(diào)試操作水平。
1.元器件的選項,原理圖的設計。
2.常用的EDA軟件。例如PCB,Protel\ORCAD\PowperPCB\Maplux2\ISE 一般PCB板工程師和EMC工程師做這些。
提升部分:可將51/ARM,DSP,FPGA都學習一下。
① 硬件技術(shù)工程師課程
學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎(chǔ)知識和PC機組裝技術(shù),熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
② 硬件維護工程師課程
學會并掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎(chǔ)知識和PC機組裝維護技術(shù),熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種PC機操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書,跟蹤實施所受理的維護項目。
③ 硬件維修工程師系列課程
學會并掌握較為深入的微型計算機硬件結(jié)構(gòu)及數(shù)碼產(chǎn)品的電氣知識,部件維修的操作規(guī)程,熟練使用各種檢測和維修工具,具有問題分析能力,能夠?qū)τ布收线M行定位和排除。硬件維修培訓分模塊進行,包括主板、顯示器、外存儲器、打印機、筆記本電腦維修課程。
④ 硬件測試工程師
學會并掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應用技術(shù)及產(chǎn)品性能,熟練使用各種測試的軟硬件測試工具,能夠獨立搭建軟硬件測試平臺,并評價產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報告。
⑤ 硬件設計工程師
學會并掌握IC 設計、電路設計和PCB布線標準規(guī)范,熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件,達到具有分析和調(diào)試操作水平。
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