半導(dǎo)體設(shè)備工程師報(bào)考條件
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半導(dǎo)體工藝的話看所從事的工藝的，有好多，工作經(jīng)驗(yàn)很重要，相關(guān)的書籍還是有很多的，資質(zhì)證書之類的倒沒有。 封裝類的有 BG ,Die Attach ，Wire bond , Mold , laser mark , Ball mount ,saw sigulation 等等之類的。具體得根據(jù)產(chǎn)品，不同的產(chǎn)品會(huì)有一些特殊的工序。晶圓制造類的我不懂。
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要。半導(dǎo)體設(shè)備工程師要低壓電工證，低壓電工證是從事低壓電工作業(yè)的特種作業(yè)操作證，半導(dǎo)體設(shè)備工程師是負(fù)責(zé)生產(chǎn)和設(shè)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備的人員。
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