貪吃的晨晨
非常累。工藝整合工程師是企業(yè)生產(chǎn)過程質(zhì)量控制的主要負(fù)責(zé)人，主要實(shí)行兩班倒的制度，12小時(shí)中有5到8個(gè)小時(shí)在產(chǎn)線里，精力花費(fèi)比較大，是非常累的。工程師指具有從事工程系統(tǒng)操作、設(shè)計(jì)、管理、評(píng)估能力的人員，通常只用于在工程學(xué)其中一個(gè)范疇持有專業(yè)性學(xué)位或相等工作經(jīng)驗(yàn)的人士。
小天使006
整合工程師是技術(shù)活。整合工程師崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)鈮酸鋰調(diào)制器芯片工藝流程導(dǎo)入；評(píng)估工藝窗口，發(fā)工藝，引進(jìn)設(shè)備；整合芯片產(chǎn)線工藝包括涂膠、光刻、刻蝕、鍍膜、電鍍、分切、拋光等工序，負(fù)責(zé)芯片從tapeout到流片以及*終測(cè)試的制造工藝流程；對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，定位問題出處，優(yōu)化調(diào)整工藝達(dá)到產(chǎn)品所需工藝目標(biāo)；對(duì)關(guān)鍵參數(shù)波動(dòng)和異常缺陷進(jìn)行分析，定位工藝異常問題點(diǎn)；監(jiān)控產(chǎn)品的量測(cè)數(shù)據(jù)(SPC)以及產(chǎn)品異常缺陷，總結(jié)分析流片在線數(shù)據(jù)，優(yōu)化產(chǎn)品整體工藝參數(shù)，提高工藝穩(wěn)定性，產(chǎn)品良率。招聘要求：熟悉半導(dǎo)體芯片制程工藝流程，從tape out到流片以及*終測(cè)試；熟悉集成光器件芯片生產(chǎn)制程工藝：熟悉半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備，包括涂膠、光刻、刻蝕、鍍膜、電鍍、分切、拋光等設(shè)備；熟悉半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備，包括CD、SEM、AFM等；熟悉產(chǎn)品的量測(cè)數(shù)據(jù)(SPC)檢測(cè)方法：能夠?qū)Ξa(chǎn)品在線數(shù)據(jù)異常進(jìn)行總結(jié)分析，優(yōu)化產(chǎn)品整體工藝參數(shù)，提高工藝穩(wěn)定性，產(chǎn)品良率。
chen251791802
PIE職位是工藝整合工程師。
工藝整合工程師(PIE，Process Integration Engineer)，是半導(dǎo)體工業(yè)中的一種崗位名稱，主要負(fù)責(zé)提升工藝技術(shù)、提升產(chǎn)品質(zhì)量，整合諸多個(gè)部門資源等。
PIE是一個(gè)Fab的靈魂人物，因?yàn)橐粋€(gè)合格的PIE對(duì)生產(chǎn)線每個(gè)環(huán)節(jié)都懂，他不一定懂得怎么解決一個(gè)突發(fā)的棘手事件，但是知道與誰合作可以解決問題。
擴(kuò)展資料
PIE的工作包括很多方面，下面是其中一些：
1、DRC,design rule check
PIE要通過ejobview去檢查每一層各種線寬，距離對(duì)不對(duì)。對(duì)gap做出判斷，能否被本廠的黃光機(jī)臺(tái)曝開，能否被waive（忽略）。gap是由于各種原因，在job上有不該有的縫之類缺陷。
2、NTO，new tape out
新產(chǎn)品下線，客戶到fab流片。CE會(huì)告訴PIE這個(gè)產(chǎn)品各方面信息，PIE根據(jù)這些，去找一條最合適的制程flow。或者從已有的制程上面增減一些步驟，并且要建立WAT測(cè)試程式等等，最后新產(chǎn)品才能順利的在fab制造出來。
3、Lot owner
PIE的核心工作之一，從layout，testline，process，WAT，SEM。處理好run貨過程中任何突發(fā)問題，保證WAT電性能參數(shù)的CPK穩(wěn)定性和高良率。
4、查WAT和CP的case
當(dāng)WAT參數(shù)或者CP良率出問題時(shí)， 通過邏輯經(jīng)驗(yàn)分析。結(jié)合WAT data，找出線上出問題的步驟。
參考資料來源：百度百科--工藝整合工程師
優(yōu)質(zhì)工程師考試問答知識(shí)庫
