愛吃豆包
通過硬件工程師面試,遇到的常見的問題:PCB的兩條走線過長平行走線會(huì)引起什么后果?從信號(hào)完整性方面來考慮,過長的走線耦合增強(qiáng),串?dāng)_的本質(zhì)在于耦合,所以過長平行走線會(huì)引起串?dāng)_,可能會(huì)引起誤碼操作。常見的組合邏輯電路有哪些?加法器,數(shù)據(jù)選擇器,數(shù)據(jù)輸出器,編碼器,譯碼器,數(shù)值比較單元,算數(shù)邏輯單元。存儲(chǔ)器有哪些構(gòu)成?存儲(chǔ)陣列,地址譯碼器和輸出控制電路。鎖相環(huán)電路的基本構(gòu)成?分頻器、鑒頻鑒相器、環(huán)路濾波器、壓控振蕩器。RS232和RS485的主要區(qū)別?RS232是利用傳輸線與公共地之間的電壓差傳輸信號(hào),RS485是利用傳輸線之間的電壓差作為傳輸信號(hào),由于電壓差分對(duì)的存在,可以很好的抑制共模干擾,所以RS485傳輸更遠(yuǎn)。驅(qū)動(dòng)蜂鳴器的三極管工作在哪個(gè)區(qū),若是做反相器呢?由于單片機(jī)等其他MCU IO輸出的電流比較小,大概在幾十個(gè)mA以下,所以為了驅(qū)動(dòng)需要電流較大的器件,需要額外的器件。驅(qū)動(dòng)蜂鳴器利用三極管,使其工作在放大區(qū)。利用三極管的飽和和截止特性,可以做反相器,作為開關(guān)使用。四層板信號(hào)分布是怎么樣的,才能使EMC降低?對(duì)于常用的4層板信號(hào)分布是,信號(hào)層–地層(電源層)—電源層(地層)—信號(hào)層。這樣設(shè)置的原則是(1)電源層和地層相鄰,可以耦合電源的噪聲,降低因電源抖動(dòng)對(duì)器件的影響。(2)頂層和底層都有相應(yīng)的參考層,可以良好的達(dá)到信號(hào)阻抗要求。(3)因兩個(gè)信號(hào)層都有參考層,所以都有各自的參考回流路徑,可以降低EMI。分析競(jìng)爭(zhēng)與冒險(xiǎn)如何產(chǎn)生的以及如何避免?信號(hào)經(jīng)過邏輯門電路都需要要一定的時(shí)間,不同的傳輸路徑上門電路數(shù)量不一樣或者門電路數(shù)量一樣,但每個(gè)門電路的延遲時(shí)間不一樣,使得與穩(wěn)態(tài)下得到的邏輯功能不一致,產(chǎn)生錯(cuò)誤的輸出。到達(dá)的時(shí)間不一致稱為競(jìng)爭(zhēng),產(chǎn)生的毛刺稱為冒險(xiǎn)。解決辦法:1.增加選通電路;2.芯片外部添加電容;3.增加布爾式的消去項(xiàng);傳輸線幾個(gè)重要的經(jīng)驗(yàn)公式?對(duì)于傳輸線上任何串聯(lián)連接都有電容參數(shù),為了使其不產(chǎn)生對(duì)信號(hào)線變緩趨勢(shì),需要滿足 C < 4 *RT。對(duì)于傳輸線上任何串聯(lián)連接都有電感參數(shù),為了使其不產(chǎn)生尖峰信號(hào),需要滿足 L < * Z0 *RT。AD電路中,濾波為什么采用磁珠濾波,而不是電感?良好的濾波電路對(duì)AD器件影響是較大,噪聲大,可能會(huì)引起誤碼操作。磁珠濾波是吸收噪聲,轉(zhuǎn)化成熱,電感濾波時(shí)反射噪聲,并沒有消除噪聲。解釋一下電感,磁珠和電容濾波原理?磁珠濾波是吸收噪聲磁珠的等效形式為電抗(電感) + 電阻,在低頻段,磁珠表現(xiàn)為感性,反射噪聲,在高頻段表現(xiàn)為阻性,吸收噪聲,并轉(zhuǎn)化成熱。所以選擇磁珠時(shí)需要考慮電路上的信號(hào)和噪聲所處的頻帶,盡量讓工作頻率高于磁珠的轉(zhuǎn)化頻率,處在阻性范圍。 對(duì)于磁珠的選擇需要考慮的方面:(1)考慮信號(hào)工作的頻帶范圍,好確定磁珠的選型,盡量讓其大于磁珠的轉(zhuǎn)換頻率;(2)直流電阻,選擇低Rdc,降低流過磁珠本身的損耗;(3)額定電流,選擇磁珠的額定電流盡量接近或者大于工作電流;(4)自諧振頻率,應(yīng)選擇自諧振頻率較高的磁珠,因?yàn)楣ぷ黝l率大于自諧振頻率時(shí),會(huì)表現(xiàn)為電容特性,會(huì)迅速降低阻抗。電感濾波是反射噪聲,首先說一下電感的作用(1)通直流隔交流;(2)濾波;(3)阻礙電流的變化,維持電流的穩(wěn)定。因?yàn)殡姼斜旧硪灿幸欢ǖ淖杩梗栽诖箅娏髁鬟^時(shí)需要考慮電感上的壓降,還要注意組成的LC高通或者低通濾波器,不要使其諧振頻率工作在器件本身的工作頻帶范圍內(nèi),否則會(huì)引起諧振,紋波變大。選擇電感時(shí),其諧振頻率要高于工作頻率,當(dāng)?shù)陀谥C振頻率時(shí),電感值保持穩(wěn)定,高于諧振頻率時(shí),不過增加到一定程度后不再增加,頻率在增加電感表現(xiàn)為電容性,會(huì)隨頻率增高而迅速減小。電容濾波是反射噪聲,電容的等效模型為電感+電容+電阻的串聯(lián),在諧振頻率之前,電容表現(xiàn)為電容特性,隨著頻率增加,阻抗變小,但是隨著頻率超過工作頻率,會(huì)使得電容轉(zhuǎn)化為電感特性,隨著頻率的增加阻抗變大。電容的作用(1)通交流隔直流;(2)濾波,高頻噪聲的泄放通道;(3)續(xù)流池,維持電壓的穩(wěn)定。電容有ESR和ESL特性,ESR表現(xiàn)為其內(nèi)部有一定的電阻特性。ESL與電容的封裝尺寸有關(guān),F(xiàn) = (ESL * C)^(-1/2)。對(duì)于ESL特性,所以在選擇電容濾波的時(shí)候,盡量不要選擇同一封裝不同容值,或者同一容值不同封裝,這對(duì)于濾波會(huì)有一定的作用,但是不明顯,濾波效果較好的是不同容值不同封裝類型,可以基本上濾波各個(gè)頻段的噪聲。 對(duì)于電容的選擇一般是 陶瓷電容 高頻,鉭電容一般是中頻,電解電容一般是低頻。容值越大的鉭電容其ESR值越小。3W,20H什么意思?3W是相鄰走線中心距為標(biāo)準(zhǔn)線寬的3倍。H表示是電源層到底層的厚度,電源層相對(duì)于底層內(nèi)縮20H,以吸收電源平面的輻射。狀態(tài)機(jī)中的摩爾和米莉有什么區(qū)別?摩爾型狀態(tài)機(jī)只和狀態(tài)有關(guān),米莉型不單單和當(dāng)前狀態(tài)有關(guān),還和輸入有關(guān)。基爾霍夫電流定律和電壓定律?在集總電路中,對(duì)于任一結(jié)點(diǎn),所有流出結(jié)點(diǎn)的支路電流代數(shù)和恒等于零。在集總電路中,對(duì)于任一回路,所有支路電壓代數(shù)和恒等于零。如何理解運(yùn)放的虛短和虛斷?虛短是本質(zhì),虛斷是派生。當(dāng)然利用這兩個(gè)運(yùn)放的性質(zhì),算是把運(yùn)放當(dāng)作理想運(yùn)放看待,不過實(shí)際中應(yīng)用兩個(gè)此性質(zhì)計(jì)算出來的結(jié)果也相差無幾。虛短是由于運(yùn)放的開環(huán)放大倍數(shù)往往很高,而運(yùn)放的輸出往往是有限的,這樣會(huì)導(dǎo)致輸入的兩個(gè)引腳間的電位差很小,近似于等電位。稱為虛短。虛斷是由于運(yùn)放的差模輸入電阻很高,流入的兩個(gè)輸入端的電流很小,近似于斷路,稱為虛斷。溫度對(duì)晶體管的影響?當(dāng)溫度升高時(shí),對(duì)于輸入特性,即Vbe與Ib之間的特性,會(huì)使得輸入特性曲線左移。當(dāng)溫度升高時(shí),對(duì)于輸出特性,即Vce與Ic之間的特性,會(huì)使得輸出特性曲線上移。PDN網(wǎng)絡(luò)最根本原則?當(dāng)溫要使得各個(gè)芯片的電壓穩(wěn)定,應(yīng)使得PDN阻抗低于目標(biāo)阻抗,PDN阻抗 ≤ 目標(biāo)阻抗 = Vdd * ripple % / Itransient = 2 * Vdd * Vdd ripple % / P 。運(yùn)放如何選擇,其中需要注意哪些參數(shù)?運(yùn)放選擇時(shí)需要注意以下幾個(gè)參數(shù):共模抑制比(KCMR),帶寬,供電電壓,共模輸入范圍,輸入失調(diào)電壓(offset voltage),輸入失調(diào)電流(offset current),輸入偏置電流(bias current),壓擺率,溫漂。共模抑制比:放大差模信號(hào)的能力,抑制共模信號(hào)的能力,體現(xiàn)抵抗噪聲的能力。供電電壓:當(dāng)進(jìn)行小信號(hào)放大時(shí),不能超過供電電壓的供電范圍,否則會(huì)產(chǎn)生信號(hào)的失真。共模輸入范圍:此參數(shù)絕對(duì)了輸入信號(hào)的范圍,一般共模輸入范圍在手冊(cè)中會(huì)有規(guī)定,比如VCC – ,-VCC + 等,若是超過此共模輸入范圍,也會(huì)使得信號(hào)失真。輸入失調(diào)電壓:在輸入電壓為0時(shí),運(yùn)放本應(yīng)輸出電壓也為0V,但是由于運(yùn)放內(nèi)部不肯能絕對(duì)對(duì)稱,會(huì)有一定的電壓輸出,為了調(diào)節(jié)輸出為0時(shí)的電壓大小為失調(diào)電壓。一般失調(diào)電壓都在uV級(jí)別。輸入失調(diào)電流:在輸入電壓為0時(shí),流入兩個(gè)輸入端電流的差值,這體現(xiàn)了運(yùn)放的輸入級(jí)差分管的不對(duì)稱性,希望此失調(diào)電流越小越好。輸入偏置電流:流入運(yùn)放兩輸入端的電流的均值 I = (Ibn + Ibp)/ 2。阻抗與哪些因素有關(guān)?阻抗與介質(zhì)厚度,線間距,線寬,銅厚,介電材料有關(guān)。其中與介質(zhì)厚度和線間距成正比,主要是因?yàn)橛伤矔r(shí)阻抗可知Z = 83 * (根號(hào)下 介電常數(shù)) /CL,由于電容的值與導(dǎo)線距參考平面的高度成反比,所以,當(dāng)導(dǎo)線距離參考平面比較近時(shí),C變大,反之變小,所以Z的阻抗與介質(zhì)厚度成正比,若介質(zhì)厚度增大,則Z增大,反之亦然。經(jīng)驗(yàn)法則,厚度每增加1mil,特性阻抗減小2Ω。線間距主要是從自感和互感方面考慮,首先線間距越小,互感增強(qiáng),自感減小,會(huì)導(dǎo)致回路電感減小,這也是差分信號(hào)為什么要挨近的原因。當(dāng)間距變小時(shí)整個(gè)回路的電感減小,根據(jù) 阻抗和電感與電容之間的關(guān)系, Z = 根號(hào)下(L/C),所以假設(shè)導(dǎo)線距離參考平面距離不變的情況下,Z是減小的。所以阻抗Z與線間距成正比。介電材料,介電材料本身其實(shí)不會(huì)影響阻抗,但是介電材料會(huì)影響電容特性,電容與介電材料成正比,所以阻抗Z與介電常數(shù)成反比。銅厚與電感參量有關(guān),銅厚與厚,電感的值越小,Z = 根號(hào)下(L/C),所以假設(shè)導(dǎo)線距離參考平面距離不變的情況下,Z是減小的。所以阻抗Z與銅厚成反比。線寬與電感參量和電容量有關(guān),線越寬,L減小,由于C的值與線寬成正比(也就是橫截面面積增大),Z = 根號(hào)下(L/C),所以假設(shè)導(dǎo)線距離參考平面距離不變的情況下,Z是減小的。所以阻抗Z與線寬成反比。幾個(gè)重要性質(zhì),電感L與線間距,半徑成反比,與導(dǎo)線長度成正比。電容與介電常數(shù),線寬成正比,與介質(zhì)厚度成反比。電感L的公式可以參看相關(guān)的資料。C = 介電常數(shù) * A / H。其中A為橫截面積,H為介質(zhì)厚度。R = ρ/A,其中電阻與線寬是成反比,所以大面積鋪銅也是基于這個(gè)道理,使得回路阻抗盡可能小,減小地彈和壓降。傳輸線阻抗為什么是50Ω?對(duì)于傳輸線,若是半徑選的太大,根據(jù)特性阻抗與L,R,C的關(guān)系,L會(huì)減小,C會(huì)增大,會(huì)導(dǎo)致特性阻抗變低,導(dǎo)致信號(hào)的衰減很大,權(quán)衡利弊,選50Ω時(shí)信號(hào)的衰減比較小。對(duì)于邏輯門電路的扇出數(shù)如何確定首先要確定兩個(gè)參數(shù),第一個(gè)是噪聲容限,驅(qū)動(dòng)門的高電平門限必須高于扇出門的高電平,驅(qū)動(dòng)門的低電平門限必須小于扇出門的低電平。再者需要考慮拉電流和灌電流, 由拉電流參數(shù)確定 驅(qū)動(dòng)門數(shù)為 N = IOH / IIH,由灌電流參數(shù)確定 驅(qū)動(dòng)門數(shù)為 N = IOL / IIL,兩者取最小者為最大扇出數(shù)。
clover2011
計(jì)算機(jī)硬件工程師主要工作任務(wù)1.計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)2.了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)3.對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷售及市場(chǎng)有較深刻的認(rèn)識(shí)4.區(qū)域市場(chǎng)管理5.按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;6.根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);7.根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;8.編寫調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;9.編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;10.維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。