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        BuleS天之藍(lán)
        首頁(yè) > 工程師考試 > 手機(jī)硬件測(cè)試工程師培訓(xùn)

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        堇安年zqy

        已采納

        參考電子信息工程這個(gè)專業(yè)學(xué)習(xí)的內(nèi)容,高等數(shù)學(xué),電子電路,EDA,單片機(jī)等

        手機(jī)硬件測(cè)試工程師培訓(xùn)

        213 評(píng)論(14)

        藍(lán)星鬼魅

        電子電路,EDA, 嵌入式系統(tǒng)等。很多硬件不是純粹的硬件,需要與控制對(duì)象相結(jié)合

        228 評(píng)論(15)

        dp73732849

        要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。學(xué)會(huì)并掌握IC 設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和PCB布線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件,達(dá)到具有分析和調(diào)試操作水平。

        1.元器件的選項(xiàng),原理圖的設(shè)計(jì)。

        2.常用的EDA軟件。例如PCB,Protel\ORCAD\PowperPCB\Maplux2\ISE 一般PCB板工程師和EMC工程師做這些。

        提升部分:可將51/ARM,DSP,FPGA都學(xué)習(xí)一下。

        ① 硬件技術(shù)工程師課程

        學(xué)會(huì)并掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和PC機(jī)組裝技術(shù),熟悉市場(chǎng)上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語(yǔ)的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。

        ② 硬件維護(hù)工程師課程

        學(xué)會(huì)并掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和PC機(jī)組裝維護(hù)技術(shù),熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種PC機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問(wèn)題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書,跟蹤實(shí)施所受理的維護(hù)項(xiàng)目。

        ③ 硬件維修工程師系列課程

        學(xué)會(huì)并掌握較為深入的微型計(jì)算機(jī)硬件結(jié)構(gòu)及數(shù)碼產(chǎn)品的電氣知識(shí),部件維修的操作規(guī)程,熟練使用各種檢測(cè)和維修工具,具有問(wèn)題分析能力,能夠?qū)τ布收线M(jìn)行定位和排除。硬件維修培訓(xùn)分模塊進(jìn)行,包括主板、顯示器、外存儲(chǔ)器、打印機(jī)、筆記本電腦維修課程。

        ④ 硬件測(cè)試工程師

        學(xué)會(huì)并掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能,熟練使用各種測(cè)試的軟硬件測(cè)試工具,能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái),并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告。

        ⑤ 硬件設(shè)計(jì)工程師

        學(xué)會(huì)并掌握IC 設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和PCB布線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件,達(dá)到具有分析和調(diào)試操作水平。

        254 評(píng)論(8)

        大美美美女

        硬件測(cè)試工程師要求1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),英語(yǔ)閱讀書寫良好,對(duì)硬件有很大的興趣,平時(shí)對(duì)這方面比較關(guān)注;2、掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能;3、熟練使用各種測(cè)試的軟硬件測(cè)試工具,能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái),并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告;4、有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(電腦整機(jī)或配件廠商系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)),精通PC機(jī)硬件底層技術(shù);5、掌握主板芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)知識(shí)、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù),熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測(cè)方法和器件替換原則;

        124 評(píng)論(10)

        栗子醬89

        模電,數(shù)電,電路,C語(yǔ)言,單片機(jī).IC==========

        204 評(píng)論(14)

        喵了個(gè)咪啊

        硬件工程師分好多種,籠統(tǒng)的來(lái)說(shuō)需要精通電腦軟硬件、周邊產(chǎn)品的安裝調(diào)試及組網(wǎng)。作為一個(gè)硬件工程師既需要塌實(shí)的硬件知識(shí)也需要很好的軟件知識(shí),并掌握主板芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)知識(shí)、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù),熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測(cè)方法和器件替換原則,具有分析、解決問(wèn)題能力,能夠維修主板的常見(jiàn)故障。以下是不同崗位的硬件工程師,需要掌握的知識(shí)技能:①硬件技術(shù)工程師課程學(xué)會(huì)并掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和PC機(jī)組裝技術(shù),熟悉市場(chǎng)上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語(yǔ)的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。②硬件維護(hù)工程師課程學(xué)會(huì)并掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和PC機(jī)組裝維護(hù)技術(shù),熟悉各種硬件故障的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種PC機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問(wèn)題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書,跟蹤實(shí)施所受理的維護(hù)項(xiàng)目。③硬件維修工程師系列課程學(xué)會(huì)并掌握較為深入的微型計(jì)算機(jī)硬件結(jié)構(gòu)及數(shù)碼產(chǎn)品的電氣知識(shí),部件維修的操作規(guī)程,熟練使用各種檢測(cè)和維修工具,具有問(wèn)題分析能力,能夠?qū)τ布收线M(jìn)行定位和排除。硬件維修培訓(xùn)分模塊進(jìn)行,包括主板、顯示器、外存儲(chǔ)器、打印機(jī)、筆記本電腦維修課程。④硬件測(cè)試工程師學(xué)會(huì)并掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能,熟練使用各種測(cè)試的軟硬件測(cè)試工具,能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái),并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告。⑤硬件設(shè)計(jì)工程師學(xué)會(huì)并掌握IC設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)和PCB布線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,熟練使用各種模擬器和PCB布線軟件,達(dá)到具有分析和調(diào)試操作水平。現(xiàn)在比較吃香的是硬件設(shè)計(jì)工程師和硬件測(cè)試工程師,薪資待遇較高,也著實(shí)難學(xué)一些,單憑自學(xué)很難勝任這些崗位,除非你本身就從事行業(yè)相關(guān)工作,有機(jī)會(huì)在實(shí)踐中學(xué)習(xí),然后能憑借個(gè)人能力考個(gè)相關(guān)專業(yè)的權(quán)威認(rèn)證,并長(zhǎng)期不斷補(bǔ)充學(xué)習(xí),才能成為一名成功的硬件工程師。

        127 評(píng)論(10)

        別針換別墅嘞

        擴(kuò)展內(nèi)容:

        硬件工程師

        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。

        從業(yè)要求

        1. 熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件;

        2. 熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料;

        3. 掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具,調(diào)試儀器儀表的使用方法;

        4. 熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件及軟件開(kāi)發(fā);

        5.工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),良好的溝通與團(tuán)隊(duì)配合;

        6.獨(dú)立設(shè)計(jì)過(guò)完整的電子產(chǎn)品,能讀懂英文產(chǎn)品規(guī)格書;

        必備知識(shí)

        基本知識(shí)

        目的:基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識(shí)。

        1) ;基本設(shè)計(jì)規(guī)范

        2) ;CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)

        3) ;MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo)

        4) ;網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型

        5) ;常用總線的基本知識(shí)、性能詳解

        6) ;各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

        7) ;Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí),性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

        8) ;常用器件選型要點(diǎn)與精華

        9) ;FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo)

        10) ;VHDL和Verilog ;HDL介紹

        11) ;網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

        12) ;國(guó)內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開(kāi)發(fā)流程;

        最流行的EDA工具指導(dǎo)

        熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具

        1) ;Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350

        2) ;CADENCE公司的OrCad, ;Allegro,Spectra

        3) ;Altera公司的MAX+PLUS ;II

        4) ;學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS ;II、ISE、FOUNDATION等工具;

        5) ;XILINX公司的FOUNDATION、ISE

        一. 硬件總體設(shè)計(jì)

        掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路

        1) ;產(chǎn)品需求分析

        2) ;開(kāi)發(fā)可行性分析

        3) ;系統(tǒng)方案調(diào)研

        4) ;總體架構(gòu),CPU選型,總線類型

        5) ;數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對(duì)比;

        6) ;總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問(wèn)題;

        7) ;通信接口類型選擇

        8) ;任務(wù)分解

        9) ;最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);

        10) ;PCI總線知識(shí)與規(guī)范;

        11) ;如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤;

        12) ;如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果?

        13) ;項(xiàng)目案例:中、低端路由器等

        二. 硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)

        目的:通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。

        1) ;電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        2) ;Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓

        3) ;網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        4) ;總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        5) ;內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        6) ;數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華; ;

        7) ;電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        8) ;電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        9) ;晶振與時(shí)鐘系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        10) ;PCI總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        11) ;項(xiàng)目案例:中、低端路由器等

        三.硬件PCB圖設(shè)計(jì)

        目的:通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密,使你迅速成長(zhǎng)為優(yōu)秀的硬件工程師

        1) ;高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        2) ;普通PCB的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華

        3) ;MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計(jì)精華

        4) ;Intel公司PC主板的PCB設(shè)計(jì)精華

        5) ;PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華;

        6) ;國(guó)內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與工作流程;

        7) ;PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求;

        8) ;高速PCB設(shè)計(jì)中的傳輸線問(wèn)題;

        9) ;電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        10) ;電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        11) ;網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        12) ;PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性;

        13) ;PCI步線的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        14) ;SDRAM、DDR ;SDRAM(125/133MHz)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

        15) ;項(xiàng)目案例:中端路由器PCB設(shè)計(jì)

        四.硬件調(diào)試

        目的:以具體的項(xiàng)目案例,傳授硬件調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn)

        1) ;硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試,如何快速分析、解決問(wèn)題?

        2) ;大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;

        3) ;如何加速硬件調(diào)試過(guò)程

        4) ;如何迅速解決硬件調(diào)試問(wèn)題

        五.軟硬件聯(lián)合調(diào)試

        1) ;如何判別是軟件的錯(cuò)?

        2) ;如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試?

        3) ;大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;

        參考資料:百度百科-硬件工程師

        97 評(píng)論(10)

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