SMT貼片中的回流焊：

回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上的電路板，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據(jù)時間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式爐有利于小批量生產(chǎn)、試點項目以及必須仔細控制爐溫分布和氣氛的場合。第二種類型的熔爐內(nèi)置于技術(shù)生產(chǎn)線中。帶有未焊接元件的 PCB 從一端連續(xù)送入回流焊爐，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件。因此，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預(yù)。沿烘箱長度的各個區(qū)域的溫度和傳送帶的速度決定了回流焊接的溫度曲線。 惰性氣體，通常是氮氣 (N2)，它要便宜得多，但比氧氣含量為百萬分之 20 (O2) 的氣氛更容易維護。然而，控制爐中溫度分布和氣氛組成的過程與室回流中的過程不同。此外，生產(chǎn)線中內(nèi)置的大多數(shù)熔爐無法產(chǎn)生真空。然而，內(nèi)置爐非常適合大規(guī)模生產(chǎn)，且是最廣泛使用的電子安裝回流爐類型。

回流爐的選擇- 腔室或傳送帶 - 不僅基于其吞吐量，還基于所生產(chǎn)的產(chǎn)品類型。復(fù)雜的 PCB 設(shè)計需要更多地控制溫度曲線，以確保以最少的廢料生產(chǎn)焊點。在某些情況下，額外的爐區(qū)用于控制回流焊接后電路板的冷卻速度， 以防止對敏感元件或基板的熱沖擊。

無鉛焊料的引入影響了回流焊接工藝，首先需要為工藝開發(fā)合適的溫度曲線，在較小程度上影響設(shè)備的實際能力。熱源(紅外線、對流或混合)可為熔化無鉛合金提供峰值溫度(Tm = 217 °C，而傳統(tǒng)錫鉛焊料為 183 °C)。當(dāng)然，這是由于增加了能耗和運行成本。無鉛焊接技術(shù)使用兩種通用的回流溫度曲線... 均熱回流溫度曲線，它是從傳統(tǒng)的 Sn-Pb(錫-鉛)共晶焊料曲線發(fā)展而來的，但包括溫度升高，適用于更難熔的無鉛合金，例如 Sn-Ag-Cu。曝光步驟提供助焊劑的活化以及板和組件的加熱。溫度的持續(xù)升高，或“封蓋”溫度曲線(這是第一次回流溫度曲線的變化)，允許更快的加熱，從而縮短熱敏元件和材料在高溫下在烘箱中的停留時間。另一方面，電路板相對較快的加熱會增加某些組件發(fā)生熱沖擊的可能性。

在優(yōu)化回流溫度曲線方面，必須在足以回流每個組件(尺寸和形狀)的焊料的溫度和避免對其他組件或基板的熱沖擊之間取得平衡。因此，無鉛焊料的高熔點使其難以開發(fā)出最佳溫度曲線，該溫度曲線將熔化粗元件下方的焊膏，而不會對小型設(shè)備或 PCB 材料造成熱沖擊。因此，具有多種組件的 PCB 可能需要對大型組件進行單獨的焊接步驟(例如手動或選擇性焊接)。

SMT貼片中的波峰焊：

波峰焊接用于使用SMT貼片和通孔組件貼片的混合技術(shù) PCB。波峰焊接側(cè)的SMT貼片元件用膠水固定到位。SMT貼片元件必須能夠承受伴隨熔融焊波的峰值溫度熱沖擊。PCB 頂面的溫度通常遠低于焊料固相線溫度，從而防止形成任何焊點。波峰焊設(shè)備可以集成到加工線中或者是周期性動作，因為在這兩種情況下它都有相似的設(shè)計。內(nèi)置波峰焊設(shè)備用于大批量生產(chǎn)。小批量系統(tǒng)可能包括選擇性焊接設(shè)備。該設(shè)備由湍流波峰焊噴嘴組成，用于僅焊接印刷電路板的選定部分，例如通孔連接器、變壓器或開關(guān)。選擇性焊接(波峰焊)的優(yōu)點是整個電路板不會暴露在高溫下。

波峰焊的一個重要因素是將電路板固定到傳送帶上的支撐裝置。在回流焊接中，傳送帶可以在整個區(qū)域內(nèi)支撐 PCB 的底面。然而，對于這種類型的焊接，電路板的底面必須與焊波完全接觸。因此，有必要提供額外的裝置來防止大板的翹曲和下垂。

無鉛技術(shù)對波峰焊設(shè)備的性能產(chǎn)生了重大影響。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，用于傳統(tǒng)錫鉛焊料的相同熔池溫度(250 至 270°C)也適用于無鉛合金。因此，在設(shè)備運行過程中，洗掉波峰焊后的熔渣和助焊劑殘留物不會造成嚴(yán)重的問題。在SMT貼片技術(shù)的波峰焊中使用無鉛合金時缺乏光亮的圓角已通過添加鎳和鍺而得到糾正，這改變了合金結(jié)晶過程，導(dǎo)致光亮的圓角表面。無鉛合金具有很強的腐蝕性，會破壞設(shè)備部件，例如葉輪、擋板和熔池壁。新的波峰焊設(shè)備通過使用新的鋼材和陶瓷涂層解決了這個問題。