在 科技 領(lǐng)域，其實(shí)芯片生產(chǎn)和設(shè)計(jì)都很難，因?yàn)檫@兩者的技術(shù)要求都非常高，屬于最“高、精、尖”領(lǐng)域。同時(shí)，芯片行業(yè)也是最燒錢的行業(yè)，在移動(dòng)芯片的 科技 企業(yè)中，目前只有蘋果、高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科這五家做得最好，雖然前后有不少世界級(jí) 科技 企業(yè)進(jìn)入過這個(gè)領(lǐng)域，但是這些企業(yè)幾乎都是知難而退！

在芯片設(shè)計(jì)方面，我國華為現(xiàn)在也算是國際芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中的佼佼者，但也是在最近幾年才真正做得起來?，F(xiàn)在已經(jīng)在猛力追趕蘋果、高通這些老牌 科技 企業(yè)。

而我國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)市場是“日落西山”，當(dāng)年在國內(nèi)手機(jī)廠商中“事故頻發(fā)”，把自己作死了，現(xiàn)在依然在低端市場徘徊。

而在芯片制造方面，目前能生產(chǎn)高端芯片的也只有臺(tái)積電、三星。因?yàn)樯a(chǎn)芯片的技術(shù)幾乎全都掌握在荷蘭大佬——ASML公司手中。而且一直以來，中國都是被西方大國列入禁止輸入“高精尖”技術(shù)的國家名單。所以，中國內(nèi)地 科技 企業(yè)幾乎沒得接觸光刻機(jī)。

去年，謠傳的《突破荷蘭技術(shù)封鎖，彎道超車》等文章，說中科院已經(jīng)研制出了能夠制造高精度CPU的國產(chǎn)光刻機(jī)，而后來被證實(shí)：這種光刻機(jī)不是用來光刻CPU的，而是用便宜光源實(shí)現(xiàn)較高分辨率，用于一些特殊制造場景。

我們中國舉國之力依然很難研制這種光刻機(jī)，足以證明光刻機(jī)技術(shù)難突破。但是，我國中芯國際也算很爭氣了，現(xiàn)在也能制造一些低端芯片，有努力就有希望！

所以，你說芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域有容易的嗎？都沒有容易容易做的，我國華為能做到今天，是因?yàn)?004年已經(jīng)開始組建團(tuán)隊(duì)去做，到2015年才做出有點(diǎn)起色的麒麟950，才到今天的麒麟980，一路艱辛！

到如今，小米公司也入了坑，但是發(fā)布了澎湃S1之后，澎湃S2到現(xiàn)在依然不見蹤影，雖然路途艱險(xiǎn)，但是還是希望小米一直把芯片做下去，畢竟芯片就像人的咽喉，一直被人扼住，還是逃不出別人的手掌心。華為和小米都是民族企業(yè)，我是會(huì)一如既往地支持它們的！

你好，沒有哪個(gè)更難的，芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)芯片是一體的，哪個(gè)環(huán)節(jié)是短板，相對(duì)就難。

我們來看看中國在芯片設(shè)計(jì)和芯片制造方面與全球頂尖的差距。

目前中國的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)非常多，有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)說達(dá)到1400多家。

可見，中國芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)百花齊放，根據(jù)中國工程院院士倪光南的說法：在芯片設(shè)計(jì)方面，中國干的不錯(cuò)。

除了華為海思芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)是頂尖水平雅虎，最近中興宣布7nm芯片量產(chǎn)引起很大轟動(dòng)，其實(shí)也是屬于芯片設(shè)計(jì)的突破成績。

也就是說，設(shè)計(jì)完成后，大批量的制造芯片，這是中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。

而且這個(gè)環(huán)節(jié)不光是中國大陸薄弱，美國其實(shí)也是不行的，無非只是掌控了技術(shù)保護(hù)而已。

目前芯片量產(chǎn)做的比較好的，那就是中國臺(tái)灣的臺(tái)積電和韓國的三星。所以特朗普一直想要臺(tái)積電去美國設(shè)廠，生產(chǎn)芯片。

目前在中國大陸芯片制造領(lǐng)域最好的公司就是叫做中芯國際。

公司的總部就在上海，就像它的自身宣傳：中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。

中芯國際目前能夠生產(chǎn)微米到14納米的芯片。

目前中芯國際的工藝技術(shù)水平如何呢？

再來看看韓國三星，已經(jīng)計(jì)劃在下半年也會(huì)開始量產(chǎn)5納米芯片。而目前大陸的中芯國際今年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)是14nm。

不過，我們要知道的是，目前現(xiàn)實(shí)生活中，大部分的芯片需求并不是高精尖的?？傮w來說，市場需求有70%的芯片都是在14nm以下的。

不管怎么說，我們?cè)谛酒圃焐弦呀?jīng)邁出非常重要的一步，但是差距也是明顯的。

這個(gè)差距并不代表芯片制造就比較難，而是我們的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展比較晚，需要有時(shí)間去消化掉全面落下的部分而已，但是攻破頂級(jí)技術(shù)是自然而然的。

中國科學(xué)院士好獲取嗎？難

芯片設(shè)計(jì)你說簡單嗎？不容易

需要豐富的電子理論知識(shí)，半導(dǎo)體知識(shí)，電路設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體工藝等很多相關(guān)的知識(shí)。

芯片設(shè)計(jì)步驟簡單分為以下幾部：

現(xiàn)在一家大的公司，功能強(qiáng)的芯片 比如海思設(shè)計(jì)的手機(jī)芯片，現(xiàn)在都不是一個(gè)人完成的，都是按照功能模塊分好幾個(gè)人設(shè)計(jì)完成的，強(qiáng)調(diào)團(tuán)隊(duì)合作精神。

中國工程院士好獲取嗎？難

工程院士需要忍受寂寞，需要忍受付出

芯片產(chǎn)生看起來簡單，買到先進(jìn)的設(shè)備生產(chǎn)即可，其實(shí)沒那么簡單，最近大家都知道，一臺(tái)最先進(jìn)ASML的設(shè)備 是我們一生估計(jì)都沒機(jī)會(huì)掙到的，你以為買回來就可以了嗎？中芯國際就可以生產(chǎn)7nm的芯片了嗎？

我告訴您，沒那么簡單，這個(gè)家伙光說明書就是上萬頁，需要幾個(gè)工程師去摸索，生產(chǎn)出來芯片后還有良率問題，人家還不會(huì)教您。

至于難度哪個(gè)更大？你說呢

我是番皮，告訴您不要選錯(cuò)行，一旦入錯(cuò)行，十年淚茫茫。

題主問的這個(gè)問題里面有一個(gè)小問題，就是生產(chǎn)芯片指的是制作芯片還是封裝芯片。不過這并不影響問題的答案，毫無疑問，設(shè)計(jì)芯片是最難的。那為什么中興事件發(fā)生后，國內(nèi)輿論一片嘩然，似乎都把注意力放在了芯片的制作工藝如何復(fù)雜和制作設(shè)備如何昂貴上了。這個(gè)問題稍后再論。輿論的注意力似乎表明芯片的制作是最難的，其實(shí)不然。

芯片產(chǎn)業(yè)按照產(chǎn)業(yè)鏈的先后順序分為設(shè)計(jì)、制作和封裝，其難度也是遞減的。目前，中國大陸的芯片企業(yè)大多還是停留在芯片的封測上。臺(tái)灣地區(qū)和日、韓在芯片的制作上有很強(qiáng)的競爭力。

先說芯片的封裝，說的直白一點(diǎn)就是給芯片接上引腳，加上外殼，難后進(jìn)行各種測試，包括功能和性能測試。這個(gè)環(huán)節(jié)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中是最容易的，這也很容易理解。

接下來說芯片的制作。芯片的制作工藝用一個(gè)比喻來形容就是把石頭變成金子的過程。隨著芯片集成度的提高，其工藝是越來越復(fù)雜，所需的投入也是十分巨大的。中興事件發(fā)生后，又一個(gè)傳聞就是芯片制作工藝中有一種叫光刻機(jī)的設(shè)備是對(duì)我們國家禁運(yùn)的。這個(gè)傳聞后來被辟謠了。但是光刻機(jī)設(shè)備確實(shí)非常昂貴，全世界只有荷蘭一家企業(yè)在商用生產(chǎn)。除了這個(gè)工藝，還有什么蝕刻、摻雜等等復(fù)雜。不管哪個(gè)環(huán)節(jié)的工藝，潔凈度的要求都非常的高，一旦一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，就得重新來。

然后來說說芯片的設(shè)計(jì)。芯片的設(shè)計(jì)為什么說是最難的。用過芯片的人都知道，我們?cè)谑褂眯酒倪^程中接觸的更多的是軟件，有固件、指令集、編譯器、寄存器配置。初學(xué)者光是想用好一個(gè)并不復(fù)雜的功能芯片就感到有點(diǎn)吃力了，何況設(shè)計(jì)呢？所有這些都是有無數(shù)聰明的腦袋經(jīng)歷無數(shù)白天黑夜的努力設(shè)計(jì)出來的。我們國家芯片設(shè)計(jì)人才總體來說是非常缺乏的，有一個(gè)很重要的原因就是沒有相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)來培養(yǎng)，教育環(huán)節(jié)與產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)脫節(jié)比較嚴(yán)重。

最后來說說，為什么輿論的注意力都放在了芯片的制作上呢？其實(shí)，這跟我們目前 社會(huì) 普遍存在的“重物輕人”觀念有關(guān)。芯片的制作需要在“物”上有巨大的投入，自然吸引了很多人的目光。芯片的制作從其工藝的復(fù)雜程度來說，確實(shí)是有難度的。但是一項(xiàng)工藝一旦被研發(fā)出來，便可用來生產(chǎn)無數(shù)種類型的芯片。理論上，工藝是可以復(fù)制的，而芯片的設(shè)計(jì)人才的培養(yǎng)難度就大多了。

近期，芯片又再成為熱議話題，這是因?yàn)樵诋?dāng)今 社會(huì) ，芯片已經(jīng)成為不可或缺的核心技術(shù)產(chǎn)品，大到航空，小到電燈，幾乎是各行各業(yè)都有芯片應(yīng)用的身影。

那么，究竟是設(shè)計(jì)芯片難度大，還是生產(chǎn)芯片難度大呢？

以建筑行業(yè)為例，頂級(jí)的建筑師能設(shè)計(jì)出讓人贊嘆不已的偉大建筑，但是如果沒有優(yōu)秀的施工機(jī)械與施工團(tuán)隊(duì)，再偉大的設(shè)計(jì)也僅僅會(huì)停留在藍(lán)圖層面。

設(shè)計(jì)芯片與生產(chǎn)芯片同樣如此，芯片屬于高精密產(chǎn)品，優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)很重要，但是如果缺乏生產(chǎn)芯片的高端光刻機(jī)，同樣難以符合芯片設(shè)計(jì)的預(yù)期，就更別說量產(chǎn)了。

可見，以執(zhí)行層面來做考量的話，生產(chǎn)芯片會(huì)更具有技術(shù)難度。

芯片設(shè)計(jì)和芯片生產(chǎn)都有很大的難度，可能在我們知道的一些芯片公司里面，更多的厲害的公司是芯片設(shè)計(jì)公司，給我們?cè)斐闪艘环N芯片生產(chǎn)是芯片設(shè)計(jì)難度的好幾倍的感覺，這兩者其實(shí)都是很難的， 個(gè)人認(rèn)為芯片設(shè)計(jì)的難度在于芯片設(shè)計(jì)軟件的開發(fā)，更偏向于軟件，目前國內(nèi)設(shè)計(jì)領(lǐng)先的公司用的設(shè)計(jì)軟件都是國外的，芯片生產(chǎn)的難度在于關(guān)鍵的設(shè)備之一----光刻機(jī)！

如果非要說哪個(gè)難度更大，我個(gè)人傾向于芯片生產(chǎn) ，為什么更傾向于芯片生產(chǎn)呢？個(gè)人認(rèn)為在光刻機(jī)的研發(fā)上更有難度，尤其是在最先進(jìn)的光刻機(jī)上，華為現(xiàn)在的發(fā)展就是一個(gè)活生生的例子，華為的海思在5nm的芯片上都已經(jīng)可以交給芯片制造供應(yīng)商量產(chǎn)了，所以華為現(xiàn)在肯定在設(shè)計(jì)更先進(jìn)的芯片，在芯片設(shè)計(jì)上還有紫光，目前中興也在研發(fā)5nm的芯片，可以設(shè)計(jì)的芯片有很多的種類，手機(jī)芯片，電腦芯片，通信芯片等，所以在設(shè)計(jì)種類上非常繁多！ 能夠設(shè)計(jì)芯片的公司相對(duì)也是非常多的，尤其現(xiàn)在很多公司還能夠躋身世界前列的水平！

從這十幾年的發(fā)展來看，國內(nèi)目前在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)能做到世界前列水平的公司還是有兩家的，基本上不落后于最先進(jìn)的芯片，但是在 光刻機(jī)的研發(fā)上可以說目前差了好多，最先進(jìn)的光刻機(jī)已經(jīng)到了5nm，國內(nèi)的上海微電子設(shè)備宣稱明年能夠生產(chǎn)28nm的光刻機(jī)，經(jīng)過多次曝光可以制造11nm的芯片！

所以總的來說，光刻機(jī)相對(duì)來說還是比較困難的，這也是當(dāng)前中美 科技 戰(zhàn)中，美國以此來制裁華為的關(guān)鍵！

芯片設(shè)計(jì)是一大難題，很多朋友都覺得芯片設(shè)計(jì)存在諸多難點(diǎn)，那么芯片設(shè)計(jì)究竟難在何處呢?本文中，特地為大家介紹芯片設(shè)計(jì)和芯片制造目前所面對(duì)的難點(diǎn)，希望大家在閱讀完本文后，能對(duì)芯片設(shè)計(jì)和制造癥結(jié)有一定的了解。

它體積微小，貌不驚人，卻集高精尖技術(shù)于一體。

它作用非凡，應(yīng)用廣泛，是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石。

它事關(guān)國計(jì)民生與信息安全，牽動(dòng)著億萬國人的心。

小小的它這般神奇

簡單說來，芯片就是一種集成電路，它是通過微細(xì)加工技術(shù)，把半導(dǎo)體器件聚集在硅晶圓表面上而獲得的一種電子產(chǎn)品。

芯片的奧秘之處，在于它可將多達(dá)幾億個(gè)微小的晶體管連在一起，以類似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，從而制造出體積微小、功能強(qiáng)大的“集成電路”。

芯片上的晶體管有多小呢?一根頭發(fā)絲直徑長度能并排放下1000個(gè)，且相互之間能協(xié)同工作、完成指定的任務(wù)。

制造出來的芯片雖然只有指甲般大小，能耐卻大得驚人。它具有信息采集、處理、存儲(chǔ)、控制、導(dǎo)航、通信、顯示等諸多功能，是一切電子設(shè)備最核心的元器件。

在當(dāng)今信息 社會(huì) ，芯片無處不在，生活中凡是帶“電”的產(chǎn)品，幾乎都嵌有芯片。我們每天都離不開的手機(jī)，里面的芯片就多達(dá)30個(gè)。如果沒有芯片，世界上所有與電相關(guān)的設(shè)備幾乎無法工作。

芯片不僅事關(guān)國計(jì)民生，而且涉及信息安全。一些西方國家出于自身利益考慮，將其視為一種貿(mào)易或戰(zhàn)爭的“武器”，輕則通過禁運(yùn)、限售等措施，制約相關(guān)國家信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重則通過接入互聯(lián)網(wǎng)芯片的“后門”，進(jìn)行情報(bào)收集或?qū)嵤┚W(wǎng)絡(luò)攻擊。如前幾年發(fā)生的“棱鏡門”事件、某大國通過互聯(lián)網(wǎng)攻擊伊朗的核電站等，都與芯片有著千絲萬縷的聯(lián)系。因此，芯片不僅是信息產(chǎn)業(yè)的核心，更是信息處理與安全的基石。

信息 社會(huì) 不可或缺

隨著信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片應(yīng)用已延伸到 社會(huì) 的每個(gè)角落，融入生活的方方面面。從人們?nèi)粘Ｉ钍褂玫氖謾C(jī)、電腦、洗衣機(jī)，到工業(yè)領(lǐng)域的機(jī)床、發(fā)動(dòng)機(jī)，再到航空航天領(lǐng)域的導(dǎo)航及星載設(shè)備等，哪樣都少不了芯片。

在軍事領(lǐng)域，先進(jìn)武器裝備、指揮信息系統(tǒng)，芯片更是不可或缺。如采集芯片可以使武器裝備擁有“千里眼”“順風(fēng)耳”，信息處理芯片能給武器裝備裝上“智能大腦”，通信芯片能將各種裝備與作戰(zhàn)單元連接起來進(jìn)行體系對(duì)抗，存儲(chǔ)芯片則能保存各種戰(zhàn)場數(shù)據(jù)而進(jìn)行作戰(zhàn)效能和毀傷評(píng)估，等等。芯片已成為影響戰(zhàn)爭勝負(fù)的重要因素。

廣泛的應(yīng)用需求，推動(dòng)著芯片技術(shù)的迅速發(fā)展。隨著更好工藝的采用以及片上系統(tǒng)、微機(jī)電集成系統(tǒng)等技術(shù)的進(jìn)步，芯片開始進(jìn)入“自組裝”的納米電路時(shí)代，競爭日趨激烈。

應(yīng)用廣，市場就大。據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年1月至2月，中國和美國的芯片市場規(guī)模份額分別為和。中國雖然是全球最大、增長最快的芯片市場，但許多高端芯片要進(jìn)口。

芯片的設(shè)計(jì)制造是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程，難度之高不言而喻。那么，究竟難在何處?

架構(gòu)設(shè)計(jì)難。設(shè)計(jì)一款芯片，科研人員先要明確需求，確定芯片“規(guī)范”，定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關(guān)鍵信息，將電路劃分成多個(gè)小模塊，清晰地描述出對(duì)每個(gè)模塊的要求。然后由“前端”設(shè)計(jì)人員根據(jù)每個(gè)模塊功能設(shè)計(jì)出“電路”，運(yùn)用計(jì)算機(jī)語言建立模型并驗(yàn)證其功能準(zhǔn)確無誤。“后端”設(shè)計(jì)人員則要根據(jù)電路設(shè)計(jì)出“版圖”，將數(shù)以億計(jì)的電路按其連接關(guān)系，有規(guī)律地翻印到一個(gè)硅片上。至此，芯片設(shè)計(jì)才算完成。如此復(fù)雜的設(shè)計(jì)，不能有任何缺陷，否則無法修補(bǔ)，必須從頭再來。如果重新設(shè)計(jì)加工，一般至少需要一年時(shí)間，再投入成百萬甚至上千萬元的經(jīng)費(fèi)。

制造工藝復(fù)雜。一條芯片制造生產(chǎn)線大約涉及50多個(gè)行業(yè)，一般要經(jīng)過2000至5000道工藝流程，制造過程相當(dāng)復(fù)雜。制造芯片的基礎(chǔ)材料就是普通沙子，它如何變成制造芯片的材料呢?沙子經(jīng)脫氧處理后，通過多步凈化熔煉成“單晶硅錠”，再橫向切割成圓形的單個(gè)硅片，即“晶圓”。這一過程相當(dāng)復(fù)雜，而在晶圓上制造出芯片則更難。首先要將設(shè)計(jì)出來的集成電路“版圖”，通過光刻、注入等復(fù)雜工序，重復(fù)轉(zhuǎn)移到晶圓的一個(gè)個(gè)管芯上，再將管芯切割后，經(jīng)過封裝、測試、篩選等工序，最終完成芯片的制造。值得一提的是，制造過程中還需要使用大量高精尖設(shè)備，其中高性能的光刻機(jī)又是一大技術(shù)瓶頸。如最先進(jìn)的7納米極紫外光刻機(jī)，目前只有荷蘭一家公司能制造，價(jià)格上億美元不說，一年僅能生產(chǎn)20臺(tái)左右。

投入大、研制周期長。一款復(fù)雜芯片，從研發(fā)到量產(chǎn)，要投入大量人力、物力和財(cái)力，時(shí)間至少要3至5年，甚至更長。處理器類芯片還需要配套復(fù)雜的軟件系統(tǒng)，同樣需要大量人力物力來研制。美國英特爾公司每年研發(fā)費(fèi)用超過百億美元，有超過5萬名工程師。

發(fā)展迅速、追趕難度大。自20世紀(jì)50年代末發(fā)明集成電路以來，芯片的集成度一直遵循摩爾定律迅猛發(fā)展，即每隔18個(gè)月提高一倍。半個(gè)多世紀(jì)以來，芯片的性能和復(fù)雜度提高了5000萬倍，特征尺寸則縮減到一根頭發(fā)絲直徑的萬分之一。芯片領(lǐng)域競爭十分激烈，美、歐等發(fā)達(dá)國家處于技術(shù)領(lǐng)先地位，芯片研發(fā)相對(duì)落后的國家，短時(shí)間內(nèi)追趕有難度。

“中國芯”正加速追趕

目前，全球高端芯片市場幾乎被美、歐等先進(jìn)企業(yè)占領(lǐng)。但加速研發(fā)國產(chǎn)自主芯片一直是政府、企業(yè)、科研院所的重點(diǎn)發(fā)展方向。近年來，我國在集成電路領(lǐng)域已取得了長足進(jìn)步，芯片自給率不斷提升，高端芯片受制于人的局面正在逐步打破。

我國自主研發(fā)的北斗導(dǎo)航系統(tǒng)終端芯片，已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。在超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，多次排名世界第一的“神威太湖之光”和“天河二號(hào)”，全部和部分采用了國產(chǎn)高性能處理器。國產(chǎn)手機(jī)、藍(lán)牙音箱、機(jī)頂盒等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，也開始大量使用國產(chǎn)芯片。

11月9日，“2018中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)”在重慶舉辦，102家企業(yè)的154款產(chǎn)品參加本屆優(yōu)秀“中國芯”評(píng)選，“飛騰2000+高性能通用微處理器”等24款產(chǎn)品獲獎(jiǎng)，涵蓋從數(shù)字交換芯片到模擬射頻電路、人工智能芯片到指紋識(shí)別傳感器、工業(yè)控制到消費(fèi)類電子等各個(gè)領(lǐng)域。

這一系列進(jìn)步的背后，是國家高度重視和大力投入。2006年，國務(wù)院頒布《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》，2014年6月，國務(wù)院批準(zhǔn)實(shí)施《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，都對(duì)這一領(lǐng)域發(fā)展提出了部署要求。

隨著國家的大力扶持和一系列關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，“中國芯”正逐步縮短與發(fā)達(dá)國家的差距，“中國創(chuàng)造”終將占領(lǐng)信息系統(tǒng)技術(shù)制高點(diǎn)，真正把競爭和發(fā)展的主動(dòng)權(quán)掌握在自己手中。

先來看的話，其實(shí)并不存在哪個(gè)難度更大的問題，這個(gè)可以從相關(guān)的企業(yè)分析得出結(jié)論也就是說，能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)芯片的目前也不過寥寥幾家，包括蘋果，高通，華為以及三星，還有聯(lián)發(fā)科等等。

而掌握著比較優(yōu)秀的封裝技術(shù)，目前也只有臺(tái)積電和三星。所以從數(shù)量上來看的話，好像是設(shè)計(jì)芯片的難度更簡單一些，而封裝技術(shù)可能更難一些，事實(shí)上并不是如此。

一直以來關(guān)于設(shè)計(jì)芯片其實(shí)就有很多種說法，很多人認(rèn)為，以華為為例，造芯片其實(shí)是一件非常簡單的事情，只要購買了arm的公版架構(gòu)，再交由臺(tái)積電或者三星去做封裝技術(shù)，一塊芯片就應(yīng)運(yùn)而生了，顯然事情并沒有這么簡單。

arm的公版架構(gòu)可能從原理上來說更像是提供一個(gè)所謂的框架，但具體的某些信息還是需要自己去搭建，比如小米的澎湃芯片同樣是用了arm的公版架構(gòu)，但問題在于，帶芯片的第1款芯片砸了十幾個(gè)億，也不過產(chǎn)出一塊，可能比較落后的中端產(chǎn)品。

而華為的麒麟處理器力經(jīng)過這么多年的發(fā)展，依舊是和頂尖處理器存在著差距，也就可以看出設(shè)計(jì)芯片這一部分包括架構(gòu)這一部分，完全不是一般的企業(yè)所能夠承受的，這不僅僅是對(duì)資金的要求，還有對(duì)絕對(duì)技術(shù)的一個(gè)要求。

當(dāng)然，封裝技術(shù)目前來看的話也同樣比較復(fù)雜，臺(tái)積電的7納米工藝以及三星的7納米工藝，也不過這兩年才開始。能夠做這樣高端的封裝技術(shù)，目前也是寥寥無幾，可以說封裝技術(shù)與設(shè)計(jì)缺一不可，雙方的難度都是同樣大，而雙方也都是所謂的跨行如隔山，術(shù)業(yè)有專攻。

設(shè)計(jì)芯片與制造芯片都是難度很大的工作，你說相比較二者那個(gè)又難些，我覺得各有各的難度，能制造不一定會(huì)設(shè)計(jì)，能設(shè)計(jì)也不一定就會(huì)制造，相互尊重密切配合才能成就一番事業(yè)。

這個(gè)問題和下列2個(gè)問題有異曲同工之妙：設(shè)計(jì) 汽車 和制造 汽車 那一個(gè)難？設(shè)計(jì)飛機(jī)和制造飛機(jī)那一個(gè)難？芯片制造推給光刻機(jī)， 汽車 ，飛機(jī)的制造呢？該拿什么來背鍋？