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計算機應(yīng)用水平考試II級《Photoshop圖像處理與制作》考試大綱及樣題（試行）一、 考試目的與要求《Photoshop圖像處理與制作》是一門實踐性很強的技術(shù)入門課程，兼具設(shè)計性、實操性和應(yīng)用性。本課程的主要任務(wù)是培養(yǎng)學(xué)生了解圖像處理和平面設(shè)計所需的基本知識和實際技能。本課程以講解平面設(shè)計理念和Photoshop軟件使用為主，旨在培養(yǎng)學(xué)生掌握，為進(jìn)一步學(xué)習(xí)打下基礎(chǔ)。通過對《Photoshop圖像處理與制作》課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生初步掌握圖像處理和平面設(shè)計所必備的知識?！禤hotoshop圖像處理與制作》考試大綱是為了檢查學(xué)生是否具備這些技能而提出的操作技能認(rèn)定要點。操作考試要求盡量與實際應(yīng)用相適應(yīng)。其考試的基本要求如下：1．掌握圖像處理的基本概念和基礎(chǔ)知識2．掌握Photoshop平臺的基本操作和使用方法3．了解圖像處理的一般技巧4．熟練掌握圖層、蒙版、選區(qū)、路徑、濾鏡的概念和一般操作。考試環(huán)境要求：操作系統(tǒng)是Windows 2000/Windows Xp/ Windows 2003，Photoshop為Photoshop CS或Photoshop 環(huán)境。由于考試保密的需要，要求考試期間必須斷開外網(wǎng)（因特網(wǎng)）。考試分為選擇題和操作題二種類型：以下“考試要求”列示的各種概念或操作，是選擇題的基本構(gòu)成；操作題是以“操作考點”中的一個或多個“操作考點”結(jié)合在一起組成一個試題進(jìn)行測試。二、 考試內(nèi)容（一）圖層【考試要求】掌握圖層的工作原理和基本操作。【操作考點】 熟練掌握圖層的新建、復(fù)制、刪除、移動、鎖定、透明度調(diào)整等，通過圖層的操作制作各式各樣的圖片。（二）選區(qū)【考試要求】熟練掌握選區(qū)的概念，并靈活使用選區(qū)限定圖層操作的范圍?！静僮骺键c】 掌握使用選框工具、套索工具和魔棒工具建立選區(qū)的方法，運用選區(qū)的多種運算法則對選區(qū)進(jìn)行修改和編輯，通過鍵盤快捷鍵的配合移動或復(fù)制選區(qū)內(nèi)的像素。（三）圖層蒙版【考試要求】熟練掌握圖層蒙版的建立，并使用蒙版完成圖像的合成?！静僮骺键c】 蒙版添加的位置、添加的方法、使用蒙版調(diào)整圖層透明度的方法，將多張圖片轉(zhuǎn)換為一個psd文件中的多個圖層的方法。（四）路徑【考試要求】熟練使用路徑工具創(chuàng)建選區(qū)、描邊和填充形狀?！静僮骺键c】 路徑的創(chuàng)建、運算法則，路徑的修復(fù)和調(diào)整，路徑的填充、描邊，路徑與文字工具的配合使用。（五）濾鏡【考試要求】了解和掌握Photoshop中濾鏡的種類的用途。【操作考點】 濾鏡的類別、與圖層、選區(qū)、歷史記錄面板等工具混合使用產(chǎn)生各種特殊效果。三、考試方式機試（考試時間：105分鐘）考試試題題型：單選題20題（每題1分）多選題20題（每題2分），操作題5題（每題8分）。四、教材或參考書《Photoshop圖像處理技術(shù)》 出版社：中國鐵道出版社。2006年7月。ISBN: 978-7-113-07292-6五、考試樣題一、單選題及參考答案1．下列哪個是Photoshop圖像最基本的組成單元： A． 節(jié)點 B． 色彩空間 C． 像素 D． 路徑 參考答案：[C]2．圖像必須是何種模式，才可以轉(zhuǎn)換為位圖模式：A． RGB B． 灰度 C． 多通道 D． 索引顏色 參考答案：[B]3．索引顏色模式的圖像包含多少種顏色：A． 2 B． 256 C． 約65，000 D． 1670萬 參考答案：[B]4．當(dāng)將CMKY模式的圖像轉(zhuǎn)換為多通道時，產(chǎn)生的通道名稱是什么： A． 青色、洋紅和黃色 B． 四個名稱都是Alpha通道 C． 四個名稱為Black（黑色）的通道 D． 青色、洋紅、黃色和黑色 參考答案：[D]5．當(dāng)圖像是何種模式時，所有的濾鏡都不可以使用： A． CMYK B． 灰度 C． 多通道 D． 索引顏色 參考答案：[D]6．若想增加一個圖層，但是圖層調(diào)色板下面的“創(chuàng)建新圖層”按鈕是灰色不可選，原因是下列選項種的哪一個：A． 圖像是CMYK模式 B． 圖像是雙色調(diào)模式 C． 圖像是灰度模式 D． 圖像是索引顏色模式 參考答案：[D]7．CMYK模式的圖像有多少個顏色通道：A．1 B．2 C．3 D．4 參考答案：[D]8．在photoshop中允許一個圖像的顯示的最大比例范圍是多少：A． 100％ B． 200％ C． 600％ D． 1600％ 參考答案：[D]9．如何移動一條參考線：A． 選擇移動工具拖動 B． 無論當(dāng)前使用何種工具，按住【Alt】鍵的同時單擊鼠標(biāo) C． 在工具箱中選擇任何工具進(jìn)行拖動 D． 無論當(dāng)前使用何種工具，按住【shift】鍵的同時單擊鼠標(biāo) 參考答案：[A]10．如何才能以100％的比例顯示圖像： A． 在圖像上按住【Alt】鍵的同時單擊鼠標(biāo) B． 選擇【視圖】|【滿畫布顯示】命令 C． 雙擊【抓手工具】D． 雙擊【縮放工具】參考答案：[D]11．“自動抹除”選項是哪個工具欄中的功能： A． 畫筆工具 B． 噴筆工具 C． 鉛筆工具 D． 直線工具參考答案：[C]12．如何使用【仿制圖章工具】在圖像中取樣： A． 在取樣的位置單擊鼠標(biāo)并拖拉 B． 按住【Shift】鍵的同時單擊取樣位置來選擇多個取樣像素 C． 按住【Alt】鍵的同時單擊取樣位置 D． 按住【Ctrl】鍵的同時單擊取樣位置 參考答案：[C]13．下面那種工具選項可以將圖案填充到選區(qū)內(nèi)： A． 畫筆工具 B． 圖案圖章工具 C． 橡皮圖章工具 D． 噴槍工具 參考答案：[B]14．下面對模糊工具功能的描述哪些是正確的： A． 模糊工具只能使圖像的一部分邊緣模糊 B． 模糊工具的壓力是不能調(diào)整的 C． 模糊工具可降低相鄰像素的對比度 D． 如果在有圖層的圖像上使用模糊工具，只有所選中的圖層才會起變化 參考答案：[C]15．當(dāng)編輯圖像時，使用減淡工具可以達(dá)到何種目的： A． 使圖像中某些區(qū)域變暗 B． 刪除圖像中的某些像素 C． 使圖像中某些區(qū)域變亮 D． 使圖像中某些區(qū)域的飽和度增加 參考答案：[C]16．下面哪個工具可以減少圖像的飽和度： A． 加深工具 B． 減淡工具 C． 海綿工具 D． 任何一個在選項調(diào)板中有飽和度滑塊的繪圖工具參考答案：[C]17．下列哪種工具可以選擇連續(xù)的相似顏色的區(qū)域：A． 矩形選擇工具 B． 橢圓選擇工具 C． 魔術(shù)棒工具 D． 磁性套索工具參考答案：[C]18．在“色彩范圍”對話框中為了調(diào)整顏色的范圍，應(yīng)當(dāng)調(diào)整哪個數(shù)值： A．反相 B．消除鋸齒 C．顏色容差 D．羽化參考答案：[C]19．如何復(fù)制一個圖層： A． 選擇“編輯”>“復(fù)制” B． 選擇“圖像”>“復(fù)制” C． 選擇“文件”>“復(fù)制圖層” D． 將圖層拖放到圖層面板下方創(chuàng)建新圖層的圖標(biāo)上參考答案：[D]20．字符文字可以通過下面哪個命令轉(zhuǎn)化為段落文字： A． 轉(zhuǎn)化為段落文字 B． 文字 C． 鏈接圖層 D． 所有圖層參考答案：[A]二、多選題及參考答案21. 下面哪些因素的變化會影響圖像所占硬盤空間的大小： A．像素大小B．文件尺寸C．分辨率D．存儲圖像時是否增加后綴 參考答案：[ABC]22．在“新畫筆”對話框中可以設(shè)定畫筆的： A．直徑 B．硬度C．顏色D．間距參考答案：[ABD]23．在“動態(tài)畫筆”設(shè)定對話框中可以進(jìn)行哪些設(shè)定？ A．畫筆大小B．不透明度 C．顏色D．樣式參考答案：[ABC]24．下面對漸變填充工具功能的描述哪些是正確的： A． 如果在不創(chuàng)建選區(qū)的情況下填充漸變色，漸變工具將作用于整個圖像。 B． 不能將設(shè)定好的漸變色存儲為一個漸變色文件 C． 可以任意定義和編輯漸變色，不管是兩色、三色還是多色 D． 在photoshop中共有五種漸變類型 參考答案：[ACD]25．下面哪些選項屬于規(guī)則選擇工具： A． 矩形工具 B． 橢圓形工具 C． 魔術(shù)棒工具 D． 套索工具 參考答案：[AB]26．下面是創(chuàng)建選區(qū)時常用的功能，哪些是正確的： A． 按住【alt】鍵的同時單擊工具箱的選擇工具，就會切換不同的選擇工具 B． 按住【alt】鍵的同時拖拉鼠標(biāo)可得到正方形的選區(qū) C． 按住【alt】和【shift】鍵可以形成以鼠標(biāo)落點為中心的正方形和正圓形的選區(qū) D． 按住【shift】鍵使選擇區(qū)域以鼠標(biāo)的落點為中心向四周擴散參考答案：[AC]27．在套索工具中包含哪幾種套索類型： A． 自由套索工具 B． 多邊形套索工具 C． 矩形套索工具 D． 磁性套索工具 參考答案：[ABD]28．下列哪些工具可以在工具選項中可以使用選區(qū)運算：A． 矩形選擇工具 B． 單行選擇工具 C． 自由套索工具 D． 畫筆工具 參考答案：[ABC]29．Modify（修改）命令是用來編輯已經(jīng)做好的選擇范圍，它提供了哪些功能： A． 擴邊 B． 擴展 C． 收縮 D． 羽化 參考答案：[ABC]30．下列哪些方法可以建立新圖層：A． 雙擊圖層調(diào)板的空白處 B． 單擊圖層面板下方的新建按鈕 C． 使用鼠標(biāo)將當(dāng)前圖像拖動到另一張圖像上 D． 使用文字工具在圖像中添加文字 參考答案：[BCD]31．下列操作不能刪除當(dāng)前圖層的是： A． 將此圖層用鼠標(biāo)拖至垃圾桶圖標(biāo)上 B． 在圖層面板右邊的彈出菜單中選刪除圖層命令 C． 直接按【delete】鍵 D． 直接按【Esc】鍵參考答案：[CD]32．下面對圖層上的蒙板的描述哪些是正確的：A． 圖層上的蒙板相當(dāng)于一個8位灰階的Alpha通道 B． 當(dāng)按住Alt鍵的同時單擊圖層調(diào)板中的蒙板，圖像就會顯示蒙板 C． 在圖層調(diào)板的某個圖層中設(shè)定了蒙板后，會發(fā)現(xiàn)在通道調(diào)板中有一個臨時的Alpha通道 D． 在圖層上建立蒙板只能是白色的 參考答案：[ABC]33．下面對圖層蒙板的顯示、關(guān)閉和刪除描述哪些是正確的：A． 按住shift鍵的同時單擊圖層選項欄中的蒙板就可以關(guān)閉蒙板，使之不在圖像中顯示 B． 當(dāng)在圖層調(diào)板的蒙板圖標(biāo)上出現(xiàn)一個黑色叉號標(biāo)記，表示將圖層蒙板永久關(guān)閉C． 圖層蒙板可以通過圖層調(diào)板中的垃圾桶圖標(biāo)進(jìn)行刪除 D． 圖層蒙板創(chuàng)建后就不能被刪除 參考答案：[AC]34．填充圖層包括下列哪些類型：A． 純填充圖層 B． 漸變填充圖層 C． 圖案填充圖層 D． 快照填充圖層 參考答案：[ABC]35．下面哪些特性是調(diào)節(jié)層所具有的：A． 調(diào)節(jié)圖層是用來對圖像進(jìn)行色彩編輯，并不影響圖像本身，并隨時可以將其刪除 B． 調(diào)節(jié)圖層除了具有調(diào)整色彩功能之外，還可以通過調(diào)整不透明度、選擇不同的圖層混合模式以及修改圖層蒙板來達(dá)到特殊的效果 C． 調(diào)節(jié)圖層不能選擇“與上一圖層進(jìn)行編組”命令 D． 選擇任何一個“圖像>調(diào)整”彈出菜單中的色彩調(diào)整命令都可以生成一個新的調(diào)節(jié)圖層 參考答案：[AB]36．在photoshop中提供了哪些圖層合并方式：A． 向下合并 B． 合并可見層 C． 拼合圖層 D． 合并鏈接圖層 參考答案：[ABCD]37．文字圖層中的文字信息哪些可以進(jìn)行修改和編輯：A． 文字顏色 B． 文字內(nèi)容，如加字或減字 C． 文字大小 D． 將文字圖層轉(zhuǎn)換為像素圖層后可以改變文字的排列方式 參考答案：[ABC]38．段落文字可以進(jìn)行如下哪些操作：A． 縮放 B． 旋轉(zhuǎn) C． 裁切 D． 傾斜 參考答案：[ABD]39．Photoshop中文字的屬性可以分為哪兩部分：A． 字符 B． 段落 C． 水平 D． 垂直 參考答案：[AB]40．Photoshop提供了修邊功能，修邊可分為哪幾種類型：ABD A． 清除圖像的黑色邊緣 B． 清除圖像的白色邊緣 C． 清除圖像的灰色邊緣 D． 清除圖像的鋸齒邊緣 參考答案：[ABD]三、操作題41．打開，使用Photoshop工具箱中的工具將折痕去除。（仿制圖章工具，修復(fù)畫筆工具，修補工具）42． 打開“圖層練習(xí).psd”文件，通過各種圖層的操作，制作出以下三幅jpg圖片。43. 使用漸變工具等制作圓錐，效果圖如下：44. 使用圖層蒙版，將左圖中的女演員與右圖的火焰背景相融合。 45. 使用路徑描邊功能，作出以下的心形效果。
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這只是SMT工程師必備基礎(chǔ) 沒有110個。一、傳統(tǒng)制程簡介 傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。 圖一.波峰焊制程之流程 二、表面黏著技術(shù)簡介 由于電子工業(yè)之產(chǎn)品隨著時間和潮流不斷的將其產(chǎn)品設(shè)計成短小輕便，相對地促使各種零組件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著組件即成為PCB上之主要組件，其主要特性是可大幅節(jié)省空間，以取代傳統(tǒng)浸焊式組件(Dual In Line Package；DIP). 表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、組件置放、回流焊接. 其各步驟概述如下： 錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏為表面黏著組件與PCB相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。 組件置放(Component Placement)：組件置放是整個SMT制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設(shè)備，經(jīng)由計算機編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。 回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著組件的PCB，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與PCB的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與PCB的接合。 三. SMT設(shè)備簡介 1. Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡ 2. Component Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E ) 3. Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411. 四. SMT 常用名稱解釋 SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術(shù)):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù). SMD : surface mounted devices (表面貼裝組件): 外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),并適用于表面黏著的電子組件. Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接. Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元器件. SOP : small outline package(小外形封裝): 小型模壓塑料封裝,兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件. QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:等的塑料封裝薄形表面組裝集體電路. BGA : Ball grid array (球柵列陣): 集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。 五. 組件包裝方式. 料條(magazine/stick)(裝運管) - 主要的組件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料構(gòu)成，擠壓成滿足現(xiàn)在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)外形。料條尺寸為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自動裝配設(shè)備提供適當(dāng)?shù)慕M件定位與方向。料條以單個料條的數(shù)量組合形式包裝和運輸。 托盤(tray) - 主要的組件容器：托盤由碳粉或纖維材料制成，這些材料基于專用托盤的最高溫度率來選擇的。設(shè)計用于要求暴露在高溫下的組件(潮濕敏感組件)的托盤具有通常150°C或更高的耐溫。托盤鑄塑成矩形標(biāo)準(zhǔn)外形，包含統(tǒng)一相間的凹穴矩陣。凹穴托住組件，提供運輸和處理期間對組件的保護(hù)。間隔為在電路板裝配過程中用于貼裝的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)自動化裝配設(shè)備提供準(zhǔn)確的組件位置。托盤的包裝與運輸是以單個托盤的組合形式，然后堆迭和捆綁在一起，具有一定剛性。一個空蓋托盤放在已裝組件和堆迭在一起的托盤上。 帶卷(tape-and-reel) - 主要組件容器：典型的帶卷結(jié)構(gòu)都是設(shè)計來滿足現(xiàn)代工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的。有兩個一般接受的覆蓋帶卷包裝結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)。EIA-481應(yīng)用于壓紋結(jié)構(gòu)(embossed)，而EIA-468 應(yīng)用于徑向引線(radial leaded)的組件。到目前為止，對于有源(active)IC的最流行的結(jié)構(gòu)是壓紋帶 (embossed tape). 六. 為什幺在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來水質(zhì)、大地以至動植物的污染。 2. 除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。 3. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。 4. 減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。 5. 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分組件不堪清洗。 6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。 7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。 8. 免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的
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SMT必知的110個問題文字1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為253℃;2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板?刮刀?擦拭紙、無塵紙?清洗劑?攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物?破壞融錫表面張力?防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與漲潮(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫?攪拌;9. 鋼板常見的制作方法為?蝕刻?激光?電鑄;10. SMT的全稱是表面乘用馬(或裝備) 技術(shù),中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11. ESD的全稱是電鍍物品-靜態(tài)卸下, 中文意思為靜電放電;12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB數(shù)據(jù); 標(biāo)志數(shù)據(jù);飼養(yǎng)員數(shù)據(jù); 管口數(shù)據(jù); 部分?jǐn)?shù)據(jù);13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 的熔點為 217C; 14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15. 常用的被動元器件(被動的裝置)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(活動的裝置)有：電晶體、IC等;16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17. 常用的SMT鋼板的厚度為(或);18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦?分離?感應(yīng)?靜電傳導(dǎo)等?靜電電荷對電子工業(yè)的影響為∥鍥肥?АN靜電污染?靜電消除的三種原理為靜電中和?接地?屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= *?公制尺寸長x寬3216=*;20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容21. ECN中文全稱為?工程變更通知單?SWR中文全稱為?特殊需求工作單? 必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;22. ５S的具體內(nèi)容為整理?整頓?清掃?清潔?素養(yǎng);23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24. 品質(zhì)政策為?全面品管?貫徹制度?提供客戶需求的品質(zhì)?全員參與?及時 處理?以達(dá)成零缺點的目標(biāo);25. 品質(zhì)三不政策為?不接受不良品?不制造不良品?不流出不良品;26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1E分別是指（中文）: 人 ?機器?物料?方法?環(huán)境;27. 錫膏的成份包含?金屬粉末?溶濟?助焊劑?抗垂流劑?活性劑?按重量分?金屬粉末占85-92%?按體積分金屬粉末占50%?其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37?熔點為183℃;28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是?讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫?以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)流回后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29. 機器之文件供給模式有?準(zhǔn)備模式?優(yōu)先交換模式?交換模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有?真空定位?機械孔定位?雙邊夾定位及板邊定位;31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700 ，阻值為俚牡繾璧姆?號（絲?。?85; 32. BGA本體上的絲印包含廠商?廠商料號? 規(guī)格和Datecode/(簽沒有)等信息;33. 208pinQFP的程度為 ;34. QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;64. 鋼板的開孔型式方形?三角形?圓形,星形,本磊形;65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R?RA?RSA?RMA;68. SMT段排阻有無方向性無;69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗?X光檢驗?機器視覺檢驗73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75. 鋼板的制作方法雷射切割?電鑄法?化學(xué)蝕刻;76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79. ICT測試是針床測試;80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;100. 貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;101. 基本輸入輸出系統(tǒng)是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：底部輸入/輸出系統(tǒng);102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為領(lǐng)導(dǎo)與LEADLESS兩種;103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;104. SMT制程中沒有加載器也可以生產(chǎn);105. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因?a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. 模版背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和有償付能力的109.一般回焊爐輪廓各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。died冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因?PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
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