不一樣@016
硬件工程師必須掌握基礎(chǔ)知識目的:基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識。1) ;基本設(shè)計(jì)規(guī)范2) ;CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)3) ;MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導(dǎo)4) ;網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構(gòu)、性能及選型5) ;常用總線的基本知識、性能詳解6) ;各種存儲器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型7) ;Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型8) ;常用器件選型要點(diǎn)與精華9) ;FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo)10) ;VHDL和Verilog ;HDL介紹11) ;網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)12) ;國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程;
饞嘴魚了樂
熟練使用Protel/DXP/Pads等EDA軟件,按照項(xiàng)目要求,進(jìn)行期間選型,選擇合適參數(shù)的器件以及合適參數(shù)的電路,并繪制成原理圖以及PCB圖.在布板過程中,電路板布局和走線設(shè)計(jì)合理,設(shè)計(jì)過程各個(gè)電子元件參數(shù)合理,各類相關(guān)的保護(hù)設(shè)置到位,EMC,EMI參數(shù)在合理的范圍內(nèi)。也易于生產(chǎn)裝配等等因素。
楊楊d媽咪
排放冷卻是對流冷卻的另一種。與再生冷卻不同,用于排放冷卻的冷卻劑對推力室冷卻吸熱后不進(jìn)入燃燒室參與燃燒,而是排放出去。直接排放冷卻劑會降低推力室比沖,因此需要盡可能減少用于排放冷卻的冷卻劑流量,同時(shí)只在受熱相對不嚴(yán)重的噴管出口段采用排放冷卻。還有一種是輻射冷卻,其熱流由燃燒產(chǎn)物傳給推力室,再由推力室室壁想周圍空間輻射散熱。輻射冷卻的特點(diǎn)是簡單、結(jié)構(gòu)質(zhì)量小。主要應(yīng)用于大噴管的延伸段和采用耐高溫材料的小推力發(fā)動(dòng)機(jī)推力室。在組織推力室內(nèi)冷卻時(shí),是通過在推力室內(nèi)壁表面建立溫度相對較低的液體或氣體保護(hù)層,以減少傳給推力室室壁的熱流,降低壁面溫度,實(shí)現(xiàn)冷卻。內(nèi)冷卻主要分為頭部組織的內(nèi)冷卻(屏蔽冷卻)、膜冷卻和發(fā)汗冷卻三種方法。推力室采用內(nèi)冷卻措施后,由于需要降低保護(hù)層的溫度,所以燃燒室壁面附近的混合比不同于中心區(qū)域的最佳混合比(多數(shù)情況下采用富燃料的近壁層),造成混合比沿燃燒室橫截面分布不均勻,使燃燒效率有一定程度的降低。膜冷卻與屏蔽冷卻類似,是通過在內(nèi)壁面附近建立均勻、穩(wěn)定的冷卻液膜或氣膜保護(hù)層,對推力室內(nèi)壁進(jìn)行冷卻,只是用于建立保護(hù)層的冷卻劑不是噴注器噴入的,而是通過專門的冷卻帶供入。冷卻帶一般布置在燃燒室或噴管收斂段的一個(gè)橫截面上。沿燃燒室長度方向上可以有若干條冷卻帶。為提高膜的穩(wěn)定性,冷卻劑常常經(jīng)各冷卻帶上的縫隙或小孔流入采用發(fā)汗冷卻時(shí),推力室內(nèi)壁或部分內(nèi)壁由多孔材料制成,其孔徑為數(shù)十微米。多孔材料通常用金屬粉末燒結(jié)而成,或用金屬網(wǎng)壓制而成。此情況下,盡可能使材料中的微孔分布均勻,是單位面積上的孔數(shù)增多。液體冷卻劑滲入內(nèi)壁,建立起保護(hù)膜,使傳給壁的熱流密度下降。當(dāng)用于發(fā)汗冷卻的液體冷卻劑流量高于某一臨界值,在推力室內(nèi)壁附近形成的是液膜。當(dāng)冷卻劑流量低于臨界值流量時(shí),內(nèi)壁溫度會高于當(dāng)前壓力下的冷卻劑沸點(diǎn),部分或全部冷卻劑蒸發(fā),形成氣膜。除了以上熱防護(hù)外,還有其他熱防護(hù)方法如:燒蝕冷卻、隔熱冷卻、熱熔式冷卻以及室壁的復(fù)合防護(hù)等。3 高焓氣體發(fā)生器熱防護(hù)方案綜合上述方法結(jié)合實(shí)際情況,便得到高焓氣體發(fā)生器的熱防護(hù)方法。高焓氣體發(fā)生器的燃燒室與液體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的不同,省去前面的推力室部分,使得其結(jié)構(gòu)更簡單而有效。那么,所涉及到的熱防護(hù)即為對燃燒室室壁的熱防護(hù)部分。由于燃料進(jìn)入燃燒室內(nèi)迅速分解并放出大量
雅軒0310
1、具體學(xué)些什么東西才能達(dá)到可以應(yīng)聘上相關(guān)企業(yè)的門檻? 還是學(xué)生, 專業(yè)知識(數(shù)學(xué)、模數(shù)電、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、機(jī)器語言、單片機(jī)等你所學(xué)的每個(gè)專業(yè)課)門門優(yōu)秀。記?。阂M(jìn)高門檻,未來走更遠(yuǎn),基礎(chǔ)一定要夯實(shí)。建議:畢竟是大專生,趁有三年時(shí)間去修一個(gè)本科學(xué)位吧,相比而言本科教材知識更全面一些。2、另外c語言或者單片機(jī)需不需要弄明白呢? 需要,而且是深挖。這專業(yè)知識不用多說了把。3、還有比如模電講到放大電路,但放大電路有基本放大電路,負(fù)反饋放大,功率放大,多級放大,場效應(yīng)管放大等等,在自學(xué)過程中哪些只作了解哪些需要深研呢? 這個(gè)問題有意思,我能說都需要深究嗎?!哈哈,其實(shí),待工作后會切入某一領(lǐng)域去研究,但現(xiàn)在是學(xué)生,學(xué)的深且廣,有助于你就業(yè)或者為愛好理想奮斗。這個(gè)問題也只是專業(yè)知識,當(dāng)然得深研,從事這個(gè)職業(yè),可以這么說所有的專業(yè)知識都要深研!本來,硬件工程師就是個(gè)雜項(xiàng)體力勞動(dòng)者,更何況我們還需要更多非專業(yè)但相關(guān)的知識,工作后你會慢慢了解的。最后呢,順便給個(gè)提醒,路確實(shí)蠻辛酸的,做好準(zhǔn)備。
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