小優(yōu)的愛人
封裝工程師崗位職責(zé)：1、封裝外殼（基板）的設(shè)計(jì)；2、封裝工藝文件編制、工藝報(bào)告編寫；3、封裝材料分析、試驗(yàn)；一般只需要負(fù)責(zé)一部分就可以了
衛(wèi)浴小哥
不很累。負(fù)責(zé)芯片封裝線工藝管控及異常問題解決，負(fù)責(zé)工裝夾具設(shè)計(jì)優(yōu)化、自動(dòng)化設(shè)備驗(yàn)證導(dǎo)入，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品工藝開發(fā)、驗(yàn)證導(dǎo)入。任職要求1、大專以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉DB、WB等封裝工藝及要求，熟悉SOP封裝。3、熟練使用封裝設(shè)備（DB、WB、點(diǎn)膠機(jī)等），能獨(dú)立維修D(zhuǎn)B、WB設(shè)備。4、責(zé)任心強(qiáng)，工作認(rèn)真，細(xì)心，具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力、執(zhí)行力和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神5、熟練使用辦公軟件。
周小蜜99
半導(dǎo)體封裝工程師好。半導(dǎo)體封裝工程師的職業(yè)發(fā)展方向主要有封裝設(shè)計(jì)、封裝工藝、封裝測試和封裝管理等多個(gè)領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，擁有廣闊的職業(yè)發(fā)展空間和前景。硬件工程師的職業(yè)發(fā)展方向主要有電路設(shè)計(jì)、硬件架構(gòu)、工藝工程等多個(gè)領(lǐng)域。硬件工程師在智能家居、智能制造、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)⒂懈喟l(fā)展機(jī)會。半導(dǎo)體封裝工程師和硬件工程師都是非常重要的崗位，各有其獨(dú)特的工作內(nèi)容和發(fā)展前景。
優(yōu)質(zhì)工程師考試問答知識庫
