Jamietee1997
印刷電路板 ; 印制電路板 ; 線路板 ; 印刷線路板 ; 電路板 ; 印制線路板 ; 印制電路板,Printed Circuit Board ; 印刷電路板,Printed Circuit Board ; PCB設(shè)計
蔣大女兒
P在電路板的意思是電功率的意思。電功率表示電流做功快慢的物理量，一個用電器功率的大小數(shù)值上等于它在1秒內(nèi)所消耗的電能。如果在"t"（SI單位為s）這么長的時間內(nèi)消耗的電能“W”（SI單位為J），那么這個用電器的電功率 就是P=W/t（定義式）電功率等于導(dǎo)體兩端電壓與通過導(dǎo)體電流的乘積。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板和軟硬結(jié)合板。FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
蒙古無雙皇帝
FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，主要以0.5mm pitch產(chǎn)品為主。0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。
隨著有LCD驅(qū)動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應(yīng)減少，市場上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠(yuǎn)的方向看，將來FPC連接器將有望實(shí)現(xiàn)與其它手機(jī)部件一同整合在手機(jī)或其LCD模組的框架上。
柔性電路(FPC)
是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。
此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。
以上內(nèi)容參考：百度百科-柔性電路板
十米之上
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。目前主流的PCB設(shè)計軟件有 【ALLEGRO】allegro 提供了良好且交互的工作接口和強(qiáng)大 完善的功能，為當(dāng)前高速、高密度、多層的 復(fù)雜 PCB 設(shè)計布線提供了最完美解決方案?！綪ADS】PADS主要適用于高速電路設(shè)計．軟件主要分為設(shè)計復(fù)用模塊，可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，模擬PCB設(shè)計工具包，快速交互式手動布線器，快速交互式手動高速布線模塊，高級PCB可測試性檢驗(yàn)?zāi)K,高級設(shè)計規(guī)則定義模塊.針對高速線路板的設(shè)計?！綪ROTEL】【Altium Designer】Protel主要由原理圖設(shè)計系統(tǒng)、印制電路板設(shè)計系統(tǒng)兩大部分組成。它是一個易于使用的具有大量元件庫的原理圖編輯器，主要用于原理圖的設(shè)計。有著功能強(qiáng)大的印制電路板設(shè)計編輯器，具有非常專業(yè)的交互式布線及元件布局的特點(diǎn)，用于印制電路板的設(shè)計并最終產(chǎn)生PCB文件．是一個非常適用的線路板設(shè)計軟件．強(qiáng)力推薦。Altium Designer 為Protel 后續(xù)升級軟件。
Elaine暖陽
印刷電路板，英文縮寫PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是電子元件的支撐體，在這其中有金屬導(dǎo)體作為連接電子元器件的線路。
印刷電路板是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。
印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。
它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。
印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
印制線路板最早使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。
特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。
目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。
近年來，各種計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機(jī)械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作
電路板的基本組成
1、線路與圖面(Pattern)
線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
2、介電層(Dielectric)
用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
3、孔(Throughhole/via)
導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用，
4、防焊油墨(Solderresistant/SolderMask)
并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。
5、絲?。↙egend/Marking/Silkscreen)
此為非必要的結(jié)構(gòu)，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。
6、表面處理(SurfaceFinish)
由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(ImmersionSilver)，化錫(ImmersionTin)，有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。
以上內(nèi)容參考?百度百科-PCB
優(yōu)質(zhì)英語培訓(xùn)問答知識庫
