棉花糖夫人
芯辰硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)
沒(méi)有千人一面,只有因材施教。我們6人小班保證:講師有充足的時(shí)間與學(xué)生溝通,隨時(shí)解決課堂提問(wèn)。有針對(duì)性的個(gè)性輔導(dǎo),保證你學(xué)有所成。
沒(méi)有盲人摸象,只有提綱挈領(lǐng)。我們將系統(tǒng)性地講解硬件設(shè)計(jì)所需的各個(gè)知識(shí)面,將各個(gè)知識(shí)點(diǎn)有機(jī)地串聯(lián)起來(lái),而不是簡(jiǎn)單孤立地講解。
沒(méi)有照本宣科,只有現(xiàn)學(xué)現(xiàn)用。不是照搬教材中那些干巴巴的晦澀難懂描述,而是教會(huì)大家怎么實(shí)際去看元器件的規(guī)格書(shū),怎么實(shí)際運(yùn)用掌握的知識(shí)。
沒(méi)有授人以魚(yú),只有授人以漁。靈活的現(xiàn)身說(shuō)法教會(huì)大家從浩如煙海的數(shù)據(jù)中,找到自己所要的知識(shí)并快速吸收。我們的教育目標(biāo)是教會(huì)大家自主學(xué)習(xí)能力,而不只是死記硬背。
沒(méi)有淺嘗輒止,只有鞭辟入里。我們不會(huì)“一小時(shí)講的沒(méi)有看書(shū)10分鐘多”。我們所講的知識(shí)點(diǎn)將覆蓋硬件設(shè)計(jì)的所有流程,不僅讓大家“知其然”,而且讓大家“知其所以然”。
本機(jī)構(gòu)講師有10年硬件設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾先后做過(guò)硬件工程師,單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師,F(xiàn)PGA工程師,系統(tǒng)工程師等。對(duì)從系統(tǒng)方案選型,原理圖設(shè)計(jì),PCBLayout,樣機(jī)調(diào)試,F(xiàn)PGA邏輯設(shè)計(jì)到應(yīng)用程序編寫(xiě)等產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)各個(gè)環(huán)節(jié),都有豐富的經(jīng)驗(yàn)。在C51,C8051,Cortex-M3,ARM7,DSP,FPGA等通用平臺(tái)都有獨(dú)立設(shè)計(jì)過(guò)產(chǎn)品,并且產(chǎn)品都有批量生產(chǎn)。遍觀各個(gè)教育培訓(xùn)機(jī)構(gòu):未有如此腳踏實(shí)地從零基礎(chǔ)教起的,未有如此全面知識(shí)點(diǎn)如此多的,未有如此系統(tǒng)性的,未有如此高性價(jià)比的,未有如此“教育第一賺錢(qián)第二”的硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)。
芯辰教育,誠(chéng)心教育!
★培訓(xùn)對(duì)象:意欲從事硬件研發(fā)設(shè)計(jì)的人員;電子愛(ài)好者;在校的大學(xué)生;應(yīng)屆畢業(yè)生;初級(jí)硬件工程師。
★課時(shí)費(fèi)用:每節(jié)課2學(xué)時(shí),初級(jí)班總共40學(xué)時(shí),高級(jí)班總共38學(xué)時(shí)。可以根據(jù)學(xué)員情況,適當(dāng)延長(zhǎng)學(xué)時(shí)。
晚班(20:00~22:00),周六班(8:30~18:00),周日班(8:30~18:00),全日制班。
初級(jí)班:2500元高級(jí)班:3000元
★聯(lián)系方式:電話:(吳老師)
教室地點(diǎn):深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)港隆城C座2819(西鄉(xiāng)立交公交站旁)。
Q吃吃吃買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)
靠譜。1、硬件工程師培訓(xùn)班是國(guó)家工信部和勞動(dòng)部北方地區(qū)首批授權(quán)的電腦“芯片級(jí)”硬件維修工程師培訓(xùn)與考試中心,是靠譜專(zhuān)業(yè)。2、國(guó)內(nèi)的硬件工程師培訓(xùn)班大致分為三個(gè)層級(jí),分別為初級(jí)硬件工程師培訓(xùn)班、中級(jí)硬件工程師培訓(xùn)班、高級(jí)硬件工程師培訓(xùn)班。
鄭二頭頭
芯片行業(yè)的培訓(xùn)班有黑馬程序員開(kāi)通的一個(gè)速成班,還有中公教育開(kāi)通的半導(dǎo)體班級(jí)以及尚硅谷的半導(dǎo)體培訓(xùn)。
芯片的介紹
電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜thinfilm集成電路。另有一種厚膜thickfilm集成電路hybrid integrated circuit是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
從1949年到1957年,維爾納雅各比Werner Jacobi,杰弗里杜默Jeffrey Dummer西德尼達(dá)林頓Sidney Darlington樽井康夫Yasuo Tarui都開(kāi)發(fā)了原型。
電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜thinfilm集成電路。另有一種厚膜thickfilm集成電路hybrid integrated circuit是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
優(yōu)質(zhì)工程師考試問(wèn)答知識(shí)庫(kù)